华为、中芯、台积电，科技赛道上的角力缩影_风闻

7月16号，华为最主要的芯片供货商台积电召开“法说会”，法说会不同于“股东大会”，股东大会针对小散户小股东，而“法说会”针对机构投资者以及境外投资者

台积电董事长刘德音在会上透露：

“台积电将遵从美国最新的出口禁令，依照目前的规定，我们在5月15号之后就不再接受华为的新订单了，并且在9月14号以后，也不会再出货给华为了。”

要知道华为是台积电的第二大客户，随便哪家公司，如果你突然失去了第二大客户，你的订单必然大受影响，收益也一定会面临下滑，这是一个常识

但在16号台积电的法说会上，台积电却表现得较乐观，他们释放出了相当强劲的盈利信号，以及对未来不断发展的业务充满信心。

台积电在大会上公布了四项新高：

1，第二季获利新高

2，第三季营收新高

3，全年营收新高

4，资本支出新高

台积电报告显示，第三季受到全球5G手机的强劲需求，以及物联网相关应用驱动影响，台积电在5纳米和7纳米技术领先，第三季营收将达到115亿美元，较上一季度大增10.7%

另外受此强劲需求影响，台积电将全年营收上调20%

同时为下一代新技术铺路，全年资本支出也将上调至170亿美元。

台积电把全年营收大幅上调了20%，可见他非常看好未来发展，根本不担心失去华为这第二大客户会带来多大负面影响

根据最新当地调查报告显示，台积电5纳米的主要生产基地，台湾南科的十八厂P1和P2厂线产能全线爆满。

其5纳米产能较上个月大增6000片，增幅10%，年内预计再提高6000片。

据报道，取代华为订单，让台积电全线运转的主要客户是美国高通的骁龙875手机芯片，和高通第三代5G基带芯片“X60”。

除了美国高通的大订单外，台积电第一大客户苹果，下半年的“IPHONE 12相关芯片”，也在台积电积极投产。

这些主要是来自美国的订单，填补了失去华为对台积电的损失。

目前台积电5纳米的全年订单已经全部接满，故而他不担心失去华为订单，还要大幅上调全年营收20%

台积电不怕失去华为，并且将严格遵守美国禁令，如果美国不给台积电许可，台积电在9月14号之后，就不再出任何一块芯片给华为了。

那对于华为来说，担不担心失去台积电？

答案是显而易见的，如果失去台积电，对华为确实影响非常大

不知道是不是巧合，就在台积电举办法说会释放一系列大利好的时候，中芯国际正式登陆科创板。

在科创板中芯国际一度大涨230%，但当天整个半导体板块却是全面大幅下挫的。

而在港股的中芯国际，也是一个大幅下杀的状况，盘中跌幅一度达到26%

很多人都用全村人的希望来形容“中芯国际”，我也曾在之前的长文《二十年，三把剑，一颗中国芯》里详细写了中芯这20年来的发展不易

确实中芯是中国芯片制造崛起，摆脱欧美掐喉咙现况的希望，但客观来讲，中芯现在并不能取代台积电。

中芯目前的芯片制程技术也无法向华为提供所需要的高端芯片。

这是世界芯片代工厂的技术排名（截至2019年）

芯片制程技术越先进，玩家就越少，最先进的5纳米制程技术，就三个头部玩家“台积电，三星，英特尔”

