继续打压华为，这一次中国的芯片产业也得“自己动手，丰衣足食”了_风闻

　　被打压，被封锁，然后自力更生，奋发图强，中国从来都是这么“悲情”。

　　美国制裁华为的大棒再次落下。

　　8月17日，美国国务院和美国商务部工业和安全局（BIS）分别发表声明，进一步收紧对华为获取美国技术的限制，并将华为在全球21个国家/地区的38家子公司列入“实体清单”，对所有受出口管理条例（EAR）约束的项目都规定了许可证要求。

　　自2019年5月华为首次被列入实体清单以来，清单上的华为子公司总数已达152家。

　　这个规定意味着什么？

　　意味着华为获得芯片的渠道将更加艰难。有分析认为，这是在今年5月刚出台的禁令的基础上，又添上了更明确且严格的条规，基本上阻断了华为之后直接从其他使用了美国技术的芯片制造商购买芯片的渠道，每次合作都需要经过美国商务部的审批，拿到许可证。

　　在美国国务院官网发布的声明中，美国国务卿蓬佩奥称，“国务院强烈支持商务部今天扩大其外国直接产品规则，这将阻止华为通过‘替代芯片生产’与‘提供用从美国获得的工具生产的现成芯片’来规避美国法律。”

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　　就在今年的年报沟通会上，华为轮值董事长徐直军还曾表示，就算在（上游芯片代工被阻断）这种情况下，华为还能从韩国的三星、中国台湾联发科、中国展讯购买芯片来生产手机，就算华为因为长期不能生产芯片做出了牺牲，相信在中国大陆会有很多芯片企业成长起来。华为还可以从韩国、日本、欧洲、中国台湾芯片制造商提供的芯片来研发生产产品。

　　然而，从新一轮的制裁，以及蓬胖的言外之意，可以赤裸裸地看出美国政府的逻辑——别整幺蛾子，想买芯片？路全给你堵死。

　　因为新规定对于使用美国软件、技术开发或生产的国外厂商的芯片，直接进行了限制。更严峻的是，还从芯片生产端延伸到了芯片设计厂商，以及EDA等芯片设计软件的使用，而打击的对象也从手机端、通信设备端，延长到了华为新兴的云计算产业。

　　美国还对涉及实体清单的当事方,例如华为或其他实体清单上的实体购买方，中间用户或最终用户涉及商务出口管制管辖范围内的任何交易，均要求许可证。

　　在近日举办的中国信息化百人会 2020 年峰会上，华为消费者业务CEO余承东也公开承认，由于今年第二轮芯片制裁，华为没有办法生产芯片。“所以很困难，我们最近都在缺货阶段。”

　　“Mate40搭载的麒麟芯片可能是华为自产的最后一代，9月15后旗舰芯片无法生产了，这是我们非常大的损失。华为在芯片领域开拓了十几年，从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先，有着巨大的研发投入，过程很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域，华为并没有参与，我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造。”

　　如果未来美国禁令没有撤销（甚至升级），这意味着，今年秋天，即将上市的华为新款旗舰手机Mate 40，其搭载的麒麟 9000 芯片，将成为华为麒麟高端系列芯片的“绝唱”。不知道Mate 40会不会涨价。

　　然而即使是在两轮制裁的背景下，华为的手机销量成为了世界第一，而且，在最近几个月，华为在中国的旗舰机市场也超越了苹果。

　　即便如此，余承东也不认为这就是华为的真实水平。“因为（假设）我们在游泳比赛，去年的第一轮制裁相当于把华为的手捆住了，今年第二轮制裁相当于把华为的腿捆住了，我们现在又扭腰又扭屁股去跟别人比赛，手和脚都被捆上了，所以我们的状况非常艰难。”

