募资不断，国产半导体公司谋新发展_风闻

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近几年来，我国半导体产业得到了迅速发展。尤其是在中美贸易环境多变的情况下，半导体产品作为未来科技发展的基石，其发展态势更是受到了社会各界的关注。

在这种情况下，半导体产业的发展也吸引了资本市场的青睐。据云岫资本的报告显示，在今年上半年中半导体产业的投资出现了逆势增长的局势。2020年前7个月，半导体股权投资案例达128起，总金额超600亿人民币，是去年全年总额的2倍；预计年底将超过1000亿，达去年全年总额的3倍。

除此之外，在今年上半年中，还有很多半导体企业都发布了新的募集资金计划以增加其自身实力。从这些定增或增资预案当中，又暗藏着哪些我国半导体产业的发展趋势？

备受青睐的晶圆代工厂

我国半导体产业当中很大一部分企业都是Fabless企业，他们的产品需要交付给晶圆代工厂来完成生产。但是，由于近段时间以来，中美贸易局势的变化，使得很多国内企业不得不考虑将产线转移至中国大陆。

在这种情况下，中国大陆方面的晶圆厂就需要考虑扩大产能和提高相关先进工艺技术，才能满足中国IC设计企业的需求。因此，对于我国晶圆代工厂来说，他们今年的募集资金计划也大都是围绕着这两个方面进行的。

中芯国际作为我国晶圆代工厂的龙头，今年顺利地登录了科创板，在其所发布的上会稿内容显示，2020年6月1日，公司召开的股东特别大会审议通过了《有关人民币股份发行及特别授权之决议案》及《有关人民币股份发行募集资金的用途之决议案》，公司拟向社会公开发行不超过168,562.00万股人民币普通股（行使超额配售选择权之前），实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：

但中芯国际实际所募集到的资金却远超预期。于是，中芯国际于8月6日发布了超额募集资金用途。据其这份公告显示，除了增加对原有计划的项目的投资外，中芯国际又新增了一项成熟工艺生产线建设项目。

其公告显示，“成熟工艺生产线建设项目”包括中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、中芯国际集成电路制造（北京）有限公司、中芯国际集成电路制造（天津）有限公司、中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司、中芯北方集成电路制造（北京）有限公司等成熟工艺生产线，也是公司成熟工艺量产与技术研发的重要主体。成熟工艺生产线建设有利于加强公司多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工能力，进一步满足客户的不同需求，提升公司的市场竞争力。

硅片相关企业值得关注

晶圆厂的发展离不开材料的支持，硅片，尤其是大硅片的发展也受到了业界的关注，除此之外，受惠于业界对第三代半导体材料的关注度提高，也带动了致力于相关外延片的企业的发展。在这些企业当中有不少公司都顺利登陆了科创板，以此便得以见得，半导体材料的重要性。

沪硅产业于今年4月顺利在科创板上市。就募资情况上看，在沪硅产业发布的科创板招股书中显示，本次上市拟募集25亿元资金，主要用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目。项目实施后，公司将在现有15万片/月产能的基础上，增加到30万片/月产能。

沪硅产业在其招股书中指出，基于半导体行业发展带来的市场需求变化，本次募投项目建设有助于公司及时把握市场机遇，抢占300mm半导体硅片市场份额，并为公司其他产品带来协同效应，提高整体业务和产品的竞争力。通过本次募投项目的实施，将提升300mm半导体硅片的产能，有助于提升300mm半导体硅片的国产化率，增强我国企业在全球半导体硅片市场的占有率和影响力。

在今年顺利登陆科创板的还有上海合晶。据其招股书显示，本次上海合晶拟公开发行A股普通股股票，其所募集的资金将用于半导体硅外延片产品的产能扩张和一体化发展战略，以及第三代半导体材料碳化硅相关新产品的研发。

据其招股书显示，8英寸高品质外延研发及产能升级改扩建项目建成投产后，上海晶盟将具备8吋约当外延片年产能约360万片；年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目建成后公司8吋半导体硅抛光片年产能将达到240万片。在第三代半导体材料方面，公司本次所募集资金主要将用于为6吋（150mm）碳化硅衬底片相关技术研发。项目完成后，公司将掌握6吋碳化硅衬底片的制备技术，并为继续研发更高阶工艺打下坚实基础。

