三代机与半导体谁更难-最近的一些感想_风闻

最近，看了些《军工记忆》的记录片，其中2018年的第二季，有一集是讲歼十的研制过程，从1986年歼十正式立项，到2004年正式定型，历时十八年的时间，《军工记忆》讲了不同的武器系统的研发过程，不过看完歼十这一集颇有些感触，本文是记录和随想，非严密论证，以下的核心信息都来自该记录片。

对于记录片，我自己总结了三个要点，

第一点，我认为七十年代末中国航空工业和欧美强国的差距，是比现在半导体和美国的差距还要大。

中国其实从1964年开始就在研制三代机了，当时的型号是歼九，后来该项目在1978年下马研发终结，并于1980年项目彻底终止，但是该型号的鸭式布局设计为后来的歼十积累了经验。

当时刚刚打开国门的中国，战斗机和世界先进航空强国的技术水平已经在逐渐拉开，70年代末在歼九下马的同时，美国已经开始着手研究第四代战机，也就是后来的F22。

我查了下，美国的三代机F15已经在1976年，F16已经在1978年开始服役了。

而当时中国空军的主力还是歼五，歼六等一代机，实际上中国直到1986年才停产了作为一代机的歼六。

作为二代机的歼七尽管在1967年就服役了，但是由于各种原因，在七十年代末才开始大规模生产并装备部队，同样是二代机的双发战斗机歼八是1980年才服役的，而且该型原型机还不具备全天候作战能力，只能在白天出动，因此被称为“歼八白”。

由此可见，当时中国空军面对美国空军已经被拉开了“恐怖的距离”，难以想象我们用一代机的歼五，歼六，二代机的歼七和“歼八白”去对阵美国最新服役的F15，F16等三代机会是什么结果。

我们都知道，当武器被拉开了代差，那么战损比就会上升到10:1甚至几十比一，也就是说战争是没有办法打。

意识到这一巨大差距的中国，在1982年初决定探讨重新启动研制下一代战机，并且在北京召开方案论证会，当时北京打电话给后来的歼十总设计师宋文骢，邀请他参加。

歼十的副总设计师谢品回忆说，“第二天就要开会了，头一天航空部飞机局的局长，他就问我们你们有没有方案哪，你们要有方案的话也可以说一说”。

从这一描述来看，当时这个会议中航工业成都所并不是主角，我查了相关的记录，这次方案评审会主要是评审沈飞的歼13方案和洪都的强6衍生方案，由于强6不被看好，这次评审会本来已经基本确定了是沈飞的歼13方案胜出。

宋文骢后来回忆，方案论证会只给他15分钟时间，本来只是参加评审的他们在出发前提前把一些资料都带上了，结果最后他们提出的方案受到了与会人员的肯定。

在之后再次进行的各单位的方案详细汇报会议中，宋文骢把鸭式布局的飞机模型往投影仪上一放，投到宽荧幕上，说你看这多有时代感，这个模型展示的气动布局让人眼前一亮，按宋文骢的话说“这下全场掌声”。

全球的三代机主要就两种气动布局，一种是鸭翼，一种是边条翼，美帝的三代机主要用边条式布局，我国的自研三代机用鸭式布局。

方案论证会之后，上级指示宋文骢把设计方案细化，宋文骢说我需要一年半的时间，当时的航空部何部长说一年半黄花菜都凉了，要求一年完成。

宋文骢回忆，“这一年搞的非常辛苦”，飞机模型需要在风洞进行大量的实验，而当时的风洞只能到大山深处的专业风洞区做实验，整个团队驻扎在那里进行测试和现场改动，这一年做了上万次风洞实验，终于拿出了歼十的总体方案，在评审会获得专家认可，在后面经过了多轮修改后，1986年歼十项目正式上马。

当歼十开始正式细化设计时，由于中国航空工业已经距离世界先进水平有了巨大的差距，要想歼十达到三代机的水平，和欧美航空强国的三代机抗衡，歼十需要新研发的设备和项目远远超出了常规。时任歼十飞机行政总指挥刘高倬说, “通常研制一个新型的飞机，按照规律，它的新的东西不能超过30%，就是70%得是继承的，我们这个歼十飞机，实际上它用的新产品，新的系统，新的技术，超过了60%”。

