集微网：如何理解台积电口中的“标准产品可向华为出货”_风闻

自从美国对华为的出口管制升级后，业界持续关注华为在台积电的晶圆代工业务能否延续，因为后者的先进制程将直接影响华为的终端产品竞争力。昨（16）日，台积电在第二季度法说会中明确表示，未计划在9月14日之后给华为继续供货。

有媒体报道指出，台积电方面“暗示”称，美国将放宽通用产品出货给华为的限制，这又让外界不禁开始遐想台积电与华为的业务有望续存，例如代工用于视频监控芯片、机顶盒STB芯片等小海思芯片，然而事实真是如此吗？

手机业务尚有退路

台积电在法说会上答记者问时的原话是：“目前的法规并没有禁止标准产品或通用产品向华为发货，因此我们认为华为的智能手机业务将很有可能会设法通过采购通用产品（general purpose products）保留下来”。台积电方面完全没有释放出能够给华为代工任何芯片的信号，只是猜测华为的智能手机业务会采购通用产品以替代原有的海思芯片，例如高通、联发科等。

值得注意的是，高通、联发科等芯片厂商同样是台积电的重要客户。可以推断，台积电以上言论想要表达的仅是自身运营不会因无法出货海思而受到太大影响，因为芯片换汤不换药，别的厂商还是需要用到台积电的先进工艺。

此前，日经报道称，由于和台积电的直接交易将变得困难，华为已开始商讨通过联发科“迂回”采购台积电生产的芯片。相关人士透露，华为要求进行相当于过去数年交易量约3倍的大量采购。但该消息随后遭到联发科否认，联发科在声明中表示：“公司绝无违反或规避相关法律和法规的行为，一向遵循相关全球贸易法律法规，手机芯片产品均为标准品，并无任何为特定客户而特制的情况。”

就今年发布的华为手机新品来看，对于联发科芯片的采购情况相比以往的确大有成长，包括华为畅享Z G5、畅享20 Pro和荣耀30青春版在内的多款手机都采用了联发科的天玑800芯片。6月底，联发科也因5G芯片出货畅旺而向台积电追加了不少订单。

美国对华为升级了芯片出口禁令后，为何后者还能采购联发科的芯片呢？

根据美国商务部工业与安全局最新修订的出口管制条例，所有采用了美国相关技术和设备（包括测试设备）的工厂，在生产华为设计的芯片时，都需先取得美国政府的许可。另外，采用了美国技术的集成电路设计软件在提供给华为时，也需取得美国政府的许可。

正如台积电在法说会上所言，目前美国的出口管制条例并没有禁止标准产品或通用产品向华为供货，而联发科等厂商自主研发的芯片属于标准产品，因此可以售与华为在手机产品中使用。

而小海思设计的视频监控芯片、机顶盒芯片无论再怎么“通用”，也无法在台积电生产制造。

5G业务站上悬崖

尽管华为的手机业务仍有退路，但海思却遭到了全方位的封锁。上游让海思的芯片设计软件无法更新和获得相应技术支持，下游无人代工让海思设计出的芯片无的放矢，“断源截流”。而海思设计的芯片不仅是华为手机业务的重要支撑，更是华为5G业务的一道命门。

虽然美国允许芯片厂商将标准产品供货给华为，但这些标准产品也只能维持华为的手机业务运营，而华为5G业务所需要的基站核心芯片则将面临断货的危机。

2019年1月，华为在北京2019世界移动大会上发布了全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡，该芯片采用台积电7nm工艺，为AAU 带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间。

业内人士告诉集微网，运营商愿意采用华为5G基站主要原因之一就是天罡7nm工艺带来的高性能和低功耗，而作为黑盒产品，华为的5G基站基本不可能在市面上找到天罡的替代品。因此，美国的禁令或许将让那些正在犹豫的运营商们快速作出决定。

近日，英国方面就正式宣布，将在5G建设中停止使用华为设备，给出的理由便是美国对华为的芯片禁令将影响后者的供应能力。

不难看出，美国煞费苦心想要打压的正是华为领先的5G技术，对手机业务的限制相对比较宽松。所以，华为的5G业务已经与海思一同站在了悬崖边，如何为海思寻找到一条生存之道将是华为亟待解决的问题。

一位相关人士告诉集微网，海思内部目前大多都在做一些实验性的项目，新的研发项目都已经搁置或取消。但是，海思招揽了一批半导体制造工艺相关的人才，重视程度很高，级别普遍比别的部门都要高。

或许在未来的某一天，海思真的会变成一家IDM公司，建立起不含美国技术的晶圆制造厂。