除了登录科创板的企业外，老牌材料企业也有了新的计划，以把握市场带来机遇。今年2月，中环股份披露非公开发行股票方案修订稿，在这份公告中显示，中环股份拟向不超过35名特定投资者非公开发行股票不超过本次非公开发行前公司总股本的20%，即不超过5.57亿股（含本数），且拟募集资金总额不超过50亿元，扣除发行费用后的净额拟分别投入到集成电路用8—12英寸半导体硅片生产线项目和补充流动资金等两大项目。

公告中指出，公司现有半导体材料中，5-6英寸硅片产销量快速提升，8英寸硅片已实现量产。本次募投项目投产后，8英寸硅片产能将进一步增加，并实现12英寸硅片的量产。本次募投项目的实施将进一步提升公司产品中半导体材料的占比，公司产品结构将得到优化，产品构成将更加丰富。

封测企业的追求

封测领域是我国半导体产业链当中发展比较成熟的环节，在这个领域当中，长电科技、通富微电子等企业都成为了全球半导体产业链中不可分割的一部分。

在半导体行业观察此前盘点的2020年上半年的财报中显示，国内的封测领域今年上半年都在全面发力。这不仅在他们的营收和利润的业绩上得以体现，在募集资金方面上也同样体现了这一点。

首先看长电科技方面。今年8月长电科技发布了非公开发行A股股票预案。据其公告显示，公司拟募集资金总额不超过50亿元（含50亿元），扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目以及偿还银行贷款及短期融资券。

长电科技公告中指出，（1）年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目建成后将形成通信用高密度集成电路及模块封装年产36亿块DSmBGA、BGA、LGA、QFN等产品的生产能力。（2）年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目建成后将形成通信用高密度混合集成电路及模块封装年产100亿块DFN、QFN、FC、BGA等产品的生产能力。上述募投项目均围绕公司主营业务，进一步将封装业务产业化、规模化，符合公司专注集成电路封装测试产业的发展战略。

通富微电也在今年2月发布了非公开发行股票预案。根据其公告显示，本次发行拟募集资金不超过400,000万元（含发行费用），扣除发行费用后募集资金将主要用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目以及补充流动资金及偿还银行贷款。

根据其公告显示，集成电路封装测试二期工程建成后将形成年产集成电路产品12亿块（其中：BGA4亿块、FC2亿块、CSP/QFN6亿块）、晶圆级封装8.4万片的生产能力；车载品智能封装测试中心建成后，通富微电将年新增车载品封装测试16亿块的生产能力；高性能中央处理器等集成电路封装测试建成后，形成年封测中高端集成电路产品4420万块的生产能力。公司指出，本次非公开发行募集资金投资围绕公司主营业务，符合公司专注集成电路封装测试产业的发展战略。

除此之外，在细分领域的封测企业在今年的表现也很出色。以晶方科技为例，他是大陆首家、全球第二大，能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。

今年3月，晶方科技发布修订非公开发行股票方案，该方案显示，发行对象调整为不超过35名；发行价格不低于发行期首日前20个交易日公司股票交易均价的百分的80%；锁定期调整为，自发行结束之日起6个月内不转让。公司拟募集资金总额不超过140,226万元，扣除发行费用后募集资金净额全部用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域。项目建成后将形成年产18万片的生产能力。

从这些企业募集资金的项目来看，扩产项目都是他们计划中的一部分。另一方面，新兴应用也带给了他们新的发展空间，围绕着通讯、车载等方面的封测技术可能会成为这些企业新的业绩成长点。

设备企业的新计划

晶圆厂和封测厂的扩产，离不开设备的支持。在晶圆代工厂和封测厂都发布了新的募集资金预案的同时，相关的设备厂商也有了新的计划。

今年8月底，中微公司发布了2020年度向特定对象发行A股股票预案。公告显示，本次向特定对象发行A股股票总金额不超过100亿元（含本数），本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于中微产业化基地建设项目、中微临港总部和研发中心项目以及科技储备资金。

根据公司公告显示，中微产业化基地建设项目建成后，主要用于生产集成电路设备、泛半导体领域生产及检测设备，以及部分零部件等；中微临港总部和研发中心建成后，将成为公司临港总部和研发中心，集办公、研发、试验、服务等功能于一体，从硬件设施层面满足公司集成电路设备、泛半导体设备、关键零部件等的研发需求。公司指出，该项目的研发投入将用于新产品的研发工作，除刻蚀设备、薄膜沉积设备等优势产品研发及产业化外，还将开展前瞻性技术研究、推动集成电路生产设备及零部件国产化、推进泛半导体设备产品的研发及产业化等。

