敌人不会对你仁慈，中美科技战的胜败，中国最欠缺这一环_风闻

中美科技冷战打响于2016年，但真正爆发于2018年，而到了2020年科技战到了越发激化的阶段

2019年5月16日，美国商务部将华为列入“实体清单”，被列入清单后，如果没有美国政府批准，华为将无法向美国企业购买零件及软体

此外任何外国企业，只要向华为供货的产品中有超过25%的技术来自于美国，那也必须获得美国政府批准才能向华为供货。

特朗普宣称，这一做法是“防止外国实体获取可能损害美国安全的科技”

随后，包括英特尔，谷歌，高通，赛灵思，AMD等一众企业宣布暂停与华为合作

5月17日，华为备胎计划启动，一夜之间为公司面临重大危机而准备的备胎，全部转正，华为总裁何庭波在公开信中说：“华为走上了科技史上最悲壮的长征之路”。

5月21日，美国决定给华为临时许可，为其90天，8月19日，美国再次决定延长华为的临时许可90天。

2019年11月，美国商务部计划提高技术限制门槛，原本外国企业向华为供货的产品中有25%技术源自美国，就必须美国政府同意。

现在这个25%的技术门槛，降低到10%

这意味更多外国供应商都必须看美国脸色，才能给华为供货

2020年1月，根据调查，华为最主要芯片代工商“台积电”，其14纳米芯片生产中的美国技术含量超过10%，但更高阶的7纳米的美国技术含量低于10%

于是华为逐步将14纳米产品转移给“中芯国际”生产，以避开美国制裁，而7纳米则继续由台积电生产，一来只有台积电有那技术，二来台积电7纳米的美国技术含量低于10%

2020年5月，美国更咄咄逼人，因为美国发现10%的技术含量门槛，依旧限制不了“台积电”给华为芯片代工，索性美国就来个一刀切，从给你做“选择题”，到给你做“是非题”。

美国不管你台积电的产品里有多少美国技术含量，只要有，即便只是0.00001，那也必须经美国同意，你才能供货给华为。

美国这一刀等于是要彻底掐死华为的高阶芯片来源。

5月18日，媒体曝出华为紧急向台积电下订7亿美元大单，为后续无法再与台积电合作而“储备粮食”。

从上面的脉络你能清楚看到，美国这两三年来，一刀一刀一刀的砍向华为，上面还没有提到美国软硬兼施，想尽办法要求其他国家也一起禁用华为产品。

为什么美国如此针对一家企业？以及台积电有多重要？中国又该如何应对？

首先，为什么是华为？

这问题其实很简单，未来世界的霸权归属，取决于工业4.0的成败，谁能拿下第四次工业革命，谁就能成为下个时代的世界霸权。

而工业4.0的一个重要基础，就是万物互联，万物互联依赖的就是“5G”这个终端枢纽。

简而言之，没有5G，就没有万物互联，没有万物互联就没有工业4.0，而没有工业4.0那你就将丧失下一个时代，霸权的争夺权。

美国是4G时代的霸主，但如今在5G时代却落于人后，而中国在5G方面的突破比美国更快更多，如果美国什么也不做，不捅华为刀子，也不来针对中国，那下一个5G时代，美国可能就失去霸权地位。