今天中国的半导体产业，其实并没有到七十年代末国产一代机对美国三代机，几乎每个子领域都是全方位代差的绝望程度，只是缺乏对全产业链的掌控，

在芯片设计，芯片制造，封测三个大的领域，我国都有较强市场竞争能力的企业，且海外营收都占有较高的比重，具备了较强的综合竞争实力。

芯片领域的海思不用说了，搭载海思芯片的华为产品已经具备世界级竞争力，

韦尔股份旗下的豪威科技就是苹果的200大供应商之一，

汇顶科技是全球最大的指纹识别芯片厂家之一；

中芯国际的14nm在2019年底已经量产，而更先进的N+1工艺在2020年也已经在客户导入阶段；

封测领域的江苏长电科技，也是苹果的全球200大供应商之一。

美国现在半导体领域的打压，目前是集中在上游的设备，材料和EDA软件方面，而在这些方面美国尽管占据着极大优势，但是我国在这些领域尽管弱小，但也有“种子”企业在进行研发和销售，这个以后再分析。

第二点，即使从基本概念开始学起，歼十也必须要搞定先进技术，没有妥协的余地。

当时F22和F35都尚未服役，全球最先进的就是三代机，而歼十从出生开始就必须要能够击败国外最先进的战机，这是歼十作为作战武器的宿命所在，一项作战武器，是要和世界强国的先进三代机硬碰硬的，因此在性能上没有妥协的余地，必须要具备能够击败先进国家三代机的实力，要和国外最先进的现役战机处于同一技术水平线上，否则歼十造出来将会毫无意义。

而今天我国的半导体产业链自主化，并不需要短期内就做到7nm或者5nm级别，只需要做到14nm或者28nm工艺的国产化或者是去美化，就可以保障相当大一部分产品的市场交付了，后续可以在此基础上继续追赶。

另外非常重要的是，当前对我国进行半导体技术封锁的这是美国，我国还可以从中国台湾，日本，韩国，欧洲挖角半导体技术人才，购买软硬件，而歼十在研制过程中，欧洲，日本，美国等先进国家都对我国进行了军事制裁和禁运，我国不仅不能获取人才，甚至也无法购买到相关的设备和软件。

歼十研制的时候定的关键技术达到了上百项，其中在后来被认为最具有挑战性的是数字技术，三代机和二代机最大的不同，是不再使用机械操作方式，而改由计算机控制，这是革命性的跃升，也是三代机性能提升的关键所在。

而上世纪八十年代，国际先进的计算机技术刚刚进入中国，此时的计算机软硬件技术已经和多年前的电子管计算机时代不可同日而语。

设计人员连基本概念都要从头学起，时任歼十副总设计师曾庆林回忆说“完全不了解，我们基本上就连这个概念都不是很清楚，从六七十年代一直跳到九十年代，这个变化太大了”

时任中航工业某研究所室主任谢经涛说“我们跟年轻人是在同一个起跑线上，我以前那些经验在这个新的系统上可借鉴的不是太多，那怎么办呢，边学边干，实际上也硬着头皮上了”。

其中的飞控系统设计是一个非常大的难题，对于飞控系统来说，安全稳定是第一位的，但是三代机又要求飞机的机动性和操纵性要好，这就存在着矛盾。

设计人员提出了大胆的想法，不再采用过去的机械操纵模式，而改由计算机控制，

叫做“电传飞控”，时任中航空业某研究所设计员张继高是这么解释电传飞控的：“以前我们飞机的各个舵面，是飞行员通过这个驾驶杆，脚蹬，通过机械连接传动过去，而电传操纵就不需要了，驾驶杆的位移变成电信号，通过电缆传送过去，电传操纵出现以后，它给飞机的控制带来了一种革命性的变化”。

这个方案由于复杂度非常大，电传飞控系统需要提前把飞机所有可能出现的飞行状态进行分析，并给出解决方案，由计算机来完成复杂情况下的判断和处理，但是战斗机在空中的飞行姿态十分复杂，而可能遇到的各种状况也数不胜数，

