2020东南大学集成电路校友会在无锡召开，探索发展机遇，共谋产业大计_风闻
半导体行业观察-半导体行业观察官方账号-专注观察全球半导体最新资讯、技术前沿、发展趋势。2020-10-19 17:38
东南大学集成电路校友会秘书长孙振华担任峰会主持，逐一介绍了与会演讲嘉宾。他表示，东南大学集成电路校友会是东南大学唯一以行业划分的校友会，未来还将为产业发展提供动力，助推集成电路行业进步。
无锡市惠山区人民政府代区长方力先生发表致辞，他表示，无锡在集成电路产业方面经过20年的发展，已经成为极具创新能力的地区。未来还将积极抢占机遇、发挥集成电路底蕴和优势，建立良好的基础平台，打造集成电路服务平台，努力让集成电路成为无锡惠山区高质量发展的靓丽名片。以最大的诚意，不遗余力打造IC集聚群，建设创新创业的沃土。
东南大学无锡分校常务副校长、教授、博导张继文在致辞中表示，集成电路作为高新技术型、人才密集型产业，对国家经济带动能力强，是一个关于国家信息安全、经济安全的战略产业。最近国家对集成电路产业推动力度也在加强，集成电路专业也成为一级学科，为我国培养更多专业人才。东南大学无锡分校从成立之初就承担着国家集成电路人才培养基地的建设任务，几十年来推进优质科研成果在地方转化，服务了上百家IC产业公司。
东南大学无锡校友会会长徐湘华致辞中寄语无锡集成电路产业发展，他表示，无锡是中国集成电路产业摇篮，是中国集成电路产业积极参与者。在产业发展过程中，东南大学无锡校友为产业做出了非常大的贡献。徐湘华也表示因为兼任了上海电子工程设计院副董事长，愿意为无锡集成电路产业做好工程服务。
东南大学首席教授、南京集成电路产业服务中心主任时龙兴老师作为特邀嘉宾发表致辞，他表示，江苏是半导体产业大省，集成电路产业背后最重要的是人才，希望继续在人才培养、产教融合等方面做更多的探索和实践。
在主题演讲环节，中电集团五十八所副所长于宗光发表题为**《集成电路在新基建中的作用》**的演讲。目前，中国IC产业呈现“两多两少”现状，即热钱多，市场多；技术少，人才少。最近几年，中国大力扶持半导体产业发展，在2019年实现了逆势增长。但背后还存在几大挑战，一方面是产业模式单一，缺乏IDM产业模式；另一方面，我国集成电路产业偏重封装测试这种附加值较低的领域。此外，还存在高端芯片依赖进口、产业突破也刚刚起步等问题。
于宗光从以下几点提出建议，厚植封测优势，平衡产业机构；建设一体两中心，联动促发展；把握海外人才新老更替，引入资深技术型人才；探索政企共建新路，完善国产化设备、材料应用；发挥本土产业优势，引导终端产品上游设计。在新基建发展中要重视AI芯片、5G芯片、物联网芯片、存储芯片、第三代半导体、MEMS芯片这几个领域。
无锡芯朋微电子董事长张立新带来了主题为**《模拟芯片的发展机遇》**的演讲，据张立新介绍，芯朋微成立于2005年底，专注电源管理芯片。相较于SoC行业，模拟芯片专而精，以点带面，更适合创业企业。如今芯朋微关注家电市场，一方面因为设计公司必须要有自己独特路线，另一方面，必须要有自己的重量级核心客户。家电属于较为成熟的行业，集中在几家知名公司，但家电核心电源芯片长期处于欧美垄断供货。芯朋微产品引领国产替代，并逐步过渡到国产换代，为一些知名家电企业提供全方位电源设计方案，正开拓布局通讯和工业等领域。未来随着国内市场进一步开放，产业链不断各自技术产品体系，机会在不断浮现，更多企业会获得更好成长空间。
厦门意行半导体总经理杨守军的演讲题目为**《民用毫米波芯片及其应用创新》**，据杨守军介绍，意行拥有完整的芯片、雷达系统软硬件平台，目前已经开发出多款IC和雷达方案，且已大规模量产。涉及车载、交通、安防、消费等领域。毫米波雷达传感器本身车载规模巨大，但自主生态还未完全建立，全面自主替代还需一段时间。未来新增市场规模巨大，相关企业需要拥有强大的技术能力和产业链深度紧密协作。
南京芯视界微电子总经理李成的演讲主题为**《单光子d-ToF三维图像传感芯片》**， 今年上半年，苹果发布了iPad Pro和最近发布的iPhone 12 Pro上，都是直接跳过i-ToF而使用d-ToF，得益于d-ToF在远距离和精度上更具优势。不仅在手机应用，在扫地机器人、车载、工业4.0也在大量使用激光雷达。目前芯视界经过三年多已经开发了四款芯片，在扫地机器人、工业机器人等方面做了布局，在手机激光对焦领域也对标国际大厂。
