杭州电科大毫米波通信芯片研发成功_风闻

来源：科学网   中国科学报   作者：沈春蕾 程振伟   时间：2020/7/6

原文网址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2020/7/442425.shtm

记者近日从杭州电子科技大学获悉，该校杭州下沙校区毫米波通讯系统完成测试，系统由毫米波天线、毫米波收发信机和高速基带处理电路板组成，实现了超大数据高速率传输，可为5G通信提供了一种解决方案。

该系统中使用的毫米波芯片、基带电路板由杭州电子科技大学教授程知群带领的新型半导体器件与电路学科交叉团队自主研发，也意味着杭州电子科技大学在国内率先采用自主研发的E波段毫米波芯片实现高速信息传输。

据悉，第四代通信，传输速率为100Mbps，数据传输中会有100毫秒的延时。第五代通信，能够将数据传输时延缩短至1毫秒，传输速率为1—10Gbps。目前，国际上5G通信采用的频段为Sub—6和毫米波结合，分别兼顾远距离传输和区域高速回传，实现完整的数据传输通信链。

“我们研发的毫米波通信系统的测试数据，能完全满足5G通信对传输速率的需求。”程知群率领团队，经过十余年的技术积累和不断完善，针对频段71—86GHz毫米波通信的大气窗口，自主研发出全套E波段毫米波芯片。2018年在德国电信的外场实验中，E波段毫米波芯片成功实现全世界首个高阶毫米波外场验证，速率达到70GBps。

据了解，杭州电子科技大学自主研发的E波段毫米波芯片，已经实现商业化应用，曾在华为5G毫米波移动基站样机射频芯片的商业招标中，击败相关国际厂商，成为华为5G通信供应商之一。