而中芯国际（SMIC）目前位于第二梯队，成熟技术在14/16纳米，与台积电的5纳米相差两档。

外界预估，2022年中芯可升级到7纳米工艺，2024年底可升级到5纳米。

也就是中芯与行业龙头台积电的差距，大约在4-5年之间

所以客观的讲，目前想要让中芯来替代台积电，那是做不到的。

而如果中芯想要在未来7纳米帮华为代工芯片，那就必须做到一点，也就是全产线的“去美国化”。

就是这条生产线上不能有一点美国技术和美国设备，不然美国就能“长臂管辖”的制裁你。

台积电之所以不敢再为华为代工，就是因为台积电的生产线上使用了来自美国的技术或设备

三星也是如此，三星的芯片代工产线一样有不少来自美国的设备和技术，而且韩国有什么勇气来忤逆美国？

所以中芯在未来技术爬坡的过程中，能做到不使用美国的设备或者技术吗？

这是很难的一件事，不是说不能，但这很难

而且看看光刻机的例子就知道了，美国不止是一家在围堵我们，他更会施压其他国家。

光一台荷兰的光刻机，美国就施压荷兰扣留光刻机设备不出口给中国，那荷兰能怎么办？

而中芯拿不到最先进的EUV极紫外光刻机，高端芯片要怎么生产，难道中芯还要从生产一台光刻机开始吗？

如果中美一直如此对抗下去，并且对抗形势不断加剧，那谁来给华为的高端芯片供货，就要打上一个大大的问号？

而无法获得高端芯片供货，那华为的产品就将在高端市场上失去竞争力，这是一个很严峻的事实。

那么华为能怎么办？

短期内华为加大囤货，美国禁令从9月14号开始，在此之前大量囤货所需的高级芯片。

而从中期来看，台积电董事长刘德音在媒体见面会上说：

“美国的新禁令确实存在着一些‘漏洞’，例如华为可以避开‘供应商直接出货’，避开接单‘华为海思设计’的产品，转而向联发科采购等等。”

这些都是美国禁令目前留下来的小漏洞，华为也许可以通过这些漏洞，来采购获得所需芯片。

这什么意思呢？

也就是说，美国不让世界上的芯片代工厂帮华为代工芯片，那么华为可以买其他品牌的芯片。

华为自己设计的“海思麒麟芯片”，美国不让其他代工厂帮他生产，那么华为就不用自家设计的麒麟芯片，去直接买其他厂商设计的高端芯片。

根据报道，华为今年采购台湾联发科的芯片数量，比之前大涨300%

联发科可能将在2020年下半年就成为华为手机芯片的最大供应商。

目前华为（含荣耀产品）已经有多款手机采用了联发科的天玑系芯片

同时联发科也大量的向台积电追加订单，希望台积电加大“天玑系芯片”的出货量，而这出货量中有很大一部分是要给华为的

这就是目前美国禁令的一个“漏洞”，从中期来看华为自己研发的芯片无法让台积电代工，那就去买“联发科”设计的也是由台积电代工的高端芯片。

这样能在一定程度上解决华为产品，无法获得高端芯片的问题。

也算是中期上，华为解决美国制裁和围堵的一个不得已的方法。

但还是那句话，依靠别人终究不是办法，美国的禁令“漏洞”，美国人自己当然也很清楚，问题是他什么时候会堵上漏洞，一旦美国再度修改禁令：

（美国已经多次修改禁令，一开始是禁止含有美国技术25%的厂家为华为代工芯片，台积电生产线含有美国技术低于25%，所以还能为华为代工）

（之后美国修改禁令，凡是有美国技术的生产线都不准为华为代工芯片，不管你含有多少美国技术，只要有美国技术，就不行）

所以你不知道美国什么时候会再度修改禁令，填补漏洞，也就是所有含有美国技术的厂家“都不准向华为提供芯片”，不管你这个芯片是华为自己设计的，还是其他厂家设计的，都不行。

到这时候，华为又该怎么办呢？

最后一条路，也就是最难但最保险的路，就是搞一条完全“去美国化”的芯片生产线。

这条路确实艰难，相当于中国要挑战全世界

原先，在整条高阶生产线上，各国的分工不同，所最擅长的领域也不同，大家结合起来，生产出最先进的制程产品。

但今天由于美国对中国如此强大的蛮横和敌意，中国不得不承包全高阶产业链上的每个环节。

其中每一个环节都是一座大山，都需要艰苦的努力方能攻克。

在台积电的媒体会上，有人就直接问台积电董事长刘德音：

“台积电有没有考虑过建设一条完全没有美国技术的生产线，以避开美国限制？”

对此刘德音的回答很直接：“这不是我们目前要考虑的地方。”

显然台积电几乎不可能搞一条“去美国化”的生产线，至于原因也很直接：

从政治上看，台湾倾向美国，更受美国政治压力影响，台积电不可能“去美国化”。

而从更现实的技术层面看，技术是任何一家公司得已生存和发展的根本，台积电和诸多美国设备厂合作，和很多美国技术公司合作，方才得以长期保持技术领先

如果没有美国设备和美国技术的支持，台积电就无法坐稳行业龙头的位置。

这也更让台积电不可能摆脱美国的影响。

中美脱钩，更像是美国组织的一场“去中国化的脱钩”，在脱钩过程中“中立空间”将变得越来越小，谁都必须做出选择。

是选择中国，或站队美国

华为，中芯国际，台积电，只不过是这场大脱钩中的一个缩影。

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