除了飞机的飞行姿态，速度，外部气候状况等因素外，还要考虑故障，飞控系统信号出了问题怎么处理，所有的路都需要事先设定好，所有能想到的状况，都需要给计算机设计好应急处理方案并且储存在计算机内。

一开始研究所的领导并不同意采用电传飞控的方案，

但是歼十总设计师宋文骢认为“不能重复人家一步步的走，做出来的东西一定要比他先进比他好，创新要有决心，有这个梦。”最终决定搞电传飞控设计。领导的担心并不是没有道理，在选择新技术的路径时，技术的成熟度是必须要考虑的问题，在歼十的研制过程中，国外不断传来采用电传飞控的三代机坠毁失事的消息，这让歼十的设计团队也非常紧张。

时任中航工业某研究所飞控专业组长的杨朝旭说，“那是非常紧张的，都处于加班状态，实际上的话，你做再多也不为过，因为你始终觉得你可能都欠了一点”。

同样的还有负责歼十航电系统研发的副总设计师曾庆林，也遇到了计算机技术这个拦路虎，二代机的航电系统比较简单，各个设备自成体系，三代机执行的任务非常复杂，用曾庆林的话说，“你要挂几十种武器，你要做对空，对地，远程，近程，各种运动，非运动的目标，你都要去瞄准攻击，原来的老的飞机不便捷，就没办法（实现），要建立一个网络系统”。

从导航，通信，到几十种武器的操作，都要编成软件，前后花了十几年的时间，才完成航电系统的升级换代。“每个文件都是几百页，上千页，工作量非常大，非常非常紧张”“基本是加班加点，成天耗在这里”

此外三代机还要求大过载，长寿命，这就要求飞机结构要有很高的疲劳强度设计，否则可能会发生事故，一般增加重量可以增加强度，但是三代机对机动性的要求又要求机体要轻，这就和结构强度就形成了矛盾。

为了计算全机结构各个部分的应力状态，因此设计人员自行开发软件，把全机结构划分成很多个小单元，计算出各个单元的应力，这也是国内在飞机设计中首次大规模使用计算机辅助结构设计系统。

类似的还有歼十的飞机液压系统，液压系统是用来传送能量和动力的，歼十的飞机液压系统有上千个测试点，当时的计算机仿真技术还不发达，所以就搭建地面液压系统全模拟试验台。

到九十年代歼十的设计以及各种机载设备的研发告一段落，飞机开始进入制造阶段，制造工作由成飞承担，这对于成飞来说也是极大的挑战，之前生产制造二代机的经验可借鉴的不多，有些甚至是颠覆性的差异。歼十大量采用整体设计，出现了大量的整体结构件，形态复杂，加工要求又达到了毫米级别，成飞当时的机床，铣床都加工不出来，必须使用数字加工技术。

负责技术攻关的是时任中航工业某制造厂室主任钱应璋，

“一个整体框大概是一到两吨重，毛坯，然后双面加工出来可能是几十公斤，然后外形是比较复杂的曲面，我们过去从来没碰到过”。

当时在863计划中，有一个计算机集成制造的课题，钱应璋联合课题组的专家，从最基础的程序设计开始，边设计，边实验，边制造，其中有一个整体框特别复杂，光是编制程序，就花了好几个月时间，到正式加工的时候，刀对好了，负责的工长竟然不敢按机床上的开关，因为框特别昂贵，一旦报废，周期耽误了，真的是压力非常大，所幸最后这个框一次性加工成功。

事后钱应璋也感觉后怕，因为项目的研制是违背常规的，

“一个老专家就跟我说，他说钱应璋你胆子真大，你一边在开发，一边在应用，你们就不怕失败啊，他说哪有软件是这样子的。（但是我）没办法，逼着你，我那么多大框大梁，我怎么啃出来啊，只能成功，不能失败，背水一战了”

另外一个小细节是生产设备的问题，歼十由于机翼和机身是整体设计，因此蒙皮的尺寸很大，需要有1000吨以上拉力的专业设备，而当时成飞没有符合这种技术要求的机床，于是成飞的工人想土办法，自己用很多小千斤顶做了上压装置，解决了制造问题。