美国很清楚这一点，所以美国为了自身霸权的延续，也为了在5G上追赶上来，就必须拖住中国。

至少美国现在还是世界霸权，同时也是科技霸权，所以他可以使用各种制裁和封锁手段来对付中国。

拖慢中国的5G发展，从而让他自己的5G能追赶上来。

华为，是中国步入工业4.0的重要指标性企业，打华为，就是打中国工业4.0，同时更是打掉中国挑战美国霸权的机会。

那么第二个问题，台积电有多重要

首先我们要知道，台积电是干嘛的

芯片，是目前最复杂的高科技产品，一块芯片的诞生分为三部分

前端设计，后端制造，封装测试

半导体公司也分为两大类，一类从设计到制造，他全包了（像英特尔，三星）

另一类就只负责设计，后端制造交给其他公司（像华为的海思，美国的高通）

芯片设计，是魂

芯片制造，是本

两者缺一不可，而且两者的难度侧重也是不同的

芯片，它不像你生产双鞋，生产件衣服，鞋子衣服你设计出来了，市面上有大量的代工厂可以按你的设计来生产

芯片生产由于其制成难度的不同，所需要的技术要求也极为不同。

大陆最强的芯片代工“中芯国际”工艺只能在14纳米，和台积电差距很大，台积电目前的制程工艺是7纳米已经量产，5纳米在测试中。

我们以手机为例，越顶级的旗舰级芯片，其制程工艺就越高，苹果手机最强的A13芯片，用的是第二代7纳米技术，华为旗舰手机的麒麟芯片用的同样是最新的7纳米制程工艺。

也就是说，如果没有台积电帮忙代工芯片，华为还有没有芯片可用？

有，但不是最强的

如果没有台积电代工，那华为手机将告别高端机市场，大家买手机，一定都是买最新款的，最新技术的，最新性能的，尤其是在高端机上。

谁都知道，电子产品买新不买旧，但如果没有“台积电”帮忙代工，那华为的手机芯片就是落后其他厂商整整一代

谁会去买落后手机呢？还有谁还会去买华为的旗舰机呢？要知道华为的手机营收，一直占公司营收的大头。

这很残酷，但也很现实，技术被别人掐脖子，你很难在短时间内赶上来。

那接下来一个问题就是，台积电会怎么做？

台积电会屈服于美国吗？台积电有什么技术卡在美国手里？

首先我们要搞清楚一点，都说台积电是中国台湾公司，但如果我们打开台积电网站，看看他的股东结构就能明白：

台积电其实是一家美国公司，至少是一家美资占大头的公司。

台积电主要股东名单如下

第一位大股东是：花旗托管台积电存托凭证账户，持股比例高达20.78%

那这个“花旗托管台积电存托凭证账户”是什么？

这是包括美国退休基金在内的大量美资基金所共同持有的账户，是一个绝对的美资控制账户

而台积电第二大股东：“行政院“国家发展基金管理会

这个大家一听就懂，这是台湾当局所控制的股东，基于目前如此糟糕的两岸关系，你认为这个“股东”会向着美国还是大陆？

好了，台积电第一大股东是绝对美资，持股比例高达20%，第二大股东是台当局，持股6.38%，那你说台积电在做出重要决定时，听谁的？

那也有人会提出，同股不同权的问题，台积电大股东是美国没错，但话语权和决定权并不掌握在大股东手里啊，而是掌握在管理层。

那么台积电管理层，同时也是半导体教父的“张忠谋”，亲谁？亲中还是亲美？

第一，张忠谋是美国籍

第二，过去张忠谋有一句名言：台积电将在和平时代安安静静的做供应链上的一员

讲白了就是中美两边，谁也不得罪，同时讨好

但如今就像我在之前文章《中美脱钩危局》里说的，中美之间已经没有中立空间了，两边讨好的时代一去不复返了，所有人都必须做出选择，亲美，或者亲中。

值得注意的是，5月15日，就在美国要求台积电断供华为的前一天，台积电宣布将在美国亚利桑那州投资120亿美元，兴建一座世界上最先进的晶圆代工厂。

宣布赴美建厂，和美国要求台积电断供华为，这两件事时间点离得如此之近，似乎已经在代表台积电的态度。

从商业角度来看，台积电赴美设厂是其必然选择，台积电负责代工的产品，包括用于美军军事和航太上的高单价芯片，比如F35战机上的多款芯片，同时也负责代工高通的通讯芯片和苹果所需的大量芯片。