　　一股绝望感扑面而来。中国最强的芯片设计公司，就这样被锁死了手脚。这比戴着脚镣跳舞还惨。

　　华为还有牌可以打吗？

　　被国人寄予厚望的中芯国际（SMIC）是国内代工商中技术实力最强的，8月14日也表示，将停止支持华为。

　　至于被传出将承接大量华为订单的联发科，以及刚跟华为解决了多年的专利纠纷，正在积极游说美国政府要求允许其向华为出售芯片的高通，在新的禁令下，向华为提供芯片的希望似乎也很渺茫了。

　　不过，由于附加条款的禁令并没有解释或者定义哪些公司的产品是有以美国软件或者技术为基础，所以，目前的信息还需要华为和相关方一起解读或者寻求解决方案。

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　　华为事件给业界带来更多的是反思。

　　余承东哀叹：“我们的核心技术、核心生态的控制能力与美国等国家相比有差距。尤其像底层材料、制造设备，与美国、日本、欧洲有差距；芯片、核心器件进展虽快，仍然与美国、韩国有差距；终端方面，产量有优势，但操作系统、生态平台仍有差距。”

　　2009年，华为海思第一颗芯片K3诞生，2020年，华为麒麟芯片面临绝版。华为正用切肤之痛告诉国内企业，只有具备核心能力，才能参与全球竞争。

　　华为栽在了芯片制造上。芯片制造，需要光刻机，而高端光刻机都被荷兰的ASML垄断，ASML又被美国资本控制。

　　但你可知道，很多年前中国也是有机会紧跟世界发展潮流制造出先进光刻机的。

　　我国早在60年代就曾自主探索光刻机领域，且制造技术在当时世界各国中较为先进。那时日本的尼康和佳能60年代末才刚刚开始进入这个领域，如今的光刻机巨头ASML还没诞生。

　　1965年，我国第一块集成电路问世，中国科学院研制出65型接触式光刻机，随后上海光学机械厂也试制成功了半自动接触式光刻机。可见，中国光刻工艺的研究，虽比美国稍晚，但跟日本差不多同时起步，比韩国、中国台湾还早了10年。

　　70年代，清华大学开始研制第四代分步式投影光刻机，并在1980年获得成功，光刻精度达到3微米，接近国际主流水平。机电部45所也研制出了分步光刻机样机，采用436纳米G线光源。1972年，武汉无线电元件三厂甚至编写出版了一本《光刻掩模版的制造》。

　　但是很可惜，国家出于经济原因方面的考虑，在1980年代放弃电子工业的自主攻关，诸如光刻机等科技计划被迫下马。

　　像上面提到的武汉无线电元件三厂，1994年破产改制，卖副食品去了。

　　到了21世纪初，当台积电、IBM和英特尔开始琢磨把干式光刻机升级成为现在主流的浸润式光刻机的时候，我们的干式光刻机才刚刚立项。

　　到了现在，高端光刻机都被ASML垄断，欧美所有能代工芯片的厂家几乎都含有美国的技术或设备，而国内，在光刻机领域深耕近20年上海微电子，目前最先进的也仍是90nm光刻机。

　　反观当年起步晚于我们的韩日，在今天的世界半导体行业格局中，早已抢占了有利位置。

　　韩国在存储芯片领域，占据压倒性优势，双强三星、海力士占据65%市场，其中三星还能包揽芯片设计、制造、封测、销售的全流程。2017年，三星还在半导体领域问鼎世界第一，掀翻了稳占25年龙头的英特尔。

　　日本不但有独步天下的图像识别芯片，以信越日立为首的几家公司，更是牢牢扼住了全世界半导体的上游材料。

　　韩日在芯片领域的崛起，对我国的半导体行业具有启发意义。

　　事实上，我们面临的打压，日本也经历过。

　　上世纪80年代，美国与日本的贸易摩擦不断升温，一个典型的代表就是，日本的汽车大量涌入美国，沉重打击了美国的汽车行业，大量工厂倒闭，大量工人失业。纺织、钢铁、汽车、白色家电等所有日本对美国顺差大的行业，美国开始了全面打压，其中就包括半导体行业。

