逆势崛起，2020年半导体投资将达去年三倍_风闻

来源：内容转载自「创业邦（ID：ichuangyebang）」，谢谢。

日前，云岫资本董事总经理兼半导体组负责人赵占祥发布了《2020上半年中国半导体行业投资解读》，分享了中国半导体产业近年来的市场变化，以及对2020年半导体产业投资的独到看法。

演讲全文如下：

1941年7月，550万德军分三路入侵苏联。当德军将物资和兵力集结于奥尔沙火车站时，一阵突如其来的密集炮火在10秒内将火车站炸得面目全非。

这项令德军闻风丧胆的新式火炮就是苏联后方自主研发的“喀秋莎”火箭炮，它在此后的斯大林格勒会战中更是发挥了巨大作用。

人们总是习惯于将苏军的最终胜利归功于信念和人海战术，但决定苏德战争胜负最直接的是科技力量。

今天，疫情加剧了中美贸易摩擦和科技战的硝烟，而我们半导体创业者和投资人们所能做的，就是尽己所能，生产更多的“喀秋莎”支援“前线”。

1.投资趋势：2020年半导体投资总额将提升至3倍

今年上半年，疫情加剧了资本寒冬——一级市场募资总额同比下降29.5%，投资总额同比下降21.5%，投资案例同比下降32.7%。

与此同时，半导体领域却逆势崛起。今年前7个月中，半导体领域股权投资金额超600亿人民币，是去年全年总额的2倍；预计年底将超过1000亿，达去年全年总额的3倍。

从投资轮次来看，今年上半年C轮以后的投资比重大幅增加，由2017年全年的8.0%增加至21.9%。

在整个半导体的设计、制造、封测等环节中，设计环节投资案例数仍然占比最大。截至2020年8月12日，IC设计公司的投资数量占半导体行业投资总数的71%。

此外，由于国产芯片被“卡脖子”，半导体产业上游受到资本更多关注。截至2020年8月12日，产业链上游的材料和设备企业投资占比由2019年全年的13.0%增加到15.3%。

半导体产业受到的重视在科创板中也有所体现。整个科创板159家上市公司里，半导体公司有29家，但市值总额占据科创板总市值的36.7%。在科创板市值10强中，半导体公司数量更是占据半壁江山，市值第一的中芯国际就是半导体公司。

2.机构风向：产业资本走热，美元基金入局

半导体产业的发展为投融资活动创造了更大的空间，形形色色的投资机构呈现出差异化的投资风格。

专业半导体投资机构中，华登国际专注于AI芯片、传感芯片、光电、存储相关等领域；武岳峰更看重存储相关方面；元禾璞华关注物联网相关；临芯投资注重传感器芯片与材料、设备；和利资本更关注AI芯片与光电……总体而言，它们的投资方向相对宽泛。而聚源资本由于股东是中芯国际，更聚焦于上游的材料和设备领域。

今年以来，产业资本成为半导体创业者眼中的香饽饽。华为、中电海康、小米、Intel等厂商正积极投资和扶持国内供应链企业，创业企业也特别青睐来自产业资本的投资，很多项目优先选择产业资本，甚至甘愿为此估值打折。

产业投资主要关注战略协同。华为的投资重点在于模拟芯片和光电，对数字芯片关注较少；芯动能由于京东方的背景，关注显示驱动、制造封装和物联网；OPPO关注光电芯片、物联网、5G射频；中电海康关注AI芯片、模拟芯片、存储等符合海康战略及供应链体系的方向；Intel看重材料、物联网和PC、服务器产业链；小米关注AIoT上下游生态机会，在整个物联网领域投了许多项目。

头部VC机构中，许多原本不投半导体的美元基金都相继加入半导体投资大军。云岫资本的很多项目中都能看到美元基金的身影，红杉、IDG、启明、源码、红点、高瓴、光速等都越来越活跃，并且出手非常果断。

北极光创投、深创投在半导体赛道上的布局较为宽泛；红杉资本偏向于AI芯片等大赛道；祥峰投资相对关注物联网；启明创投较为关注物联网和AI芯片；IDG由于曾投资过RDA，对从RDA出来的创业团队格外关注，因此在物联网芯片方向投得较多。

3.热点领域：新兴应用、Pre-IPO、热点团队、“卡脖子”