歼十的起落架，瞬间最高压力能够达到飞机的几十倍，并且要求和飞机同寿命，要经受住几千次起降的考验，而且采用整体设计机构，不再是以前的焊接结构，加工技术难度大大增加，由于工艺难度太大，一开始是和国外进行技术引进谈判合作，但是几经谈判，合作未能达成，而这时总装任务的日期不断临近，只剩下不到半年的时间，而传统起落架的光是生产周期都要半年以上，而新的起落架还有十多个攻关项目要从头做起。

液压车间的大件工段工长张林和他的团队主动提出承担任务，

“时间又要紧，然后干的时候必须慢，再一边研制，一边攻关，一边干产品，三五个通宵，四五个通宵连续的都有”张林班组的所有成员都泡在车间里，老机床不可用，还自己动手改机床，最终按时完成了起落架的加工。

1997年歼十飞机终于在成飞完成了总装，并且在1998年3月23日试飞，

从方案立项，设计到制造的过程如此的艰难，

负责首飞任务的试飞员雷强回忆，“宋总（歼十总设计师宋文骢）当时就说了，你放心，飞机保证不会出问题”，雷强回答说“宋总，你也放心，如果真的一旦碰到了咱们都不想遇到的问题，只要飞机不是马上爆炸，就是摔我也得想办法给你摔在跑道上”

时任中航工业某制造厂主任工程师李凤山说，“终于盼到了首飞了，当那个总师办的工作人员把那个首飞会签表递到我跟前，让我代表总工艺师签字的时候，我当时手觉得都要抖”

时任中航工业某研究所飞控专业组长的杨朝旭回忆试飞当时的情景，“很紧张，离陆之前我都不敢看的，当时眼睛根本不太敢看，快离陆的时候，非常的紧张”

歼十飞机型号办主任晏翔回忆说，“抬前轮那一刹，抬起来了，然后离地了，哇上去了，这时候就不紧张了”。

制造厂室主任杨伟回忆，“当时一离地，欢呼起来了！”

中航工业某制造厂歼十项目办主任杨明华说，“我记得反正飞机落地的那一刹那，我自己手，那个手，巴掌拍的这个手都拍痛了”

试飞站副大队长李涛说，“鼓掌的时候很多同志流下来眼泪，包括雷强，他也流泪了”

2003年，歼十提前交付部队，并且在2004年成功定型。

第三点，当年的歼十团队是在使命感的驱使下，数万人没日没夜的干，是十八年的时间实现了歼十的服役，换来的是后续四代机和美帝并驾齐驱。

军工记忆讲歼十的研制历程，所有被采访的人，从设计，制造到试飞，从总师到工人，都反复的讲到了疯狂的工作的过程，请注意，这个记录片没有任何人提到待遇的问题。

而根据我大学毕业找工作生活的经验，那个时候军工设计和制造人员的待遇是不行的，

今天半导体产业，国内大量的民间资本和大公司涌入，对行业的薪资上涨起到了正面作用，这是当年无法比拟的，今天半导体行业总体待遇，是比当年的军工企业要好不少的，而半导体产业今天已经高度市场化，市场规模大，又具备极大的国产化替代空间，这意味着经济回报潜力也会远远大于当年歼十项目。

歼十的整个研发过程，从飞机设计，飞机制造到飞机的试飞阶段，由于面临追赶世界先进强国，中国的空中国防处于和对手代差的巨大压力之下，每个环节都要求超常规的完成，因此极致的压缩时间，参与了歼十项目的数万人处于极高的紧张状态下。

在歼十飞机的设计阶段，

时任中航工业副总设计师曾庆林说开发歼十的航电系统时，由于要编写大量软件，每个文件都是几百页，上千页，“基本是加班加点，成天耗在这里”

时任中航工业某研究所液压专业副组长黄佑说，“当时我们是基本上没有星期天，没有休息日，全在这个地方（做液压系统模拟测试）”

“连轴转，但是当时大家都有一股很高的心气，不觉得累，因为人真的兴奋的时候，你是感觉不到疲劳的，感觉那还是激情燃烧的状态”

在歼十原型机的制造阶段，

歼十的总工程师薛炽寿，当时被任命为成飞制造歼十的现场副总指挥，他说“那时候是跟着飞机走，就是在车间里转，休息很少，比如说到晚上一两点钟才休息，有时候到了5点钟才回去，5点钟回去以后，到了8点钟又来了”

