确立半导体霸权的四张牌：三张是美国的，一张是日本的_风闻

按照数据显示，2019年全球各地区的半导体收入占比中，美国高居47%，而韩国为19%，日本为10%，欧洲也为10%，中国台湾为6%，中国大陆为5%。

很明显，从收入来看，美、韩是半导体霸主，但其实如果要说起半导体霸权来，韩国却不算了，美、日才是具有半导体霸权的两大国家。

那么美、日通过什么技术或手法来确立自己的半导体霸权地位的呢？其实是通过4张牌，这4张牌，美国手握3张，日本手握1张。

美国手握的3张牌是设备、软件、技术。

设备是什么，就是制造半导体的设备，比如光刻机、刻蚀机、离子注入机等。美国在半导体设备领域占了全球50%多的份额，甚至连ASML也一定程度上受美国的控制，并且这些设备没有同等技术的替代品，所以芯片制造技术要领先，必须要依赖美国的。

软件则是指EDA软件，是所有芯片设计的最上流，现在一块小小的芯片里面，几十上百亿晶体管，离开了EDA简直是天方夜谭，而EDA软件，美国占了全球70%+份额。

最后是技术，所谓的技术是什么，各种架构，IP核，比如X86、RISC-V等等全是美国的，ARM中也含有大量的美国技术，全球的PC芯片，依赖X86架构，全球的手机芯片、移动芯片依赖ARM，现物联网大家用RISC-V架构，都和美国有关。

要是美国不将这些技术授权出来，其它的芯片厂商怎么办？自研架构、自研IP核？很难很难。

而日本掌握的牌则是材料了，半导体原始材料是非常丰富的，不仅仅只有硅这一种。数据显示，2019年日本在全球半导体材料市场，所占份额达到66%。

而最具体的19种主要材料中，日本有14种市占率超过50%。而在占据产值2/3的四大最核心的材料：硅片、光刻胶、电子特气和掩膜胶等领域，日本有三项都占据了70%的份额。甚至最新的EUV光刻胶领域，日本申请了80%以上的专利，足以证明日本有多强了。

所以我们看到去年日本限制半导体材料出口韩国，韩国就紧张了，原因就在于此。

所以中国半导体要崛起，必须在这四张牌上面都有突破才行，并且这是一个系统性工程，非一朝一夕之功，需要举全国之力才行的，大家一起努力！