　　1986年，世界半导体产业销量前三被日本包揽，分别是日本电气（NEC）、东芝和日立，前十有六家日本的公司。

　　80年代末美国对日本半导体产业发起突袭：政治封杀、商业打压、关税压迫无所不用其极。一个代表性事件就是“东芝事件”。

　　1982年12月至1984年间，东芝通过伪造出口许可申请书的形式骗过经济产业省，将九轴联动数控机床伪造成大型两轴联动立式车床，以零件的形式出口给苏联。此举违反了巴黎统筹委员会（冷战时期西方对社会主义国家进行技术封锁的联盟）的规定。

　　美国军方率先发难，因为他们发现苏联的潜艇更难被探测到了，原因就是因为东芝的机床让苏联的制造能力提升了。美国政坛群情激愤，议员们甚至在国会前公开砸烂了东芝的产品，还提出一系列惩罚措施，罚款150亿美元，禁止进口所有的东芝产品。

　　在美国的强势打压之下，没几年，日本就从全球第一半导体强国宝座上跌落了。日本半导体引以为傲的三大楷模，松下、东芝、富士通的半导体部门先后被出售。

　　美国的打压举措，还包括培养韩国来挤压日本半导体产业。

　　1973年韩国政府宣布了一个“重工业促进计划”，希望优先发展重工业来振兴韩国经济。接着1975年韩国政府公布了扶持半导体产业的六年计划。这些措施后来被称作“不均衡发展战略”，大概意思是韩国当时的资本只能集中力量办大事，把国家的钱投给几个重点企业，让重工业的几个部门先富起来。

　　在这种背景下，三星电子收购了韩国国家半导体研究所，开始打起了半导体的注意。那时的三星还是个技术屌丝，技术落后，产品质量差，自己生产的产品集团内部都不愿意使用，跟阿琼坦克造出来印度陆军不愿意用时一个道理。

　　因此三星在技术上不断挖美日公司的墙角。入股当时已经濒临破产的美国汉考克半导体公司，聘请大量日本半导体工程师利用周末到韩国干私活，传授技术。1980年代，三星电子聘请在美国半导体公司工作过的韩国人，他们的工资比总裁还要高4-5倍。三星还在美国建立研究中心，让韩国本土工程师到美国轮流接受培训之后，回到韩国本部夜以继日地工作。

　　1982年，三星创始人李秉哲前往美国考察时，敏锐地发现了美日关系的裂痕，当时日本的256K DRAM内存芯片已经批量生产，美国的256K DRAM才研制出来。

　　李秉喆趁着美国对日本的敌意，在1983年建立了首个芯片厂，并在年底研发出了64K DRAM，成功在第二年出口到了美国。

　　韩国的半导体行业，在“鹬蚌相争”的有力背景下，开始腾飞。

　　而面对美国的压制，日本也没有坐以待毙，转而大举进军高精尖材料，颇有壮士断腕之感。

　　1989年，韩国发力补贴存储芯片，而日本通产省制定了投资160亿日元的“硅类高分子材料研究开发基本计划”，重点补贴信越化学为首的有机硅企业。

　　1995年，韩国发动第二轮存储价格战前夕，日本东京应化（TOK）则实现了 KrF光刻胶商业化，打破了美国IBM长达10余年的垄断，并在随后第五年，其产品工艺成为行业标准，全球领先。