除此之外，长川科技也在前不久发布了2020年度向特定对象发行A股股票预案。公告显示，公司本次募集资金总额不超6亿元(含)，在扣除发行费用后，3亿元用于探针台研发及产业化项目，3亿元用于补充流动资金。

长川科技表示，本募投项目是在公司现有集成电路专用测试设备技术的基础上，把握当前国家对于关键集成电路设备国产化的契机，对探针台领域进行业务布局。

芯片设计企业百家争鸣

在之前的一些数据中显示，近些年来，我国芯片设计企业的数量一直保持着上涨的趋势。在今年当中，不乏有优秀的芯片设计企业登录科创板，也有不少老牌芯片设计企业乘势而起。

先来看一些新秀企业。今年，华米OV存储器供应商普冉半导体向科创板审核机构提交了其招股书。在募集资金的用途方面，其招股书中指出，本次募集资金将投向于闪存芯片升级研发及产业化项目、EEPROM芯片升级研发及产业化项目和总部基地及前沿技术研发项目。

（普冉半导体募资用途，来源：普冉半导体招股书）

公司指出，闪存芯片的升级研发是完善公司在闪存芯片产品布局的必然选择；EEPROM芯片的更新换代将有利于巩固公司在细分领域的领先地位；总部基地及前沿技术研发项目是解决公司实验场地和办公场地不足问题的必然举措，有助于公司在现有技术储备的基础上突破原有存储器芯片性能并持续进行优化。普冉半导体认为，本次募投项目的顺利实施可以为公司未来新产品新技术的研发，以及业务领域的拓展提供了必要的技术和研发资源支撑，是公司技术驱动业务发展战略的需要。

近些年来，受惠于手机对摄像头的需求上涨，使得CIS产品成为了供不应求的产品。国产CIS巨头之一，格科微也于今年顺利地登录了科创板。从募集资金的用途上来看，根据其招股书显示，其本次募集的资金将投资于两方面，一方面是用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目，另一方面则是用于CMOS图像传感器研发项目。

公司表示，12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目在全球BSI晶圆供给趋紧的背景下，通过“自建产线、分段加工”的方式保障12英寸BSI晶圆的供应，实现对CIS特殊工艺关键生产步骤的自主可控，巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。CMOS图像传感器研发项目结合公司的产品规划及整体战略目标，一方面对现有产品进行成本优化和性能提升，进一步扩大公司在中低阶CIS产品中的竞争优势和市场份额；另一方面积极开发高像素产品，丰富产品梯次，为公司的可持续发展提供有力的技术支撑。公司现有业务是公司实施募集资金投资项目的基础，而投资项目的实施为公司未来销售及盈利规模的扩大提供了保障。

恒玄科技也是受益于手机的发展而成长起来的一家本土半导体企业。前不久，恒玄科技科创板顺利过会。为了保证公司接下来的发展，恒玄科技拟募集资金20亿元。据其招股书显示，这20亿元的募集资金中的10.74亿元将用于发展与科技储备项目，3.85亿元用于智能蓝牙音频芯片升级项目，3.08亿元用于智能 WiFi 音频芯片研发及产业化项目，1.67亿元用于研发中心建设项目，6531.08万元用于Type-C 音频芯片升级项目。

恒玄认为，通过智能蓝牙音频芯片升级项目、智能WiFi音频芯片研发及产业化项目、Type-C音频芯片升级项目的实施，一方面，公司将在现有产品系列基础上持续优化升级和迭代创新，通过在功能、性能、功耗、品质等全方面的提升，提高产品竞争力和客户满意度；另一方面，公司进一步丰富产品结构，研发新一代WiFi音频芯片，抓住智能物联网终端市场机遇，对公司主营业务进行持续补充，为公司拓展新的业务增长点。

此外，AI芯片也是近些年来各大芯片设计厂商追逐的领域。寒武纪是我国最早一批致力于AI芯片开发的设计企业之一，今年，寒武纪也顺利在科创板上市。据其招股书显示，公司决定申请首次公开发行不超过4,010.00万股人民币普通股（A股）。本次募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目，具体情况如下：

寒武纪在其招股书中表示，公司未来三年将持续致力于智能芯片技术和产品的创新与突破，实现芯片性能和灵活性的进一步提升、功耗与成本的进一步降低。针对不同的业务领域，公司将其未来三年的具体发展分为了两个部分。第一，目标现有产品线继续迭代，进一步提升产品竞争力。其二，新产品线研发设计，形成新的利润增长点。

