中兴和华为事件美国实际不划算，但中国要怎样做？_风闻

上观新闻  2020-7-10

“如果没有科技的进步，百年未有之大变局大概很难孕育。”在今天举行的2020年世界人工智能大会云端峰会“人工智能芯片创新主题论坛”上，清华大学微电子学研究所所长魏少军表示，不管谁，不管从哪个角度讲世界变局，还是要回到最基本的生产力决定生产关系上，科技进步是导致百年变局的基本力量。

魏少军说，百年未有之大变局，不得不看到技术的发展使中国地位在提升，中国因此成为世界第二大经济体。“近期中美对抗加剧，有人提出技术脱钩和企业回归问题，不仅是美国政府，日本也提出这样的考虑。这样的影响很大，再加上新冠肺炎大流行，都构成了百年未遇之大变局的重要因素。”它对全球特别是对半导体会有怎样的影响？

“中兴事件、华为事件对我国的影响很大，我们被迫还击。”魏少军说，知己知彼方能百战百胜，在这一点上，美国知己不知彼。美国波士顿咨询的报告显示，如果中美脱钩，美国半导体产业近期会萎缩若干个百分点，如果真正脱钩，美国很可能短期内失去全球领导地位，被韩国所赶超，长远看被中国赶超。“能不能被中国赶超暂且不谈论，不过确实可以看到事情不是那么简单，牵一发而动全身。”

中国是不是知彼知己？在魏少军看来，“我们知道别人卡我们，但是怎么做，我们也并不十分清楚。”比如国产替代、自主可控问题，还浮在表面，如果真正深入思考要替代什么、控制什么，就会发现并不能简单化。现在有些媒体说法更极端——中国集成电路全面替代指日可待。“这种话非常极端，是不是真正替代，如果我们不清楚自己要什么东西，很可能出现混乱。”魏少军说，“替代是要用先进的东西替代落后的东西，用落后的东西替代人家落后的东西是没希望的，你也替代不了。”

谈到疫情时，魏少军提醒说，新冠肺炎的影响一定不要忽视，IMF预测今年全球经济负增长4.9%。“美国现在是疫情第一国，但美国是世界上最大的消费市场，一旦萎缩对我们的影响非常大，这个影响现在还没有完全显现出来。”5月份，全球半导体增长5.8%，现在智能手机、电视、PC等出货量都在下降，下半年增长可能变为负数。“现在有很多预测认为，我们面临的危机不小，半导体现在为止正增长，甚至两位数增长，但是全年能不能实现两位数增长，要谨慎，还是不能过于乐观。”

中国应该如何应对？首先要正确认识自己，强调自主创新、自主发展的同时千万不要忘记盯着全球。只有在全球发展中有领导地位才能真正发展。“目前中美在信息技术领域优势非常明显，当然美国人害怕我们。欧日韩传统的工业强国、技术强国并没有我们想的那么好，这是我们非常重要的发展基点。”魏少军说。同时，在5G、AI等领域，优势明显。5G的改变将是彻头彻尾的，美国人为什么说一定要把华为打下去？魏少军认为，美国看到5G发展很可能是重塑整个工业结构的重要杠杆。

魏少军建议，在集成电路领域，要技术和资本双轮驱动。美国人在半导体领域长期居于领先地位有一定的道理，研发投入占GDP17%，比其他地方高出一倍，占全球市场48%的份额，更有62%的毛利。“这么高的毛利和高强度投入，保证了技术走在前面，产品就好，产品好就占有更大市场，更大市场就有更高毛利，这是一个正向循环。我们之前则走到怪圈，打破这个怪圈首先要研发投入。”

中国集成电路的问题在于资本和技术，没有形成双轮驱动的协调发展。魏少军说，我国近期一直探索解决集成电路研发资金长期、稳定的投入机制，国家大基金投入已经做到稳定持续，但是研发远没达到，研发资金的投入仅靠企业现在不行，中央政府要加大对地方政府的投入，尤其要提升研发资金的使用效果，需要进一步思考。

创新永远不会太晚，2007年乔布斯推出第一部iPhone时，诺基亚手机全球市场占有率60%，今天诺基亚基本是纪念品。谷歌、安卓推出时，诺基亚Symbian，当时占到市场占有率68%，今天Symbian退出历史舞台，安卓市场占有率达到85%。“不要担心创新的问题，创新永远不会太晚，问题在于我们敢不敢创新。”魏少军说，中国的发展取决于中国自己，不取决于任何人。

【延伸阅读】

我国集成电路存在“断链”风险，工程院院士钱锋提出这样的破解方案

上观新闻  2020-7-10

“除了产业链上下游封装测试以外，我国集成电路其他环节均与世界先进水平存在较大差距。”在今天举行的2020年世界人工智能大会云端峰会“人工智能芯片创新主题论坛”上，华东理工大学副校长、中国工程院院士钱锋表示，我国制造业依然“大而不强”，优先发展领域的集成电路首当其冲。

在大力发展新基建的新形势下，集成电路产业需要未雨绸缪，“疏堵点”“补断点”，在危机中遇新机，在变局中开新局。钱峰说，我国集成电路正处于高速、蓬勃发展时期，但是许多领域存在“短板”，而且是“全而不强”，供应链存在“断链”风险。

从供应链来讲，高端半导体材料面临供应链卡壳断链风险，比如高端硅晶片、高端光刻胶、抛光液以及溅靶材料等。从核心技术看，从芯片设计、芯片制造环节等关键核心技术，包括EDA软件、光刻机等还受制于人。尤其疫情发展后，钱锋深刻感受到创新链、供应链、价值链要协同；从技术研究到工程应用、产业化要协同；体系机制要健全完善；人才培养也要跟上。

围绕这些问题有哪些破解方法？

钱锋建议，一方面要建立适合中国又能引领世界集成电路产业发展的产业链、供应链、价值链、创新链“四链”协同的新模式和新机制。打造自主可控的集成电路产业链、供应链体系，保证产业链供应链体系稳定，要提高本土化、提高产业链安全水平，形成门类齐全，产能优异，全链安全的集成电路产业链全格局。

其次，打通创新链，建立需求驱动的协同创新链，实现从基础研究、技术创新、工程应用及产业化整体创新的无缝衔接。

第三，健全体制机制，集聚优势创新资源，构建研发与成果转化的新型研发机构和产学研平台，激发单位和科技人员的创新活力。

钱锋说，“目前我们的创新资源非常丰富，但是一些信息不对称，一些机制不灵活，需要倡导企业家和科学家一起的攻关平台转化合作机制。”同时，要探索大型企业面向中小型企业的资源开放机制，尤其是国有大型企业资源能力共享的协同机制，促进大中小企业融通发展。

四是夯实人才根基，打造既有很强创新能力又懂市场运作的集成电路产业领军人才，促进国家重大工程的建设和产业迈向价值链中高端。“探索多元化的集成电路产业工程科技人才培养模式，不仅需要高校，更需要企业一起参与。高校前段时间注重论文，我们要通过产学研协同，把论文写在祖国大地上。”