美资控股80%外资代工厂台积电本质上与组装代工厂富士康一样没有核心技术_风闻

看到一天真的贴，忍不住又将以前俺“高屋建瓴”“一语中的”直接揭露事实本质的内容反复科普

        《 美资控股80%外资代工厂台积电本质上与组装代工厂富士康一样没有核心技术》

很多人肯定会反驳：美国Intel目前都做不了7nm 5nm,怎么没有核心技术？？？

**专利并不等于核心技术！**美国良心组装厂联想，组装代工厂富士康一样有很多的专利！

啥是核心技术？

俺认为绕不开,没有同类替代的 别人必须要的技术才能算核心技术！

美资控股80%外资代工厂台积电生产7nm有它的技术专利，其它公司就不能生产7nm了？？？？

美资控股89%优先股美国控制的三星同样能生产7nmm有它自己的专利。

而这两家美国控制的马甲如果没有了美国的 设备 工艺技术 基础理论研究  材料  软件等100000000000000纳米的芯片都做不成！！！！

这是天壤之别~！

制程工艺是美资控股89%优先股美国控制的三星，美资控股80%外资代工厂台积电这些马甲独立开发出来的吗？？？

答案是否定的！制程工艺的核心技术一样一直依靠欧美的研发

1. 台积电联手比利时IMEC公司，合力开发22nm制程技术

2009年10月07日 18:54 2最近芯片制造业各大巨头连连作出合并动作，继不久前GF的大股东ATIC买下新加坡特许半导体之后，最近台积电与比利时IMEC公司也正式签署了合作开发 协议，双方将协力进行混合信号IC,3D,MEMS以及BiCMOS等有关技术产品的研发工作。此前两家公司实际上已经开始在进行紧密协作，不过这次的协 议签订则令双方的合作关系由“同居”转为“正式结婚”。

双方合作过程中，IMEC公司将主要负责研发设计方面，而台积电则将负责产品的实际生产。

为此，IMEC公司已经开始着手改善自己的产品设计与台积电现有制程技术之间的兼容性，以确保将来设计出来的产品能在台积电进行大量生产。两家公司将合力开发22nm级别制程技术，而IMEC则将成为台积电公司在欧洲的一处研发基地

2. 2017ARM同IMEC展开合作：推动7nm芯片工艺发展

7月13日消息，英国处理器知识产权授权商ARM控股公司与比利时微电子研究机构（IMEC）签署协议，ARM将加入后者的INSITE项目，该项目在2009年启动，重点是推动7nm及以下芯片工艺节点设计，目前已有超过10家参与机构。

在一份IMEC发表的声明中，ARM公司的首席执行官Simon Segars表示，“优化先进的纳米技术节点是非常复杂的，它需要将精力集中在诸如模形和功率等领域面临的挑战上。”

3 。突破半导体次元壁！IMEC首次公布：14埃米工艺路线图 2017-05-25

随着半导体发展脚步接近未来的14埃米（即纳米的十分之一），工程师们可能得开始在相同的芯片上混合FinFET和纳米线或穿隧FET或自旋波晶体管，他们还必须尝试更多类型的内存；另一方面，14埃米节点也暗示着原子极限不远了…

在今年的Imec技术论坛(ITF2017)上，**Imec半导体技术与系统执行副总裁An Steegen展示最新的半导体开发蓝图，预计在2025年后将出现新制程节点——14埃米(14A；14-angstrom)。这一制程相当于从2025年的2nm再微缩0.7倍；**此外，新的占位符号出现，显示制程技术专家乐观看待半导体进展的热情不减。

Steegen指出：“我们仍试图克服种种困难，但如何实现的途径或许已经和以前所做的全然不同了。”

Imec是率先安装原型EUV系统的公司，至今仍在鲁汶(Leuven)附近大学校园旁的研究实验室中持续该系统的开发。

4。10纳米硅晶体管FinFET发明人、IEEE Fellow 美国俞滨教授

更多详细内容请移步：

《<头条>飞利浦将80%外资（美资）代工厂台积电股份卖给美国的原因》

https://user.guancha.cn/main/content?id=320147&s=fwzwyzzwzbt

《10nm 7nm这样的芯片制程工艺是代工厂台积电这类代工厂研发？错！错！错！》

https://user.guancha.cn/main/content?id=131473

《三星展示3nm GAA工艺是它研发？当然不是！》

https://user.guancha.cn/main/content?id=151333&v=1598792525309