厉害了我的云路演！第五期“芯创投·云路演-芯片设计专场”圆满收官_风闻

行业深耕，高效对接。

芯创投·云路演始终坚持半导体行业深度垂直，期盼为更多中国芯的优秀创业者更精准、高效地对接融资资源。

7月22日下午14:00~16:00，第五期“芯创投·云路演-芯片设计专场”如约线上开启，云路演活动由摩尔精英产融结合事业部、芯创投联合主办，重庆仙桃国际大数据谷与杭州未来科技城支持。云路演直播邀请了知名资本机构参与点评指导，并吸引了300多名线上观众共同参与。

01.三家优秀项目方

项目一 上海源微：IoT智能电源驱动芯片

**路演分享嘉宾：**张义 源微创始人&CEO

高级工程师, 同济大学电气工程及自动化专业。曾就职于Universal Lighting（环球照明），GE（通用电气)等公司的电源研发中心。曾为上海晶丰明源初创团队之一，负责市场、产品定义、系统应用和技术支持以及相关团队的管理工作。之后加入上海占空比的初创团队，先后负责产品定义、系统应用、市场多个部门工作，后期为上海占空比总经理，负责除财务外的公司管理工作。一直从事电源产品的设计和管理方面工作，在驱动电源技术方面先后发明过几十项专利，曾与张占松教授一起编写研究生教材——《微电网与电力电子应用技术》。是国家半导体照明技术标准工作组成员，并参与编写多项国家标准和行业标准。

项目简介：

源微成立于2017年，是一家专注于IoT智能电源驱动芯片的芯片设计公司。团队集合了海内外优秀半导体行业人才，拥有丰富的上下游的产业资源。源微致力于为智能照明市场、IoT智能电源驱动市场、电池组充放电应用管理市场以及智能马达驱动控制类应用市场设计提供最优质的驱动芯片和技术服务。

项目二 :挚感光子：小型化，低成本，高精度集成光学传感器

**路演分享嘉宾：**陈伟博士 挚感光子创始人&总经理

上海交通大学通信工程，应用数学学士，马里兰大学巴尔的摩分校，光学及微电子博士；先后供职于朗讯科技，Little Optics（高折射率无源波导芯片制造商），Infinera（光传输系统供应商），Neophotonics（光器件供应商）；20多项专利主要作者。

项目简介：

利用集成化光学芯片平台和ASIC开发能力，研发，销售各类替代型高精度传感器，包括激光多普勒测振，同轴激光位移，光谱仪，测厚仪等。近期主要市场为精密制造，机器视觉等工业领域。产品方案为原创，和同类传统光学传感器相比具有小型化（<1/10尺寸），高精度，易于大规模，低成本制造等优势。

项目三:千米电子：超低功耗实时广域网技术LaKi芯片和模组

**路演分享嘉宾：**戴勇 千米电子创始人

南京大学和复旦大学，主修电子工程。曾在华为工作多年，历经研发、预研、解决方案和国际市场等多个工作岗位，为公司取得多项具有开创意义的工作成果；2007年离开华为后在IaaS领域创业，成为业内最早的一批云计算创业者，并在2011年底成功发布了国内第一个基于OpenStack的可商用的公有云平台，2015年退出后开始致力于LaKi技术的研发和项目的运营管理。戴湧先生对于新技术的发展和应用非常敏感并极富洞察力，对于新技术的落地有着丰富的经验。

项目简介：

物联网发展多年，但一直雷声大雨点小，其根源在于物联网的投资回报不高，经过周密分析和调研后，千米电子认为行业要爆发，物联技术必须要同时具备广覆盖、低时延和低功耗三大关键特性。经过近五年的潜心研发，千米电子推出了包括MAC层通讯协议和PHY层射频SoC在内的物联网专用通讯技术LaKi，成功地解决了物联网最后一公里低成本海量覆盖问题，是目前唯一同时实现三大关键特性的无线技术。

02.特邀点评嘉宾

/ 按姓氏首字母顺序排序 /

通过芯创投特别邀请而来的点评嘉宾分别对路演项目进行了中肯深度的点评。

03.特邀投资机构

04.现场精彩Q&A环节

对话企业：上海源微

对话人：张义 源微创始人&CEO

Q1：电源管理芯片产品应用场景非常广泛，想了解源微目前的产品结构是什么？

A1：我们这三年来，一直在搭建整个电源管理平台，基本的拓扑架构已经搭建完毕，而且在相应的架构的产品已经开始推出。当前我们的市场主要是在照明的中高功率，还有智能照明，像一些偏中高端的路灯、智能照明等。第二块市场主要是在中高功率的adaptor和charger，以及PD的产品。目前部分产品处于市场推广阶段，有一部分处于内部测试阶段，还有一部分产品，像DC/DC产品也在陆续开发中。

