矿机企业亿邦国际预计6月26日登陆纳斯达克，赴美上市拟募资1.25亿美元_风闻

继4月向美国证券交易委员会(SEC)提交招股书后，比特币矿机商亿邦国际IPO进入倒计时。据知情人士透露，亿邦国际拟于2020年6月26日在美国纳斯达克上市，另据最新招股书披露，2020年一季度亿邦国际净亏损仍在进一步扩大。在多位业内人士看来，即使此次成功上市，亿邦国际要面临的“坎”仍不少，业务单一、业绩承压下，亿邦国际自身盈利能力亟待加强，且业务需要多元化，否则即使成功IPO募集资金，推动矿机业务，也很难长期被市场看好。

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拟募资上亿美元

亿邦国际转道美股IPO再现新进展，在提交招股书不到2个月时间后，再有消息称，亿邦国际将于6月26日在美国纳斯达克上市。

据该公司最新版招股书显示，亿邦国际拟发行1932.36万股，发行价区间为4.5美元到6.5美元，拟募资金额为8695万美元到1.25亿美元，若承销商行使选择权全额购买额外的A类普通股，则最高发行总量达2222.214万股，由此计算，最高可募资1.44亿美元。

同时，亿邦国际还在最新招股书中公布了2020年第一季度未经审计的财务业绩。数据显示，截至2020年3月31日，亿邦国际第一季度营收为640万美元，同比增长6.1%；营收成本590万美元，同比下降3.9%。不过，亿邦国际净亏损在进一步扩大，已从2019年第一季度净亏损60万美元，进一步扩大至2020年一季度的250万美元。

亿邦国际解释，净亏损扩大主要原因为地方政府退税大幅减少所致。此外，招股书称，亿邦国际收入主要集中在比特币采矿机上，比特币价格的大幅下跌将对公司比特币采矿机库存的价值产生负面影响。尤其是近期疫情爆发后，引起的市场恐慌对比特币价格产生了不利影响，并导致2020年3月比特币价格急剧下跌。亿邦国际称，预计短期内比特币价格将继续波动，且可能会严重影响该公司的业务运营和财务状况。

对于亿邦国际净亏损进一步扩大，业内并不意外。从2019年数据来看，亿邦国际营收1.09亿美元，相较2018年3.19亿美元同比下滑约66%；此外净亏损4107万美元，相较2018年净亏损1181万美元，亏损同比扩大。

上市意愿迫切

亿邦国际主要定位为专用集成电路（ASIC）芯片设计公司和比特币矿机制造商，目前，包括设备制造和销售等业务，均由亿邦国际旗下15家子公司开展完成。此次若成功上市，意味着亿邦国际将是继嘉楠科技之后，第二家海外上市的比特币矿机企业。

“在亏损进一步扩大的背景下提高最高募资金额，也一定程度上侧面反映出亿邦国际的短期融资需求更为旺盛。”上海对外经贸大学人工智能与变革管理研究院区块链技术与应用研究中心主任刘峰说到，从最新招股书可以判断出，今年一季度尤其是在疫情爆发后，亿邦国际的业务确实受到了很大影响，因此对资金流的表现也更为渴望。

复旦大学张江研究院教授、数字经济研究中心主任陈文君同样称，“亿邦国际一直在尝试IPO，虽然受到疫情影响，但依然按计划执行，可见公司对上市募资的急切，也侧面也反映出了上市对该公司发展的重要程度，如果财务没有问题，可能也不会这么迫切。”

亿邦国际IPO早有计划，且一波三折。早在2018年5月，亿邦国际完成公司重组准备谋求在港交所上市，一个月后，亿邦国际向港交所递交上市申请，但于当年12月失效。同月，亿邦国际二次向港交所提交上市申请，2019年6月仍被港交所披露为失效。两度折戟后，亿邦国际才转道赴美IPO。

上市后多难点待破

不过，在多位业内人士看来，即使此次成功上市，亿邦国际要面临的“坎”仍不少。业绩长期承压、业务高度受限比特币、身陷诉讼纠纷等一系列业务风险、监管风险及法律风险，让多位业内人士对该公司后续发展并不看好。刘峰直言，“受限于业务的单一，亿邦国际自身盈利能力需要加强，业务需要多元化，否则即使通过IPO募集资金，推动了矿机业务，也很难长期被市场看好。”

陈文君同样指出，“亿邦国际是比特币相关产业，公司的难点和挑战都和比特币相关，当前，比特币价值的下降让矿机商面临了巨大风险，此外，当前多地均在对矿池相关企业进行打击清理，因为耗费资源，矿机商商业模式岌岌可危。”

事实上，同为比特币矿机商的嘉楠科技，四次闯关资本市场最终在美股上市。不过上市首日股价就遭遇破发，此外首份财报业绩变脸。此次亿邦国际是否将“重蹈覆辙”？又将如何突围？

刘峰称，目前除了矿机，亿邦国际并没有给出其他盈利战略，商业模式也无太大更新，因此对比嘉楠科技，在市场上可能会相对难以认同，不过亿邦国际作为矿机商三巨头之一，也可能被投机资本所喜好。

对于该公司后续的发展，刘峰建议，一方面可扩展多元收入业务结构，如矿机不仅只提供区块链算力，同时也能分流出一部分算力来支撑人工智能、大数据、云计算，通过多元化业务，以此提高公司核心竞争力；另一方面需发展自身核心技术，提高算力，降低成本，可选择从新的维度来建立自身科技壁垒，逐渐规模化，实现升维突破。