中国发展半导体行业的战略咨询_风闻

观网现在参与群众多了，越来越凭感情说事情了，半导体这个产业，大家都太小看里面的乾坤了。中国半导体行业有没有基础？肯定是有，和最高端水平差多少？30年以上！供应链自主能力？15%。什么时候能拥有替代台积电的产能？目前看不到，估不出！大概8-10年？

应该怎么办？

唯一出路就是把半导体制造行业的管理高度组织化！

首先要搞得是行业不准入！就是只上被允许的企业发展半导体产业的权利。其他的不给，要严格审批！民资可以进，外资不准进，只能买这几家的股权投资，项目投资。因为太多垃圾和骗子在里面搅合！

短板在哪里？怎么补？

首先要按照28nm工艺需要的产线设备和材料，人员拉清单，BOM从缺失无替代设备拉清单。排出所有的工艺、物料、设备、人员鱼骨图。这里有两种企业角色，一个是整装设备供应商，一个是零部件和材料供应商，每个角色都要排出一家企业立军令状，要投资给投资，要材料给材料，要地皮给地皮，反正就这个日子把产品拿出来，拿不出来，公示下课，整体资产人员打包买下，转给下一家上课的公司做。

中芯国际这公司，最好的做法就是中国工商银行直接买下私有化，重组管理层！（2021/11月 好像有说法），每一级征询留下了还是走人的意见，不想干的杂人通通滚蛋，剩下的人薪水直接三倍，在每个工艺和质量指标上直接签KPI，重整全国产化路线图。28nm到2021年9月（这个没实现，估计要到2022年12月）全部国产化，包括每一块螺钉和玻璃。每一个材料和设备零部件都要保证3-6家合格供应商。

这是制造领域，不是最重要的，只是有点重要。下面这个才是最重要！要定位主流芯片架构和参与企业的角色。

1）X86体系要搞一个正宗授权的，比如兆芯这种，做买办可以，要做好买办，老老实实承担芯片进出口登记的任务，全国的X86统一登记进口和出口，全面掌握所有X86芯片总量，进口商，渠道商，消费商。数据颗粒细到每周，然后用信息和AMD、Intel谈判，直接要求合法授权生产部分芯片，实现进口替代。

2）龙芯、神威一定要定义为军政芯片，也就是说军政必须且只能使用这两种。配对各种软件供应商就结束。两家主厂商负责追踪产业基础数据，跟X86类似，渠道，厂商，用途，软件商，生态位登记。没事开会，定义下一个应用的领域和推进计划。

3）华为可以负责移动端芯片，不能沿用ARM，也不能用开源RISC，要自主开源一套新架构，直接叫中国通用低功耗移动型设备处理器架构。可以用鸿蒙操作系统，商业化运作，所有权益由工商银行兜底（其实工信部兜底也行）， 其他互联网厂商做基金LP。当然也欢迎绿地集团，万达集团，万科集团，恒大集团，碧桂园集团等各家房地产加入。因为这东西就是21世纪数字房地产行业的砖头！

4）小米负责进口移动端芯片进出口登记，负责谈判杀价（高通、博通、德州仪器，意法半导体），一家的价格所有联盟厂商享受。全程被监管和透明。跟兆芯类似。

5）寒武纪可以负责IPU，也就是专业AI芯片架构发展路线图，从架构和指令集层面独立发展。那几个AI独角兽，上市的等等统统归入产业联盟定好角色。顺便负责GPU替代，因为AI芯片完全可以承担图像处理类的愚蠢工作（这东西上市后就没发展，高光时刻就是死亡时刻，没法评价）。

6）模数转换和DSP之类，这里面直接按照国内出货量点名，每家的架构和IP拿出来检查，选出有中国独创技术或者全球过期专利的都行，然后定点出货。同样要承担同类芯片进出口的全程追溯。

