芯片之战是中美战略竞争第一硬仗_风闻

来源：欧亚系统科学研究会

作者：张玉环，中国人民大学国际关系学院经济外交项目组成员、中国国际问题研究院助理研究员；林震宇，中国人民大学国际关系学院经济外交项目组成员

中美“技术战”渐进新高潮。2020年5月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）出台新规，要求企业向中国高科技巨头华为出口使用美制技术或设备生产的半导体芯片时，必须得到美国政府的许可。美国新规拟对华为“一剑封喉”，通过切断华为芯片全球供应链，遏制中国在5G通信领域的快速发展势头。在中美战略竞争愈演愈烈之际，美国对华通信领域的“技术铁幕”正徐徐落下，中美技术冷战或将难以避免。

美国构建制裁和打压华为的“技术铁幕”

华为是中国技术创新的卓越代表，在全球通信设备及智能手机等领域居于领先地位。2018年以来，美国采取五大措施全方位限制华为在5G通讯领域的发展，逐渐构建起制裁和打压华为的“技术铁幕”，推动中美高科技“硬脱钩”，以此维护其技术霸权及在新一轮科技革命和产业革命中的优势地位。

第一，美国以维护国家安全为由对华为封锁美国市场。特朗普政府将第一支贸易制裁大棒挥向华为的下游产品市场。2018年初，美国即开始阻止其电信运营商AT&T与华为合作销售智能手机，美国最大的电子连锁零售商百思买随后也表示不再销售华为产品。2018年8月，特朗普签署国防授权法案，明确禁止任何美国政府部门使用华为、中兴、海康威视等中国企业的设备。2019年11月，美国联邦通信委员会以维护国家安全为由，决定禁止美国乡村电信运营商使用联邦“通用服务基金”购买华为和中兴的设备或服务。

第二，美国利用国内技术出口管制体系限制对华为及其关联公司出口涉美技术和产品，其限制措施不断升级。2019年5月15日，特朗普总统签署《保障信息与通讯技术及服务供应链安全》的行政令，宣布美国进入国家紧急状态，同时，美国商务部工业与安全局以华为违反美国对伊朗出口禁令为由，将华为及68家附属企业列入“实体清单”，美国企业必须要经过美国政府批准才可以和华为交易。一年来，美国已将华为及114家关联公司列入“实体清单”，限制华为与美国企业正常的商业往来。不过，美国允许获得“临时通用许可”的美国公司向华为及其非美国附属公司出口、再出口和转让“特定”和“有限的”产品或技术，截至2020年6月，美国已连续6次延长许可（以后美国可能不再延长许可）。

2020年5月15日，美国商务部工业与安全局再次发布法规，专门针对华为修改了“外国直接产品规则”，进一步收紧对华为的技术出口管制措施。“外国直接产品规则”规定，当外国制造产品中美国技术含量超过一定比例时，美有权限制该产品出口，此前对中国的最低限度门槛是25%，而新规定拟将对华为出口最低限度降至0，具体内容包括，华为及其关联公司（如海思半导体）使用美国商业管制清单上的软件和技术生产产品，以及海外企业使用美国商业管制清单上的技术和设备生产产品出口给华为及其关联公司，均需要获得美国政府的许可。美国新规将海外芯片代工厂亦包含进去，台积电、中芯国际等华为芯片供应商也不得不遵守美国的新规，台积电是全球最先进的芯片代工企业，其5纳米、7纳米制程芯片制造技术独步全球，为华为提供了其核心产品包括手机、5G设备等所需要的几乎全部高端芯片，而中芯国际主要为华为代工中低端芯片。美国出台新规前，台积电刚刚宣布将在美建设5纳米芯片工厂，以在一定程度上增加同美交涉、减轻对华为断供压力的筹码，然而，台积电能否凭此获得美国的许可仍有待进一步观察。