除了这些科创板的企业外，还有一些半导体企业发布了他们的募集资金的计划。这其中就包括麦捷科技。今年9月麦捷科技发布非公开发行A股股票预案公告称，公司拟向实际控制人特发集团，持股5%以上股东、公司董事兼总经理张美蓉在内的不超35名对象非公开发行股票不超2.09亿股，募集资金不超13.9亿元，用于包括高端小尺寸系列电感扩产项目在内的3个项目，并补充流动资金。

麦捷科技在其公告中指出，通过本次募集的资金可以改善公司产能饱和的情况，提升公司的盈利能力和综合竞争力；优化公司的战略布局，增强公司在射频前端的研发能力和产品储备；增强公司资金实力，满足公司营运资金需求。

国科微也在近期发布了其定增预案，据其公告显示，公司拟向不超过35名特定对象发行股份募资不超11.4亿元，用于AI智能视频监控系列芯片研发及产业化项目等。具体来看，本次定增扣除发行费用后的募资净额将全部用于如下项目：约2.59亿元用于AI智能视频监控系列芯片研发及产业化项目；约2.48亿元用于超高清8K广播电视系列芯片研发及产业化项目；约2.94亿元用于新一代存储控制系列芯片研发及产业化项目；约3.39亿元用于补充流动资金和偿还银行贷款。

对于本次定增募资的目的，国科微表示，一是推进公司“AI+安防”芯片的布局，全面提升公司智能视频监控芯片智能化水平。二是提前布局8K超高清广播电视芯片领域，全面提升公司超高清8K芯片产品的研发、设计和服务等业务水平。三是公司将研发新一代SATA企业级存储控制芯片、SATA企业级模组和UFS存储控制芯片，通过该类存储基础部件的产品能力，逐步构建存储系统软件和架构能力，推动国家存储器芯片的进口替代与存储器国产化进程，实现存储芯片的自主安全可控。

在今年的募集资金的预案当中，紫光超百亿资金的动作引起了业界的注意。今年4月，紫光股份发布公告称，公司拟以非公开发行股票的方式，募集资金不超过人民币120亿元，其募集资金的投资项目将紧密围绕云计算和5G两个核心应用方向。

此次募投金额最大的项目为“面向行业智能应用的云计算核心技术研发与应用”，该项目总投资金额为58亿元，拟使用募集资金40.2亿元，定位多云的数据技术平台建设及云化统一工具平台的开发，重点打造在PAAS层和SAAS层的能力。具体包括行业云平台、边缘计算平台、云上集成开发及协同平台、混合云服务平台等核心云计算技术领域的研发和应用。

此外，募资中的28亿元拟投向5G网络应用关键芯片及设备的研发项目，将进一步强化公司在5G网络应用关键芯片投入。该项目总投资金额37亿元，主要涉及以太网交换芯片及5G小基站芯片的研发。

IDM企业表现活跃

除了Fabless企业有了募集资金的预案外，我国IDM企业也在今年有了一些新的动向。从他们的募集资金的预案当中，或许能够给我们一些启发。

士兰微是我国IDM企业的代表。今年7月，士兰微披露交易预案。该预案显示，士兰微拟通过发行股份方式购买大基金持有的集华投资19.51%的股权以及士兰集昕20.38%的股权，同时募集配套资金不超过13亿元，用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目和补充上市公司及标的公司流动资金、偿还债务。

此外，我国功率半导体IDM龙头华润微也在今年顺利登陆了科创板。华润微在其招股书中称，公司首次公开发行股票募集资金总额375,032.38万元，净额为367,320.13万元（超额配售选择权行使前），计划募集资金金额为300,000.00万元，超额募集资金金额为67,320.13万元，本次超额募集资金为人民币67,320.13万元，将全部用于产业并购及整合。上述款项已于2020年2月18日全部到位。公司募集资金投资项目如下：

半导体的成长离不开大规模资金的支持。当下半导体市场局势多变的情况，也为本土半导体企业带来了发展的机会，而他们的成长需要资金的扶持，这或许也是为什么近段时间内，半导体企业募集资金的动作越加频繁的原因之一。

有了投入，才可能有回报。站在新时代的风口上，本土半导体企业需要一些力量去支持他们的成长。