Q2:现在LED照明芯片的市场已经相对比较成熟了，源微在这个市场的核心竞争是什么？

A2:对LED照明感觉上市场是红海，但实际是典型的金字塔架构的市场。高端产品非常高端，终端客户可以花一两千块钱买一盏灯，也可以花一两块钱买一盏灯。在中高端的产品线还是有非常多的技术点，也有很多的技术更新。即使是在红海非常严重的低端产品线，我们也有一些专利的布局。最近欧洲的ERP会出新的标准，标准出来后，原来的芯片要全部重新设计，整个照明虽然很红，但在低端的迭代还是很快的。

高端市场，由于电源本身的产值是比较高的，一个电源可以卖一两百块钱，也有几十块钱的，实际上这类产品对芯片的整个利润还是支持比较好的。我们当前卖的最贵的一个产品，基本上利润可以在>70%左右；当然有些很低端的，甚至低端到一毛钱两毛钱都有。

我们一直在深耕在这个市场，技术创新有很多，比如针对巴西的一个特定市场的需求，它需要一个既能满足120V，又能满足277V的产品，以前大家会用一个开关电源的方案来做，成本会比较高。我们申请了一个新的架构，全压的线性方案来做，成本就下降了很多，实际上留给芯片的毛利润就不会那么低。

当前，我们遇到的问题就是新的产品、新的架构出来后，由于本身的市场推广团队人员不够，没办法快速的把整个市场铺开，如果不能快速铺开市场就会遇到友商的的抄袭问题，最终就会进入价格战。虽然我们有专利，但是由于国内在专利保护方面的一些问题，专利在短期的作用没有那么明显，随着国家对专利保护的重视度越来越好，类似我们这样创新的产品会将会保持较为合理的利润和竞争力。本次融资的目的，也是因为很多产品不断开发出来了，我们希望尽快扩建市场团队，加快拓展市场的力度。

对话企业：挚感光子

对话人：陈伟博士 挚感光子创始人&总经理

Q1: 这类传感器在生产方面有没有一些什么特殊的要求？产业链是相对成熟的，还是要自己生产？现在主要在高端传感器以及在长距通信这块，像inphi跟你们是上下游同产业链中上下游关系吗？

A1：我们的供应链将来目标是全部国产化，现在是自己设计芯片，然后去国外流片，希望以后能够在国内流片。现在是pcb外购的芯片，希望将来能够用自研的asic来驱动。所以不管从成本或者供应链的安全性来讲，长期来讲都是没有问题的。目前主要市场是测振和测距，主要用在工业领域。inphi主要是在数据中心，他们有比较早的投入和在光模块光芯片方面的一些专长，但他们的专长和市场跟我们都不overlap。

Q2：那我可以理解为数据中心和长期通信市场跟工业市场是两种技术路线吗？

A2：技术本身 fundamental的技术，比方迈克尔逊干涉仪，发明了100多年，没有什么新的东西，但怎么来实现是有不同的技术平台。比方说inphi用的磷化铟平台，它适合于设备数据中心做一个data communication。我们这个平台是适合传感，传感的数据和数据中心高的data rate是不太一样。data rate对于比方说迈克尔逊干涉仪，具体的损耗或者它的耦合的效率，或者它的相位的误差，这些精度方面要求不是特别高，主要对速率有比较高的要求，而且对成本也有比较高的要求。我们的平台更适合于传感，传感应用就是它的速度相对比较快，它在精度和损耗上具有非常大的优势。所以这是为什么我们利用它来做传感器。

Q3:激光雷达的规划是什么？如何看待quanergy这家公司？

A3: 一开始我们选择聚合物作为医疗上面的传感芯片的平台，我们也非常了解Quanergy的平台，聚合物本身从一开始就认为他不适合雷达。他的功耗大，热调制效率比较低，一开始就觉得他不会成功，所以我们也没有往这个方向去走，我们选择了我们认为比较对的终极的材料的方向。