7）全国建十个大型芯片回收工厂，把退役机器上的芯片都拆下来，分类分档保存以待使用：救急顶事儿、测试对标、研究、安全合规检查、后门梳理和总结。大家要知道，所有芯片企业在发布会上讲的没有真话，都是假的。芯片厂商做什么就是看芯片，充分的测试，拆解，编码模拟能更好的学会领先芯片厂的设计路线图。也可以直接在元件级别重构芯片设计软件里面的类库。这里至少要建设五个研究所。

8）确定一家国产芯片设计软件的开发商，把回收后的芯片的拆解研判模仿任务全扔过去，破解和验证的全记到软件里面。丰富国产设计软件的基础。设计软件的功能最容易模仿替代，但是多年的类库和设计加速器才是独有产权和真货，简单地说就是人类文明的积累，值得深度学习和效仿。

9）成立半导体芯片国产替代战略委员会和芯片产业发展工程委员会。这两个专业机构同时要承担，行会，智库，政策观察，政策解读，政策反馈，政策调整，专利追踪、科研机构衔接，金融指导等作用。要时时刻刻观察各个数据口的趋势，发展，变动。每个季度做出战略报告，战书指导，投资引导，技术路线图纠偏，指标下达和调整等等。最重要的还有一件就是为所有国内独创IP登记专利保护和评奖、颁奖，自吹自弹也是气氛组。

按照我这个战略全面执行，加上一定程度的军民融合战略（这里不谈）。

1）三年之内，芯片制造就能推进到14nm左右，解决能不能造的问题，产量和经济性三年里面没保障。

2）可以保障国内芯片设计商和制造商都有工业软件可用，实现初步概略设计和投片设计，优化可能还是个厂解决，有无问题基本有解。无非就是调三年bug，加三年类库。

3）国产软件生态得到充分的跟踪，理解和重建。汇集在国产芯片架构和指令集周围会有大量系统级别软件的优化和部件级别的驱动改善等等。

4）中国国内会催生出一个独立于美国的强大，完整和定向动态改进的纯国产芯片和软件产业体系。虽不能样样都好，至少样样都有。

随便聊聊BATJM之类的公司能做什么，一个就是出钱做LP，还有一个就是把自己的软件在国产芯片架构上做优化和适配，其他的不要瞎参合，有些芯片自己愿意扛可以立军令状。总体上讲，不应该让这些企业参与具体的开发和研发。一是水平不够，二是赴美上市企业政治上不可靠。万一有颠覆活动会破坏半导体产业生态，产生极其负面的社会效应。

中科院做光刻机这个事情，不是很同意。科学还是要向高边疆发展，找出新原理不香嘛？新材料不香嘛？基于硅的半导体产品路线图已经走到尽头，这时候最聪明的脑袋要在全人类产业发展的角度去思考问题，而不是进口替代。如果生态里面有企业研发要问问题，中科院可以负责回答，指点一下，亲自下场领军令状，应该是中国工程院的事情。

这里条目列很多，每个条目具体到执行都需要成千上万的人就业和工作，正好促进中国的理工科大学生就业，中国人民培养了那么多大学生，真得不是用来跑美团和做外卖的。让他们做点有技术含量有尊严的事情。钱不够中国人民银行可以在工商行搞个特别产业资助贷款，贷个十五万亿人民币进去，用来购买整个产业发展产生的专利，股权，销售权，出版权，等等，这才是内循环！中国人的智力产出都在中国工商银行的资产端。不香嘛？

我写得有点粗啊，行业里面细节都没照顾到，回帖的人请用如下格式：【我反对】？？？？，【我建议】？？？？。我会逐渐更新这个帖子。让群体智慧生成更高水平的专业建议。至于【我欣赏】；【我讨厌】？？也请直接回帖，但不要变成骂人贴，诛心贴，政治贴。因为国产芯片行业体系构建就是个经济管理和项目开发，以及金融和IP资产建设的问题。