胡一侃：逆流而上,华为不得不走向垂直一体化制造?_风闻

5月中旬，美国升级对华为禁令，只要使用到美国芯片制造设备或美国某些软件、技术相关的半导体设计的华为供应商，都必须获得美国的许可，这一禁令直接从之前含美国技术超过25%下降至0%，史上最严限制，意图切断芯片供应链，全面封锁华为。

华为所有芯片供应商不得不面临一道选择题，要么选择华为，要么选择美国，由于全球所有的芯片代工厂，包括国内企业，都或多或少使用了美国的生产设备，这一禁令实施后，不仅台积电无法为华为代工，三星、甚至连中芯国际也不能。

6月中旬，台积电正式取消华为四季度芯片生产订单，有消息称，华为的5nm基站芯片大单和新款麒麟处理器，台积电将可如期在禁令实施之前全数出货，目前华为已经囤积了一年半至两年的芯片来供给自己的基站和服务器使用。

至于手机芯片，此次紧急代工的麒麟新处理器将由秋季发布的Mate 40系列搭载，短期内尚能满足需求，但从2021年开始，随着手机芯片库存逐渐耗尽，若没能找到提到芯片供应商，华为消费者业务将会受到巨大影响。

多方努力恢复供应

美国5月中旬升级华为禁令后，紧接着又给了120天的宽限期，这120天分为两个部分，前60天是美国收集各方意见以及企业法规解释的时间，企业最晚可在7月14日提交意见，7月14日之后是美国商务部申请许可的阶段。

针对美国的做法，华为轮值董事长郭平表示，我们去年对美国采购了187亿美金，如果美国政府允许，我们仍然会继续购买美国公司的产品。

在过去一段时间里，除了华为高端旗舰机采用自家的处理器外，中低端手机会搭载高通的芯片，如畅享8、畅享9、荣耀8X max等，去年华为创始人任正非就曾表示：“尽管某些领域华为已经开发出可以取而代之的产品，但如果美国允许英特尔、高通等公司继续供货，华为会继续向他们购买产品。”

只有在美国第一波制裁之后，才被迫所有的备胎在一夜之间全部转正，不是华为没能力，而是在某些领域采用美国的芯片，大家都有饭吃，华为不可能样样都做。

现在美国禁令不仅切断了华为自家的芯片供应，连买美国的芯片也不行，给美系芯片厂商如高通等带来难以出货的窘境，在巨大的蛋糕面前，有业内人士透露，高通已经提交了出货华为的申请。

近期市场传言，台积电在最后期限前，向美国递交了意见书，尽最大努力在宽限期后继续供货华为，而摆在现实面前的是，台积电供货华为的可能性非常低，美国升级禁令，其主要目的就是为了切断华为的芯片供应，如果台积电获得供货许可，美国又何必要大费周章？

限制令的最终目的

目前华为在两方面对美国构成所谓的“威胁”，一是华为海思芯片，海思半导体已经成为全球半导体行业排名前十的企业，其高端处理器芯片麒麟系列，性能不输高通，这挑战了美国的科技霸权；

二是华为在5G领域的领先，就算经过美国两轮打压之后，华为在5G通信设备领域的市场份额仍然高达35%，并且华为在5G的技术专利高于美国任何一家公司，这让美国不甘落后，又很没面子；

美国的的很简单，一是断掉华为的芯片供应，打压海思半导体；二是极力降低华为在5G领域的话语权，限制华为的发展，近期英国停止使用华为5G设备就是一个案例，这是美国的核心目的。

美国想要的华为是，芯片你买高通的就行了，5G你就别干了让给我，如果华为变成OPPO、小米、联想，对美国无所谓的，只要你手机里最核心、利润最高的东西都由我把控，一切都可以相安无事，但华为并没有这样干，所以美国就狠了心，用我的技术都不准跟华为供货，一心想弄垮华为。

华为如何应对？

2020年3月，华为轮值董事长徐直军曾表示，美国新一轮打击下，华为海思芯片可能会陷入到无法量产的境地，但是华为依然可以从三星、联发科、紫光展锐等公司购买芯片。

除了积极寻找芯片供应商，近期传出华为或筹措自建晶圆厂，转型为IDM模式生产，或可不受美国制裁影响，开辟另一条出路。

IDM模式，即垂直一体化模式，芯片设计、制造、销售于一体，巨头英特尔、三星就是IDM模式，芯片自产自销，如果华为转型能成当然最好，国内确实需要一个半导体行业的巨头，才能不受制于人。

有消息称，目前在国内已经找到一条0.13微米8英寸非美国技术代工线，可以为华为当即生产产品；12英寸成熟工艺上，华为正与国内代工打造一条45nm非美国技术产线（当前评估下来此产线只需换掉4-5台关键设备即可），而且期望年内解决；在12英寸先进工艺上，对外在与三星、台积电联系，对内与产业基金、本土代工厂联系，旨在打造一条28nm非美国技术产线，以支持28nm工艺以上产品全部自产。

半导体资深专家莫大康认为，如果用纯国产设备，8英寸是有希望的，但建一条12英寸非美系产线的可能性很小，现阶段国内12英寸芯片生产线以进口设备为主，国产化率在15％左右，此类设备现阶段的困难尚离不开原厂的技术支持，包括软件升级等。

莫大康还表示，就算集日韩设备能打通生产线，但是工艺和设备密切相关，成本很高，花费时间，而且其中如果日系设备占比太多恐怕也不是长久之计，也不排除美国在未来某个时间点出手干预的可能。

作为以重资产的芯片代工业，自建晶圆厂所要投入的资源极大，且周期长，华为在晶圆制造领域几乎没有技术和人才积累，因此，华为转型IDM厂商只是长远之计，短期内大规模生产制造仍需要依靠其他芯片代工厂。

结语

美国的逆全球化，对华为是伤害，对高度分工的半导体行业也是伤害，同时还伤害到自己，现在美国怕哪一天台积电断供，准备在美国本土建自己的晶圆厂，而其他国家害怕类似华为的制裁降临到自己头上，努力发展自己的全产业链（如韩国），使得投入大大增加。

13日晚间华为发布2020年半年报数据，上半年公司实现销售收入4540亿元，同比增长13.1%，净利润率为9.2%，美国对华为的第一波攻击算是扛过来了，而第二波攻击的威力还没有显现，华为真正的挑战将是2021年芯片断供之后。

事态如何演变，现在还不好说，华为不会吃哑巴亏，中国也不会吃哑巴亏，早在今年5月美国升级华为禁令后第一时间，有消息人士就透露，如果美方最终实施对华为的禁令，中方将予以强力反击，或涉及高通、思科、苹果及波音等美企，只不过时候未到，答案要等到九月。