中国移动无锡分公司副总陈瑛在主题演讲中着重介绍了移动在5G方面的布局，她表示，5G和IDC目前是运营商新基建的着力点。到2025年全球数字经济规模将达到23万亿元，中国数字经济占GDP达到32.9%。其中5G、IoT和AI会是数字经济的三大使能技术，中国移动在5G方面呈现引领之势，具有高速率、大连接、低时延三大特点。目前5G真正使得社会迈入数字化时代，“普通连接”和“一体化服务”成为重要特征，无处不在的海量连接需求，以及通过链接创造出的价值增量，加速构建日益完善的5G生态体系。
Tower Semiconductor销售总监方大晟的演讲主题为**《光通信与Tower Semi的SiGe工艺最新进展与趋势》**，他表示目前光通讯领域进入飞速发展阶段，2017/2018年国外进行了25G/100G数据中心大量建设。在2020年，开始布局下一轮200G/400G/800G数据中心建设。而国内目前仍然10G/40g数据中心为主，但是25G/100G升级势在必行。如今，2020年的疫情进一步推动了在线办公/学习需求，带来了光通信市场的加速升级换代。国内光通信目前从系统应用层面，到光纤以及光模组领域都已经取得长足的发展，甚至处于国际领先水平。但缺芯少魂，方大晟希望在高通信芯片领域国内也能尽快出现类似于国内在数字/模拟/电源/射频等方面的领军企业。
东南大学射频与光电集成电路研究所名誉所长王志功教授演讲主题为**《国之重器——核心芯片设计制造人才培养、技术攻关与产业化》**。目前，我国每年进口集成电路额度巨大，对外依存度非常高。高端核心芯片基本上依赖进口，包括CPU、存储器、高端通信芯片、射频芯片等。在集成电路产业链中，材料、设备、设计、制造、封装、测试和应用7个方面中，材料、设备和制造领域至少落后十年。王志功建议国家发改委、科技部、教育部、工信部等中央部委像当年部署“两弹一星”、今年部署航母研制那样，组织国家层面的公关队伍，全面部署集成电路核心芯片的研发、制造与应用，倾全力开展攻关。
东南大学集成电路校友会会长、中国半导体行业协会上海集成电路行业协会荣誉顾问蒋守雷在演讲中表示，无锡是中国集成电路产业重市，是中国最早的集成电路产业基地。无锡跟东南大学有着长期紧密的合作关系，未来东南大学还将在无锡这块集成电路热土中发挥更大作用。蒋守雷建议企业之间加强合作、互补资源，把有前途的公司做大做强。
在主题演讲环节，摩尔精英独立董事、中芯聚源专委会委员、美国Moffett AI顾问、前中芯国际执行副总裁汤天申博士演讲主题为**《汲取历史经验，把握集成电路产业发展的机遇》**，中国集成电路设计制造和系统应用存在明显长短腿问题，真正的挑战如任何补偿短腿，不应过分夸大，也不要肆意贬低。成功也是有原因的，需要有可资利用的有利因素。应用市场需要才是发展的真正动力，国防与空间探索方面的计算与存储要求，推动第一代半导体技术和集成电路产业的发展。改善产品的销售难、支付难、运输难的需求，带来电商、移动支付的发展需求。只有“必须的”，而不是“想要的”才是刚需，才有生命力。
无锡半导体行业协会秘书长黄安君的演讲主题为**《中国芯梦，无锡担当》**，无锡在集成电路产业方面起步早、基础好、且底蕴雄厚。也经历过彷徨低迷期，目前已重振雄风，从政策布局加快打造集成电路产业新高地。未来会逐渐补齐产业链环节，形成良好的产业生态，希望成为国内一流、国际知名的集成电路产业高地。
摩尔精英董事长兼CEO张竞扬在主题演讲中表示，目前中国有2000多家初创芯片公司，90%不足100人，营收不到1亿元。芯片公司完成设计，需要和产业链十几个环节的供应商打交道，交易成本高，效率难以提升。为了帮助芯片初创公司解决这些痛点，摩尔精英以“设计云、生产云和人才云”，打造一站式芯片研发、生产和销售协作平台，服务中国1500家芯片客户。摩尔精英的SiP芯片封装和测试平台希望能够为客户提供严选品控的SiP芯片和Chiplet，从而让更丰富的产品创新成为可能。未来，摩尔精英目标是打造全球协作的创芯生态，进一步提升芯片研发、生产和销售的效率，让芯片创业者可以专注技术，无后顾之忧地挥洒梦想。
峰会现场还举行了专家受聘和无锡市半导体协会合作签约仪式，通过资深的人士群策群力与更多更优质项目的加持，无锡集成电路将会继续维持自己的辉煌，成为全国集成电路产业标杆。