激光雷达方面我们的时间表，我们规划是先要把FMCW技术做好，然后扫描的话还要斟酌到底用哪种最合适的方法，也要看市场成熟的时机和切入的时间点。

作为扫描方案，我们认为有很多种方案可以选择，不管是MEMS或者OPA我们都非常了解他们存在，而且对于OPA我们有特别多的经验。之前都有设计过。所以这个选择并不是一个技术上的问题，而是一个市场化的问题，因为激光雷达在自动驾驶的市场规模我们认为还不是特别大，或者说时机还不是特别成熟，所以我们先把底层的测距技术，调频连续波做好。

不同于很多国内的激光雷达初创企业，他们一般是外购TOF高功率激光器，脉冲激光器，加一些系统整合的系统集成的技术。加扫描技术，电路板技术，我们希望从根本上还用调频连续波来取代TOF。但我们现在觉得FMCW已经做的比较成熟了，也正在考虑快速的往车载或者是机器人用激光雷达方向走，这也是我们本次融资的一个主要的目的之一。18年融的钱还比较少，当然我们用比较少的钱已经做出了比较多的东西，希望能够能够再用一笔钱，利用我们的knowhow，比较efficient的开发出来，能够适合于汽车用的激光雷达。

对话企业：千米电子

对话人：戴勇 千米电子创始人

Q1：针对千米电子低功耗的创新无线连接的技术，国内创业公司一般不会自己创建新的技术，而是在现有技术体系中去寻找一些市场空间。但是千米其实是从协议层到物理层全是全新的，乍一看可能会风险比较高，之前也没怎么融资，请问风险综合评估是怎么考虑的？

A1:我们最初从2014年下半年开始看市场的时候，原本是考虑用现有的物联技术来做一些物联网产品，我们自信我们的技术能力能够在同样的条件下，能做出更好的产品。但是当时遗憾的是考察CIoT（NB-IoT的前身）、LoRa，发现没法实现三大关键特性，所以后面我们就开始自己来做通信协议。做完通讯协议后，我们开始寻找芯片来实现，但是遗憾的是像射频芯片基带那一块，它跟协议是紧密相关的，我们用的新的协议，他们基带不能符合我们的要求，只能发挥我们部分的性能。

后来我们通过和身边的同学朋友一起交流，最后决定自己来做芯片。初期芯片刚开始的时候，预估外面投资可能不容易进来，因为当时的芯片还属于投资毒药，所以后来是团队自己凑的钱。我们第一次流片就成功，但是功耗不尽如人意。我们决定优化，把性能做到对手望尘不及的程度，再向外推市场。

今年年初的时候开始量产，3月份晶圆下线，从目前的测试结果来看，和客户的测试结果，完全达到了我们的预期。产品在功耗的表现，比对标的产品，低三个数量级以上。在同等的距离之下，我们跟蓝牙比的话，功耗也比他们低得多。有这样大的性能差异，我们相信我们的产品，会有非常大的市场潜力。国内的最大的电子消费品的公司，能够主动找到我们，还有全球最大的代工厂，能够愿意跟我们合作，对于我们来讲也是一个鼓舞。有足够好的产品，即使一个创业公司，也可以打动一些大的公司。好产品是会自己说话的。

Q2：在频段使用方面，使用的是2.4G的频段，会不会和其他的应用，比方WiFi有冲突干扰？

A2:我们也考虑到这个问题，ISM公用频段是2.402~2.483GHz，我们的频段实际上除了cover这个公用频段以外，我们还可以cover2.483一直到2.528GHz这个频段，有这些频率资源，如果说在 WiFi、蓝牙什么污染比较严重的地方，可以采用这一部分的频段。2.483~2.528GHz这个之间我们还有大概十几个信道，信道的资源足够组建一个大规模的物联网络了。

Q3:芯片的参数有没有在国家级的实验室进行过测试？

A3:芯片这一块,我们做了一些像ESD测试， latch up的测试。但是一些系统应用层面的性能测试，建议客户拿我们现有的模组去测试，这样就是需要什么样的性能，可以更加清楚。相应的模组我们都已经 ready了，随时可以准备发货，我们也有技术支持团队来支持做测试。

摩尔精英“芯创投·云路演”项目将持续为半导体企业和投融资机构提供垂直对接服务，为了提高对接沟通效率，在此友情提醒所有意向投资机构，以及项目融资需求方，请尽快在“芯创投”小程序上登记投融资基本资料，我们使用专业工具，进行系统化管理和安排对接时间、交流方式，不遗漏一个对接需求。

如果您是半导体相关企业，又有融资需求，如果您是投资机构，正好寻找好项目，都可以搜索小程序“芯创投”直接告诉我们，芯创投持续发挥本职功能，为您提供高品质融资服务。

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