台积电在美国的利益绝不比在大陆小，而除此之外，台积电更加考虑的是，未来利益。

台积电的未来利益，包括“未来经济利益”和“未来技术利益”。

先说未来经济利益：

美国政府目前所依赖的最大的美方芯片代工企业，是“格芯公司”，美国政府与格芯签订了长达7年的代工合约

从2016年-2023年，在此期间美国军方等部门所需要使用的芯片产品大多数都要由格芯公司负责代工

格芯是个纯正的美国公司，又是真正的美国制造，美国政府交给他自然很放心，不过格芯从2018年开始就透露出，不再研发7纳米以下的技术了

格芯因为成本等原因，不愿再研发7纳米以下的技术，这就给了台积电机会

于是从2018年开始，美国就慢慢在“扶植”台积电，2018年美国政府正式将台积电纳入“合作名录”，此后美军会用到的芯片代工被允许交给“台积电”。

可以说台积电已经有极大概率，将接替美国本土的格芯，成为美国政府最大的晶圆代工厂商。

外界都认为，台积电2020年赴美建厂投资120亿美元，就是在为接手美国政府的大订单而作准备。

因为格芯和美国政府只合作到2023年，从2024年开始，和美国政府合作的，叫台积电。

这是台积电一项极为重要的未来经济利益，而同样重要的是台积电的“未来技术利益”。

美国目前在大力发展未来科技，美国国防先进研究计划署（DARPA）这些年正搞“电子复兴计划”