时任中航工业某制造厂室主任钱应璋在回忆制造歼十的“大框大梁”时说，“我们没有白天晚上，没有周末星期天，没有假节日，全部在机房”

在研发起落架时，液压车间大件工段工长张林和他的团队主动提出承担任务，

“时间又要紧，然后干的时候必须慢，再一边研制，一边攻关，一边干产品，三五个通宵，四五个通宵连续的都有”

歼十使用的整体油箱，由于内部导管复杂，取样和安装的环节都需要有人钻进油箱来完成，工人苟德生承担了这份工作。“有时候一根导管要爬个几十次，白天干了晚上干，一周下来我的鞋底全部磨破了，几个大拇指全部在外面”

“我从小也就是在农村长大的，一进厂以后看到飞机，我感到这个东西很有意思，我一定要好好地干，干出成绩，就是这种想法，我记得当时干型号的时候，穿这种连体的工作服，我都高兴的睡不着觉”

时任中航工业某制造厂室主任杨伟说，

“我们的工人真的可爱，不计较这些，加班加点，使劲干，真是非常辛苦的”

不只是设计和制造的部分不断的压缩时间，在试飞阶段同样如此，

航空器的研制，试飞是必不可少的阶段，地面试验再详尽，也只能部分模拟空中的状态，因此要不断试飞来发现问题，按照国际惯例，一般试飞要占整个研制周期的一半时间，而歼十的试飞周期只有大约四年的时间，使得歼十的服役过程大大加快。

歼十副总设计师兼试飞总师周自全说，“这个四年当中，从我这里发出通知休息的时间，大概有17天吧”

但是歼十飞机试飞副总师袁慧馨说，

“我还不认可，周院长是批了17天，但是我们有的相当一部分人没有这17****天，要是能飞，他是不舍得那一天休息放假，他是不舍得的”。

值得一提的是，尽管试飞的过程就是测试飞机极限性能的过程，歼十做了很多以前想都不敢想的动作，而且试飞的时间被不断压缩，但是歼十的整个试飞过程竟然没有摔飞机。

而研制先进战机过程中，摔飞机是常见的，例如瑞典的JAS 39在试飞过程中曾经摔过两架，像F22也摔过，苏27也摔过，而且都不是一架，有的是一等事故，有的是二等事故。

实际上歼十在试飞过程中，国外三代机试飞过程中遇到的险情都遇到过，但是凭借试飞员出色的发挥化险为夷，地面的机务人员也及时发现了很多飞机的故障从而避免了意外。

在几年的试飞过程中，发现了大大小小1000多处需要改进的细节，但是没有发生过一次严重事故。试飞总师周自全说“我们不要说一等，二等，连三等事故都没有出现过，什么叫三等，三等就是飞机损坏了要返厂修理，修完了以后飞机还可以用，就是这样的事我们都没有”。这可以说是世界航空史上的奇迹了。

在歼十的研制过程中，我不认为中航工业的工程师和工人们，有获得多么好的薪酬待遇，而更多的是依靠兴趣和使命感来驱动歼十项目向前，推动航空工业技术的进步。

中航工业某制造厂钣金厂工人何冲之说，

“克服这种困难，种种的困难，忘我的工作，大家都是忘我的工作，就没有想到任何的事情，就是一心一意，要把这个飞机干好”

时任成飞复合材料加工中心副主任的文友谊说，“你要真正是就是怀揣一颗平凡的，你就是航空报国这种心的话，你就不可能去考虑别的，你只有一个字：拼”

试飞副总师袁慧馨说“有这个机会能够做自己想做的事情，我就很满足，我喜欢这一行，我真的喜欢”

今天中国半导体产业国产化，在待遇这一块是比当年的歼十军工研发团队的工程师和工人待遇要好的，这也给今天的半导体产业链国产化带来了更有利的条件，

当然了，我认为有的公司，例如中芯国际等，如同我在之前的文章里面呼吁过的，应该进一步提高待遇，因为设计，制造和封测三大领域，明显制造相关领域是我国半导体产业的最大短板，但是该行业的待遇水平却比芯片设计领域要差不少，这不利于吸引更优秀的人才，再加上我国半导体代工制造的工厂，大量集中在北京，上海，深圳这样房价昂贵的一线城市，中芯的最先进制程工厂就在上海，待遇如果不能提上去，那么面对高房价也会面临人才流失到其他领域的问题。

