美国封杀华为120天后，华为如何存活_风闻

  一，禁止高通所有零部件和苹果手机在国内销售，只允许组装出口，凡是使用使用高通零部件的终端一律禁止入网，苹果手机同样禁止入网。偷偷使用的，罚款警告，再犯禁止相关品牌在国内销售。

    目的：彻底在国内封死高通这个巨头，高通还是个通信巨头。打高通，不但打了美国整个半导体行业，还打了美国通信行业。让美国继续在6G上落后，继续没有大型通信设备厂商。

 二，去美化。华为做了个好示范，即5G通信设备和终端，完全可以去美化。

     那么，进入中国市场的5G通信设备和各种终端，也要按华为路子来。零部件必须去美化，除非证明其不可或缺，而且需单独审批。这样可以团结日欧韩半导体厂商，打击美国半导体整个行业。

   另外，进入中国手机市场的，需规定使用国产零部件比例的下限，使用中国国产零部件比例越高，税收越低。。。部分不在乎税收的，只按下限走的手机，要卡一卡，给点小鞋穿穿。。。比如入网问题。。。

  这样即便华为手机这类终端业务现在被整死，只要国产半导体零部件起来，华为保持住自己的芯片设计能力，随时可以东山再起。。。

  于中国来说，保持5G部署速度，以及5G手机这类终端的全面铺开，有益处。

  短期内，日本，韩国，台湾，欧洲都重大收益，唯一受损就是美国。尤其是韩国，三星手机将卷土重来。但从长远看，最终崛起的还是整个中国半导体厂商。

  三，华为化整为零。

    方法1，海思半导体整体出售。签定阴阳合同或者干脆没合同。。。海思半导体就改个名。。。其他一切照旧，所有权利和管理还是华为的。比如出售给紫光展锐。华为掌控全局，可以随时收回。。。。

    当然，为防止紫光展锐被老美盯上，可以出售给新公司。。。国内国外的都行，只要是中国能控制的。

    方法2，海思半导体变身芯片设计代工公司。强制国内销售的手机这类终端，高中端的80%要由华为代工。相关的零部件也尽量使用海思半导体的，参考mate30中的海思半导体使用数量。之后海思半导体出新零件还得配合上。

    至于其他，华为3大业务：消费者业务/企业级业务/运营商业务，同样出售。同样是阴阳合同。。。华为自己只保留云业务。