中国半导体创业大潮从二十多年前就开始了，但为什么现在才火起来？一方面工程师人才的队伍多了起来，一方面贸易摩擦提供了绝佳的市场切入机遇，而科创板更是带来了更宽广的资金渠道，人才、资金、市场都齐全后，半导体迎来了系统性机遇。

今年最热的领域是半导体的Pre-IPO项目、Spin-off项目。很多投资人的任务就是抢Pre-IPO的项目额度，比亚迪半导体分拆等Spin-Off项目也十分抢手。

值得警惕的是，今年许多芯片设计公司业绩爆发，却苦于拿不到产能，8寸晶圆的产能紧张将延续到2021年。而半导体的设备和材料国产化率不到5%，“卡脖子”严重。

但危险中自有机遇生长，华为被彻底断供后，必然布局根技术，培养更上游的设备材料等公司；随着资本涌进，更多优质企业也将加速成长。

因此，今年半导体的制造、封测、EDA工具软件、设备与材料等“卡脖子”领域备受关注。比如芯片制造领域的中芯国际、合肥长鑫，EDA中的华大九天、概伦电子、广立微等项目。

新兴应用中，3D感测、AIoT、第三代半导体、5G今年创造了大量增量市场：3D感测中的VCSEL、ToF等方向备受关注；AIoT中出现WiFi 6、UWB、Cat.1等新机遇；第三代半导体中氮化镓、碳化硅等方向的公司业绩增长迅猛；5G射频公司十分抢手。

从下游应用来看，随着蓝牙耳机市场继续火爆，蓝牙耳机今年出货量预计从2018年的4600万对增长为2.3亿对，这将带动蓝牙芯片、Nor Flash、音频IC、MEMS麦克风和电源IC的需求增长。

快充成为今年消费电子市场新热点后，硅基氮化镓芯片的商业化也得到加速。2021年，USB PD快充芯片的需求量预计增长83%，有望超过11亿颗。

芯片大佬创办的项目十分受VC追捧，例如前商汤总裁创办的壁仞科技、前MarvellCTO创办的英韧科技、前京东方董事长创办的奕斯伟，前中兴通讯中心研究院院长、中兴微电子总经理创办的芯河半导体等。

如果要用一句诗来总结接下来中国半导体的投资形势，那将是——“忽如一夜春风来，千树万树梨花开”。

帮助中国顶级的科技创业者获得高效融资，是云岫资本的使命。云岫资本有50%的项目，路演10次就完成了融资。

云岫资本半导体团队以半导体产业和学术背景为主，与国内主要的产业资本都有着紧密合作，能够在业务和战略上为创业公司带来巨大帮助。云岫资本半导体团队目前已经完成包括杰华特、英韧科技、肇观电子、希姆计算、佰维存储等明星项目在内近20笔交易。

4.投资建议：回归投资本质，产业价值驱动

基于云岫资本在半导体领域的深耕，我们对今年的半导体投资提出4项建议。

对于Pre-IPO项目，不只是要抢额度，也不能只关注当前的财务表现，更要回归投资本质，想清楚公司在产业链上的独特价值，是否具有持续成长性，评估退出时公司的估值水平，以防踩在高点上，退出时破发。

第二，关注“卡脖子”领域。

“卡脖子”领域的每个细分方向、每个阶段都存在机会，不一定要投后期项目。

第三，要关注新兴应用。

新技术的商业化前景与大客户的支持密不可分。因此，寻找新兴应用的机会时需密切关注全球领域下游大客户的战略规划，瞄准全球领域的前沿创新，不能只看国产替代。

第四，要关注非常顶级的创业团队。

半导体的创业门槛很高，有两类团队值得关注，一类是芯片大佬带领的成建制的团队——如果只有一个人，还比较有难度；但如果是一支成熟的团队，成功的概率会更大；第二类，对于非常创新的领域，最好的组合是学术精英+芯片老兵。

曾经有位半导体投资大佬在与云岫资本交流时说，为什么要投资半导体？因为投资半导体就是在赌国运，相信中国在贸易摩擦和科技战中一定能取得最后的胜利。

因此，云岫资本希望与众多投资人朋友们一同助力更多优质半导体企业迅速成长与成熟，为中国制造出更多的“喀秋莎”。