正如海思在2018年的校招中大幅提升应届生待遇，带动了芯片设计全行业校招薪酬上涨一样，各行业的龙头企业，也应该在待遇领域起到龙头示范作用，这实际上会最终有利于行业发展，我国半导体产业目前在以每年20%的速度发展，这也意味着从业人员在该领域的工作和投入，最终会具备很大的经济回报潜力，这毫无疑问是相比当年歼十项目的一个优势。

对于歼十的意义，

歼十的成功把我国航空技术向上提升了一个层次，同时也为歼二十的研制打下了坚实的基础，时任中航工业某研究所液压专业副组长黄佑总结说，

“有了歼十这个基础，你再干别的型号，你会觉得很有底，你从这个地方出发，你会觉得这是有依靠的，有靠山的”。

他说的我觉得很有道理，我查询了下首飞时间，

中国从二代机首飞（歼七1966年，歼八1969年）到三代机首飞（歼十1998年），花了整整30年的时间，

而中国的四代机歼二十在2011年就首飞了，距离1998年三代机歼十首飞只有13年的时间，时间大大缩短。

2007年，“歼-10”飞机工程获得国家科技进步特等奖。

我们今天的半导体产业的进步，意义不会低于航空工业的进步，甚至可以说更高。我之所以今天发这篇文章，是因为看了这一集之后，进行了一个比较，不管从哪个维度看，我觉得我们今天半导体产业国产化面临的困难，很难说有歼十为代表的中国航空工业当年面临的困难大。

第一点从问题的层次上来讲，

当年歼十如果搞不出来，那么我们面临的是生存问题，人类已经彻底进入空中力量时代，别人想打你就打你，想揍你就揍你，几十架上百架飞机就能造成重大损失，甚至还能实现零伤亡，而我们毫无办法。

今天的半导体产业国产化，我们面临的是发展问题，

我们庞大的轨道交通，钢铁冶金，化工，电力设备，汽车，电子，航天，军工，船舶，以及劳动密集型产业等各个产业已经足够支撑我们成为一个中等收入水平国家，我们半导体产业国产化是推动我国向高收入国家迈进，问题的层次和当年已经不一样了。

第二点从技术要求上讲，

当时歼十开始研制时的目标是要战胜当时世界最先进的现役战机，否则造出一款跟国外有代差的战机会毫无意义，而今天半导体的国产化并不要求一步登天做到5nm，做到14nm，28nm的全产业链国产化芯片，即使和最先进水平存在代差，也是巨大进步，而进步就能够给我们带来更多的商业收益。

第三点从技术来源上来看，

当年的歼十几乎只有自主研发一条路，国外对我国军工产业是设备和技术全面封锁，而现在国内半导体产业，除了自主研发以外，是可以从台湾地区，韩国，日本，欧美去挖角高级技术人才回国参与国产化进程的，除了美国，其他国家和地区的技术和设备对我国也是开放购买和使用的。

第四点从资金投入来看，

当年的歼十完全依赖于国家和政府投入，

而今天半导体产业，则还有市场的投入，是政府+市场双轮驱动，而市场的投入规模甚至比政府的投入规模还要大。

光是一个华为，华为2020年的研发投入预计达到1500亿元人民币，其中相当大一部分会投入到半导体领域，国内的大公司，腾讯，小米，OPPO, 阿里，各种半导体产业资本，都在以直接研发或者投资产业链的形式向半导体产业投入资本，