　　2005年，三星坐上存储芯片老大的位置，而日本凸版印刷株式会社以710亿日元收购了美国杜邦公司的光掩膜业务，成为光罩龙头。

　　在韩国全力扩张产能，和其他半导体下游厂搏杀的日子里，日本一步步登上了材料霸主的宝座。

　　2019年，日韩闹了矛盾，双方都很刚，但日本断供了韩国几款半导体材料后，没多久韩国三星掌门人李在镕就飞往日本恳请松口了。

　　按理说，韩国也是半导体强国，三星在设计、制造领域更是主要玩家，但面对区区几亿美金的材料，却被闹得狼狈不堪。

　　半导体材料真的有这么难吗？虽然半导体原始材料是就是满地球的沙子，但要从沙子里提取符合半导体要求的材料——超高纯度的硅，是真的难。

　　我国已经实现自产的光伏硅片，一般纯度是6~8个9，即99.999999%，但半导体的硅片纯度却是11个9，而且还在不断提高。

　　**▲**经过刻蚀后的硅表面和锡颗粒，如同明月在金字塔后升起。

　　为什么必须将杂质含量降到这么低？大家想想看，现在的芯片动辄用到5纳米、7纳米的光刻技术，原子的大小只有1/10纳米，哪怕仅有几个原子大小的杂质出现在硅片上，也会彻底堵塞一条电路通道，导致芯片局部失灵。

　　所以半导体材料真的是一门高精尖的科学。

　　2019年，日本企业在全球半导体材料市场，所占份额达到66%。19种主要材料中，日本有14种市占率超过50%。而在占据产值2/3的四大最核心的材料：硅片、光刻胶、电子特气和掩膜胶等领域，日本有三项都占据了70%的份额。最新一代EUV光刻胶领域，日本的3家企业申请了行业80%以上的专利。

　　你打压我的芯片制造业，那我就发展上游材料，总有让你打压不起的时候。日本就是这么个逻辑。

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　　所以，华为现在面临的情况跟当时的日本企业类似。

　　任正非曾经感叹道：国家发展工业，过去的方针是砸钱，但钱砸下去不起作用。我们国家修桥、修路、修房子……已经习惯了只要砸钱就行。但是芯片砸钱不行，得砸数学家、物理学家、化学家……

　　这就是任正非此前无数次强调的基础科学的重要性。

　　以日本为例，半导体材料真不是哪个国家说研究就能研究出来的。在三大自然科学领域，过去的30年里，日本共计收获了16个诺贝尔奖，其中有6个都属于化学领域，而这些才是日本在半导体材料行业崛起的坚实基础。

　　美国打压之下，逼着我们搞内循环经济，从全产业链条都能做到自给自足。

　　国家层面，最近国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，规定集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。

　　华为也传出了“塔山计划”和“南泥湾项目”的消息，虽然未被华为官方证实，但也透露出一丝端倪。塔山阻击战，南泥湾大生产运动，军迷们肯定不会陌生。

　　尤其是南泥湾大生产运动，指的是抗日战争时期军队在南泥湾开展的大规模生产活动，目的在于克服经济困难，实现生产自给，坚持持久抗战，可以看作是“自己动手、丰衣足食”的标志。

　　目前华为约有19.4万员工，其中研发员工约9.6万人，至少拥有700多名数学家、800多名物理学家、120多名化学家以及6000多名专注于基础研究的专家。所有的竞争，归根结底都是人才的竞争。

　　眼下，这个军团依然在大举招兵买马，就连许久未出现在公众视野中的任正非，最近连续三天带队访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学四所高校，并在上海交通大学的专家座谈会上表示要推动科研与产业的深度结合。这几所高校在计算机、信息与通信工程等学科方面都有独特的优势，或许意味着任正非正在为华为的人工智能、计算战略、芯片自主等方向储备人才。

　　包括前一阵炒得沸沸扬扬的华为“天才少年”计划，也是任正非发起的用顶级挑战和顶级薪酬去吸引顶尖人才的项目。

　　无论如何，国家和民间目前都在重新重视芯片产业的全产业链发展。这些危机之痛，总是令人后悔不已，却又被中国视为机遇。

　　被打压，被封锁，然后独立自主，自力更生，这在我们看来太熟悉不过了，简直就是我们的“优良传统”。希望还为时未晚。

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