第三，美国动用经济制裁和司法干预工具对华为实施长臂管辖。美国以华为在伊朗开展业务违反对伊制裁要求为由对华为高管进行制裁。2018年12月1日，华为副董、首席财务官孟晚舟在加拿大温哥华被捕，随后，美国司法部对华为提起23项刑事起诉，并要求引渡孟晚舟，2020年5月27日，加拿大针对孟晚舟的引渡案做出裁决，裁定孟晚舟符合引渡的“双重犯罪”标准，继续扣押孟晚舟。美国利用其复杂完备的长臂管辖法律体系，制裁华为，最终目的仍然是维护其技术霸权地位。

第四，美国利用外交手段建立技术管制“全球联盟”，施压盟友共同围堵华为。美国通过情报联盟向其盟友持续施压，以“危害国家安全”为由要求“五眼联盟”成员禁止使用华为产品。受此影响，英国明确禁止华为提供“非核心”部件，澳大利亚、新西兰和日本仍然“封杀”华为，禁止华为参与本国的5G建设。近期，英美试图联合G7国家以及澳大利亚、韩国和印度组成“民主联盟”（D10），并表示将共同研发5G技术，以减少对华为的依赖。

第五，美国政府干扰华为与美国高校的技术交流。受美国制裁华为的影响，麻省理工学院、加州大学伯克利分校、康奈尔大学等高校开始拒绝接受华为新提供的研究资金，以维护所谓的国家安全以及保护知识产权，华为与美国高校正常的研究合作受阻。

美国制裁阴影下的华为负重前行

在特朗普政府的强力制裁下，过去一年来华为的业务受到重大冲击，不过依靠华为移动服务生态（HMS）、海思等“备胎”及关键元器件的备货，华为顶住压力，销售收入依然保持高速增长态势，2019年增速达19.1%，比2018年19.5%的增速略有下降。然而，面对美国祭出的最终“杀器”——切断华为芯片供应链，受制于国产高端芯片制造能力欠缺，华为未来发展背负巨大压力。

美国的贸易禁令及联合绞杀华为的外交努力确实给华为的海外业务带来一定阻力，2019年华为面临着海内外市场外冰火两重天的形势。受益于5G网络建设等因素，2019年中国市场销售收入大幅增长36.2%，而欧洲中东非洲地区、亚太地区和美洲地区的销售收入增速都出现下滑。其中，欧洲中东非洲地区销售收入缓慢增长0.7%，而2018年增幅达24.3%；亚太地区受一些国家运营商市场投资周期波动、消费者业务不能使用谷歌服务生态（GMS）的影响，销售收入同比下滑13.9%；美洲市场销售收入同比增长9.6%，而2018年增幅为21.3%。此外，海外市场销售收入份额占比也从2018年的48.4%减少至41%。

从华为的三大主营业务表现来看，消费者业务在2018年首次超过运营商业务成为华为最主要的收入来源，2019年消费者业务依然保持强劲增长，同比增长34.0%，占比从2018年的48.4%增长至54.4%。消费者业务的快速增长主要得益于中国市场的快速增长，然而，由于GMS服务的缺失，华为手机海外用户流失严重，据华为轮值董事长徐直军表示，2019年华为消费者业务海外至少损失了100亿美元。另外，受到全球经济低迷和美国制裁的冲击，运营商业务和企业业务增长乏力，增速分别为3.8%和8.6%，尤其是运营商业务份额占比下滑较快，从2018年的40.8%降至34.5%（见图1）。

 

华为对美国断供的极端情况早已未雨绸缪，自美国制裁中兴事件为国内高科技企业敲响警钟后，华为开始加大库存备货，2018年以来华为已提前采购大量美国半导体厂商的关键元器件，储备库存可支撑华为1.5-2年，此次美国商务部工业与安全局给出华为的上游供应商120天缓冲期，华为仍可以利用这段时间抓紧备货，提升库存水平。另外，近年来华为加大科研经费投入力度，加快推进关键元器件国产化进程，在硬件方面独立设计海思麒麟和巴龙芯片以替代高通手机GPU和基带芯片，在软件方面独立开发鸿蒙系统以替代谷歌服务。在华为的自主研发努力下，华为新产品的国产化水平已有显著提升，例如其高端手机Mate30 5G版中国产零部件的使用率按金额计算已经从25％左右大幅上升至约42％，而美国产零部件则从11％左右降到了约1％。

