悲观预测！台积电5nm以下巨额投资或是无底洞 三星制程推进更显难度_风闻

半导体业者表示，除台积电外，目前手上资金雄厚可持续投入先进制程的只有三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)，然而，先进制程的投资是无底洞，必须要有庞大的订单规模支撑，以三星除自家晶片外，并未有稳定客户与大单。

台积电揭露2020年第3季业绩与第4季、全年展望，在全球政经惊涛骇浪局势中，表现令市场惊艳，然台积电也保守预期，新制程开始导入后，至少6~8季的毛利率会低于其他制程平均值。

随着众厂退场，7奈米以下晶圆代工战局已成台积电、三星电子对战局势。然对照台积电制程推进稳健，且产能不断扩大以因应高效能运算(HPC)、5G强劲需求，三星虽也反击频释大单落袋与扩厂利多消息，但半导体业者认为，三星目前7奈米以下良率不明，接单表现低预期，5奈米、3奈米技术更为艰难、投资亦高昂。

在制程蓝图方面，台积电力夺7奈米/7奈米EUV首胜，已于第2季量产的5奈奈米，至年底由苹果包下大宗产能，2021年再推出5奈米加强版，而隶属于5奈米家族的4奈米，预计2021年第4季试产，2022年量产，3 奈米也维持先前预期，2021年进入风险性试产，2022年下半量产。

而2奈米竹科研发中心、生产基地早已开始整地动工，2奈米制程技术也确定转进GAA，现已离开pathfinding，进入交付研发阶段，并取得苹果新单协议，同时也开始1奈米规划，据估算，台积电7奈米以下先进制程累计投资金额已破兆，而此巨额投资也是令GlobalFoundries(GF)、联电等对手群退出先进制程研发行列关键。

对比之下，三星除自家晶片外，并未有稳定客户与大单，其中高通就是策略性采取一年三星、一年台积电分配方式，由于5奈米良率不明，2021年后三星欲力守高通的订单难度大增，以此来看，接下来3奈米技术更为艰难、投资亦高昂。

熟悉晶圆代工产业人士表示，三星目前恐已相当忧虑，除了手上订单规模不足以回收7奈米以下巨额投资成本外，8奈米以下制程也必须打折促销，整体而言，接下来将是规模更大的烧钱大战，三星若无法取得高通、苹果大单回归，2030年坐上晶圆代工市占王位梦想将遥不可及。

另一方面，台积电5奈米进度与营收表现相当清楚，主要订单来自5G手机与HPC，2020年营收比重将达8%，但2021年营收贡献将逾20%，成为营收增长关键所在。

值得注意的是，台积电先前揭露3D IC先进封装研发成果，旗下系统整合晶片(SoIC)、整合型晶圆级扇出封装(InFO)、基板上晶圆上晶片封装(CoWoS)等先进封装技术将大整合，命名为「3DFabric」，台积电也预估先进封装等营收，未来几年成长幅度将稍优于公司整体平均。

对比三星仍在纸上谈兵，台积电与三星在先进制程与封装，还有客户、订单规模上，已明显分出高下。

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