更何况还有大量国内的半导体公司在国内股票市场上市，合计已经达到了数万亿人民币的市值，光是中芯国际，9月30日收盘时的市值也有3822亿元人民币。

第五点从人才的角度来看，

由于歼九在1978年下马，1980年项目彻底终止，因此人才和队伍都流失了不少，项目重新上马时又开始重新的组建团队。

而今天半导体产业，包括光刻机研发团队，队伍都是有的，不存在还要重新组建的问题。

那时候国内高校还没有扩招，国内的工程师人才储备也远远的低于现在，海外留学人数也没有那么多，军工行业的待遇也非常差，总体对人才的吸引力是不如今天的半导体产业的。

今天美国目前卡脖子的主要是半导体生产设备，材料和EDA软件，

其中美国优势最大的部分是半导体生产设备和EDA软件，

以我们最关注的生产设备为例子，

歼十和半导体生产设备都不需要大规模量产，年产几十架/几十台上百台也可以，像荷兰ASML 2019年的半导体前道光刻机产量也就是200多台。

歼十在设计制造完成后，需要花很长时间进行试飞，

而半导体生产设备设计制造完成后，也需要花时间在产线进行导入和验证实现芯片稳定高良率产出。

我们不去探讨歼十的研发和以光刻机为代表的半导体生产设备国产化两者的难度谁高谁低，但是有一点是明确的，我们今天可投入的资源条件，不管是资本还是人才，比起当年可是好太多了。

以半导体人才为例，

除了在本土国内各大985高校毕业生源源不断的人才供给，

其他比如高启全，梁孟松都是前几年从海外引进的高级半导体人才，也给中国大陆的技术进步带来了很大的推动，中芯国际和长江存储技术进步非常快，

当年想从欧美引进这种级别的航空人才推动歼十研发，想都不要想。

国内半导体产业的一些知名企业，例如兆易创新，江丰电子，安集微电子等很多半导体产业公司的创始人，都是从国外留学或者工作后回来的，而当时我国在海外留学的人才库则远没有这么大。

更何况，今天半导体产业链国产化，并不要求一步登天达到世界顶尖水平，

当年的歼十开始研制的时候，四代机还没有首飞，全球服役最先进的就是三代机，而歼十从开始就要求要打败全球最先进战机，

而今天全球半导体量产最先进制程是5nm，而目前只是要求先做出40nm或者28nm的国产化产业链，而一旦搞定了低制程水平的国产化，那么意味着国产化队伍建立起来了，从上游到下游的国产市场循环也建立起来了，那么后面再往更高水平进发的路就顺畅了。

最后，我必须承认，本文的论证并不完整和严密，也无法证明我国能够在短时间内（例如两三年）就能搞定半导体的全产业链国产化（即使只是较低制程水平），毕竟这件事还从未有人做过，谁能够保证花多长时间呢？

尽管根据我获取的一些信息，这个进度总体还是不错的。

但是我想说，在七八十年代我国国内条件是如此之差的情况下，

歼十项目启动前，飞机研发队伍因为缺乏项目人员流失，研制过程中面临项目投入资金不足，对世界范围内的新技术甚至都缺乏

连歼十副总设计师都对三代机需要的计算机控制技术“完全不了解，我们基本上就连这个概念都不是很清楚，从六七十年代一直跳到九十年代”，

“我们跟年轻人是在同一个起跑线上，边学边干，实际上也硬着头皮上了”。

2016年歼十总设计师宋文骢逝世时，《中国航空报》刊登了一篇中航工业成都所的追思文章，里面记录了同事们的回忆，

向立学：“1992年我被任命为副总师，分管技术改造、试验室建设和试验。宋总找我谈话说科研经费严重不足，我们要发扬艰苦奋斗和自力更生的作风，试验室建设能省一分钱就省一分钱；要我把好外协试验关，能自己做的试验决不外协；要求我在试验室建设时要创新，说张爱萍给所里的题词就是创新，创新是所文化。 1996年是歼10飞机研制最困难的年头之一。面对困难，宋总在所办公会上要求领导干部带头过苦日子，要求制定奖金发放和住房分配向一线技术骨干倾斜等措施，避免了技术骨干的流失。”

歼十在这样的困难情况下，通过数万人参与十余年攻关，最终让我国战斗机的技术水平上了一个层次，奇迹般的把和美国的技术水平差距从七八十年代令人绝望的巨大代差缩小到和美国同一代水平的例子，应该要让我们获取一些信心。在拥有更多资源的情况下，我不认为我们这一代会比，或者说应该比上一代人做的更差。