不过，此次特朗普政府出台的最新技术出口管制规定试图对华为动用“核选项”，通过限制外国企业对华为出口涉及美国技术和设备的芯片，以此切断华为的芯片全球供应链，这对华为的未来生存再度带来重大挑战。尽管华为的基站等部分产品已经实现了“去美国化”替代，但在高端芯片研制上华为依然对美国软件和技术高度依赖，即使是中低端华为自研芯片的制造也离不开台积电、中芯国际等使用美国半导体材料、设备等进行生产的芯片代工厂。美国的最新禁令正在使华为陷入两难困境，自研芯片和海外芯片均离不开美国制造，这一“卡脖子”举措使华为前途更为艰险。根据New Street Research发布的报告，美国新规或将彻底摧毁华为，华为可能还有12个月的寿命。不过，这一悲观预计也引发质疑，美国作为世界霸权国举国家之力遏制华为企业的极端举措可能取得一定效果，华为的未来命运依托于高端元器件尤其是芯片的国产替代进程，而这将取决于中美大国博弈前景，以芯片之战为代表的中美技术战正徐徐拉开帷幕。

中国半导体产业的未来

芯片和民航发动机共同构成了中国制造的两大“痛点”，直接制约了中国由“制造大国”走向“制造强国”，如果不能攻克芯片和民航发动机，中国在当今以技术为核心的大国博弈中，就严重缺乏底气。芯片是半导体产业的核心，同时也是电子信息产业的基石，占全球半导体市场份额约80%。当前，以5G、人工智能为代表的新一轮科技革命正在如火如荼的开展，而高性能芯片是支撑新科技革命和产业革命发展的核心技术产品之一。伴随中美大国战略竞争愈演愈烈，美国利用其在全球芯片产业链上的主导权，对华为实施芯片出口禁令，将中美“技术战”推向新阶段，中美高科技冷战不可避免，芯片之战将成为中美战略竞争第一硬仗。然而，面对美国的强势进攻，中国半导体产业发展任重道远。

中美大国战略竞争将成为限制中国半导体产业发展的首要障碍。回看二战以来美国参与的大国战略竞争与技术转移历程，技术管制一直是美国应对权力转移、遏制崛起国挑战的重要手段。从冷战伊始，美国即针对苏联建立了全面的出口管制体系，严格限制高技术产品出口至苏联和东欧国家。通过在国内制定相关出口管制法律体系、在国际上拉拢盟国打造出口管制同盟等，美国对苏联和东欧国家构建起技术封锁大幕。当日本成长为世界第二大经济体后，美国为捍卫其在电子产业等高科技领域的主导权，以维护国家安全为由采取反倾销、限制日本对美投资等多种手段打击日本半导体行业的发展。当前，中国大力发展高新技术产业，逐渐成为美国在高科技领域进行打压和遏制的最主要目标，美国为捍卫其技术霸权地位采取多种措施限制中国高科技企业发展，所使用的手段和限制规模已大大超过美日摩擦时期。随着中美GDP的逐渐接近，中美战略竞争烈度将只增不减，这将成为美国遏制中国高技术领域包括半导体产业发展的首要动力。

