长光辰芯发布亿级像素分辨率、全局快门CMOS图像传感器_风闻

2020年6月23日，长光辰芯宣布推出**103MP超高分辨率全局快门CMOS芯片-GMAX32103。**GMAX32103有效像素分辨率为11276x 9200 (103MP)，是GMAX系列量产的产品中，分辨率最高的产品, 同时该芯片在全分辨率输出下，最高帧频可达到28fps; 以上特性使得GMAX32103成为高分辨率、高速、全局快门等应用的理想选择。

GMAX32103采用先进的65nm工艺和3.2微米电荷域的全局快门像素设计，使得该芯片具备2e-的读出噪声以及高于65dB的动态范围；得益于先进的光管技术，GMAX32103还具备1/15000的快门效率以及优秀的角度响应，结合其高分辨率及高帧频的特性，使其可用于FPD检测、航空成像以及电子半导体检测等领域。

GMAX32103采用209针uPGA陶瓷封装，其设计充分考虑小型化和良好的散热性， 同时芯片封装增加了定位孔，以方便客户进行安装。

首席商务官Wim Wuyts表示：“我们非常高兴的推出这款超高分辨率全局快门CMOS图像传感器GMAX32103，该产品的发布进一步丰富了我公司超高分辨率产品线，可以满足客户对更高检测精度和更高检测效率的应用需求。GMAX32103是GMAX系列的新成员，未来我们会推出更多性该系列产品。”

辰芯光电即日起接受GMAX32103样片预定，并将于2020年11月开始发货。

关于GMAX系列GMAX系列是长光辰芯推出的全局快门产品，分辨率涵盖5MP，9MP，26MP，51MP和65MP，光学尺寸覆盖1/2英寸到全画幅。

2020年6月15日，长光辰芯宣布推出超大靶面、背照式CMOS芯片-GSENSE1516BSI。该芯片像素分辨率为4096 x 4096，采用15 微米像素设计，感光面达到61.4mmx61.4mm，可满足大视场、高端天文成像需求。

GSENSE1516BSI同GSENSE系列产品的其他产品一样，采用双增益HDR设计，使得芯片在HDR模式下，单幅动态范围高达90dB；同时芯片支持单增益通道输出，在低增益输出下，满阱容量可达到134ke-的，在强光下获得更好的信噪比；在高增益输出下，芯片可以获得4e-的最小读出噪声，可满足微弱信号的探测需求。该芯片采用15微米的大像素设计，结合先进的背照式工艺，使得芯片的峰值量子效率可达95%以上; 芯片采用34对LVDS进行数据输出，在高动态模式下，其帧频可达到9fps，以上特性使得GSENSE1516BSI成为高端天文成像的最佳选择。

长光辰芯将于2020年7月开始接受订购GSENSE1516BSI样片，更多信息请联系[email protected]。

GSENSE1516BSI是长光辰芯继GSENSE400BSI,GSENSE2020BSI以及GSENSE6060BSI推出的第四款背照式产品，该产品的推出进一步丰富了GSENSE系列背照式产品线，为用户提供更多的选择。背照式产品核心指标参数（12bit 高动态模式）如下表：

GSENSE400BSI GSENSE2020BSI GSENSE6060BSI GSENSE1516BSI

分辨率 2048 x 2048 2048 x 2048 6144 x 6144 4096 x 4096

像素尺寸（µm） 11 x 11 6.5 x 6.5 10 x 10 15 x 15

感光面积（mm2） 22.5 x 22.5 13.3 x 13.3 61.4 x 61.4 61.4 x 61.4

满阱（ke–） 91.2 55 102 134

读出噪声（e–） 1.6 1.6 3 4

动态范围（dB） 95 90.7 90.6 90

帧频（fps） 24 43 11 9

关于GSENSE系列产品

GSENSE系列产品是长光辰芯推出的世界领先的科学级CMOS芯片，该系列产品具备低噪声、高动态、高灵敏等特性，通过先进的背照式加工工艺，使其峰值量子效率高达95%。该系列产品面向高端科学成像应用而开发，主要应用领域包括生命科学、医疗成像、光谱学、荧光成像、天文学、高能物理和软X射线等领域。GSENSE系列的背照式产品包括GSENSE2020BSI, GSENSE400BSI和GSENSE6060BSI。

关于长光辰芯长光辰芯成立于2012年，由经验丰富的CMOS图像传感器设计师和半导体物理学家创立，致力于为先进科学成像设备，工业检测、专业成像等领域提供高端CMOS解决方案。长光辰芯总部位于中国长春，同时在比利时安特卫普和日本东京设有子公司，为全球合作伙伴提供先进的CMOS图像传感器和优质的服务。