从中美半导体行业实力对比看，美国在全球半导体行业中占据绝对优势地位，在半导体研发、设计和工艺技术等方面保持领头羊位置，中国半导体行业发展对美依赖度高，实现半导体产业自给自足、构建独立于美国的半导体产业链路途艰辛。根据美国半导体协会发布的最新报告，2019年美国半导体企业占全球市场份额约为一半，IC insights数据显示，2020年一季度全球前十大半导体厂商中，美国占据6席，华为旗下的海思首次进入全球前十。美国在芯片设计EDA软件中占据优势地位，全球三大EDA企业（总部均位于美国）占全球市场份额超过60%，占中国市场份额则高达95%。全球芯片设计也以美国为主导，TrendForce数据显示，2019年全球前十大芯片设计公司中有6家来自美国，美国芯片设计公司占全球市场份额超过50%，而中国国内高端芯片设计能力严重不足。在芯片设备领域，全球有超过90%的半导体生产涉及美国设备。相比之下，中国半导体行业发展起步晚、受到的国际限制多、全球竞争力低，波士顿咨询发布的报告显示，2018年中国企业占全球半导体销售和制造的份额仅为3%-4%。中国与美国半导体行业实力对比悬殊，中国半导体行业起点低，半导体产业链各个环节均对美高度依赖，再加上受到美国主导的《瓦森纳协定》等国际技术出口管制规定的约束，未来采购半导体设备等的难度不断增大，中国半导体行业发展前路漫漫。

面对美国挑起的对华高科技“冷战”，中国要充分利用自身优势，加快自主创新步伐，扩大科技领域朋友圈，推动半导体产业追赶和超越，实现高科技领域的“突围”。一方面，中国要充分利用国内市场优势，加大国内政策扶持力度，完善半导体产业发展的融资、税收、产业链、人才培养等一系列配套措施，集中精力研发掌握核心技术。中国市场占全球半导体需求的23%，国内超大市场容量将成为中国发展半导体产业的坚实后盾，完善的市场环境及持续的政府支持将有助于形成高科技产业发展所需要的规模经济，为企业的进一步研发创新提供资金来源，最终形成科技创新的良性循环。另一方面，中国要坚持深化改革开放，扩大科技领域朋友圈。美国技术霸权主义不得人心，其组建禁用华为5G设备的全球联盟得到的响应有限，美国试图推动中国高科技产业的“去美国化”，这将为其盟友提供增加在华市场份额的替代机会，中国要借此继续加大改革开放力度，进一步增加中国市场的国际吸引力，寻求更多科技合作伙伴，应对美国组建的全球对华科技围剿联盟。

 美对华为制裁大事记

♠2018年8月15日 特朗普签署国防授权法案，禁止美国政府部门使用中国华为与中兴两家公司的产品，还禁止美国政府机构与华为的客户签署合同或向其提供资助和贷款

♠2018年12月1日 孟晚舟在温哥华被捕

♠2019年1月29日 美国司法部指控华为银行欺诈、阴谋电汇欺诈、偷窃技术和在伊朗开展业务违反制裁，要求引渡孟晚舟

♠2019年4月4日 美国麻省理工学院中断与华为的联系

♠2019年5月3日 美国联合了北约、欧盟、日本、韩国等32个国家代表，在捷克首都布拉格开了为期两天的5G安全准则讨论会，以应对中国华为公司所引发的担忧

♠2019年5月15日 美国将华为列入实体清单，美企必须要经过美国政府批准才可以和华为交易

♠2019年5月19日 谷歌母公司已停止与华为的业务合作

♠2019年5月20日 美国发布90天临时通用许可证

♠2019年5月23日 美国联邦快递公司把包含有重要信息的华为快递包裹“错投”到美国

♠2019年8月7日 美国禁止联邦机构购买华为等五家中国企业的通信和视频监控设备以及服务

♠2019年8月19日 美国将临时通用许可证授权期限延长90天

♠2019年11月8日 美国将临时通用许可证授权期限延长90天

♠2019年11月22日 美国禁止其电信运营商使用联邦基金购买华为和中兴两家中国公司的设备

♠2020年2月14日 美国众议院议长佩洛西在慕尼黑安全会议上警告欧洲国家不要与中国华为公司做生意

♠2020年2月26日 《瓦森纳协议》中的美国及日本等42个国家决定，将出口管制范围扩大到可转为军用的半导体制造材料及网络软件

♠2020年2月27日 美国参议院决定向农村电信运营商支付10亿美元，以拆除和更换中国电信巨头华为和中兴通讯的网络设备

♠2020年5月15日 美国将临时通用许可证授权期限延长90天，针对华为收紧出口限制措施