计划全称（Electronics Resurgence Initiative，简称ERI）

这是一项前瞻性的合作计划，该计划主要目的在于促进先进新材料、电路设计和系统架构等方面的创新性研究，以保持美国在半导体技术的领先地位。

讲白了就是研发下一代的半导体技术。

那么试问，你如果是台积电，你会不会想要参与到下一代半导体技术研发中去？

这是肯定的，台积电和美国合作，倾向美国才更可能研发出下一代半导体工艺技术，这是台积电为了生存的必然选择。

由此，台积电在美国的利益，不管是经济利益，还是技术利益，都要远大于大陆

所以你说，台积电会更倾向于谁？

一目了然

如果要在中美之间选边站，台积电必然选择美国，那有没有人能取代台积电呢？

比如三星，如果台积电不能帮华为代工，那三星可不可以呢？

别忘了三星也是美国控股企业，而且美国与韩国的关系是大哥与小弟的关系，美国要挡三星帮华为，绝对比挡台积电容易。

靠三星，不靠谱

讲到底技术还是要抓在自己手里，虽然这个技术，不太好抓

台积电目前最需要美国的技术，应该是电子设计自动化软件（简称EDA）

EDA，是用来完成超大规模集成电路芯片的设计，布局，布线，版图，验证等流程的设计软件

也就是华为设计了芯片，然后台积电按照芯片设计来制造芯片。

这一整套EDA设计，是华为与台积电之间不可或缺的“沟通语言”。

没有EDA，就没有芯片设计，也就没有芯片制造，而EDA的专利，都卡在美国手。

而且中国在“芯片设计软件”上的落后，比芯片设计本身更严重。

在芯片设计上，中国还有华为的海思，芯片代工还有中芯国际

可在“芯片设计软件”上，中国连像样的都拿不出手，在EDA软件技术上，美国独占，中国落差约20年

为什么“芯片设计软件”的研发，难度要比“芯片设计”本身更难呢？

这里面就要讲到一个“创新度”的问题

“芯片设计软件”的研发，强调的是创新，每一代新的芯片设计软件都无法继承原有的技术和思路，都需要采用全新的方法和技术才能获得成功。

而“芯片设计”研发，虽然也需要创新，但更强调的是严谨和经验

所以在创新度上，研发“芯片设计软件”，就比研发“芯片设计”要更难

这也是为什么在“芯片设计软件”上，国内始终没有突破。

但如果我们看看世界市场，现今全球两大EDA公司，第一大叫做“新思科技”，第二大叫做“益华”。

益华电脑股份有限公司

光听这名字你就知道，这是两家和华人有绝对关系的公司

这两家公司的主要负责人，一个叫陈志宽，一个叫陈立武，都是华人

这就说明了在EDA领域，华人是占主导地位的。

那么问题来了，华人能做的出来，为什么中国人做不出来。

这也是所有问题的根源，我们到底缺什么？

华为，今天被这个制裁，明天被那个限制，今天要赶超这个，明天要追上那个

我们不光要问，为什么是华为，我们更应该要问，为什么只有华为？

其他企业，难道站不出来吗？光靠华为一家，要打多少？

华为研发鸿蒙系统，和谷歌打

华为研发麒麟芯片，和高通打

华为靠着一己之力挡过了美国这两刀。

现在美国第三刀来了，逼迫台积电和华为切割，没有台积电，华为再靠什么？

中芯国际帮不上忙，7纳米制程年内能不能量产都是个大问号

这里必须说的是，芯片制成不是造衣服造鞋子，它是尖端科技，必须有研发，试产，量产这三步。

能研发，不代表能量产，很多人一听中芯国际搞定7纳米了，就以为成了，其实搞定7纳米和量产7纳米，中间有非常长的路要走，量产的良率不行，那一切都是白搭

但好歹中芯国际14纳米搞出来了，7纳米也正在搞，可是在我上面提的“电子设计自动化软件”（EDA）上，中国就没有一家像样的公司。

美国要是再禁止你中国企业使用EDA软件进行半导体设计，那你怎么办？

你再靠谁？

华为很强大，但华为也很孤单，你总不能想着由华为一家公司包办所有半导体产业链吧？

这是不现实的，同时也是悲哀的

问题的根本原因，不是在怎么防堵美国制裁，问题的根本在于为什么我们没有诞生更多的华为，或者说为什么没有公司能帮助华为

这是根本的原因，两军在战场上，你的武器不行，首先应该提升自己的武器，而不是祈求敌人不开枪吧。

美国，可不会仁慈

华为是一家充满狼性的公司，华为的996之前饱受指责，在华为工作很累很苦，但是待遇是同类公司里最好的

所有的高科技研发，都是一项又累又苦的活，这些苦活累活必须有大量的基层研究员去做

每个人都会嘴上高喊，芯片必须超过美国，系统必须取代美国，什么什么必须摆脱美国控制

那么问题来了，嘴上高喊的人，会去做吗？

你会成为那个干着又累又苦的研发工作的基层研究员吗？

如果你真是那位研究员，你根本不可能有力气来高喊。

所以喊的人很多，但做的人很少，这就是中国高科技产业的现况。

在知乎上一个关于中芯国际7纳米芯片的问题下面，有这么一个回答

“现在研发线上一堆人嫌工资低压力大跑路了，应届硕士年薪不到15W，最近都招不到985学生了，急需新的肝来拼啊

干这行光靠老总一人肝不行，要十万青年十万肝

……

不多说了，你们愿意相信媒体造谣就信吧（指中芯年底量产不了7纳米），我也要想想怎么逃离这个苦逼行业了。”

中美科技冷战的根源问题，不在外部，而在内部

它不在于美国掐断什么技术，美国封锁中国什么企业，而在于内部的科研环境

中国有没有一个良性的科研环境，不断吸引优质人才进入，不断减少业内优质人才流出，这才是根本问题。

根据统计，2018年中国本硕博毕业生超过800万，其中半导体专业领域毕业20万，这20万里，只有3万毕业后进入半导体行业，其余17万，全部转行

为什么真正进入半导体行业的人，那么少？

在另一位半导体从业者的口中，是这么说的

朋友们请以我为鉴，慎重择业，千万不要头脑一热扎进半导体的大坑里，到时候连累家人吃苦受罪悔之晚矣

投入半导体研发，被形容成像是跳入火坑一般，越来越少的人愿意去，已经去的想着法得出来。

那这科研，还有什么未来？

科研领域的高压力，低薪资环境，让年轻人根本没兴趣去，网上喊一句中国崛起容易，真要日复一日投入到那即艰苦工资又低的研究中，却非常难

而且同样是高压力的苦逼行业，还不如去干程序员

在互联网公司干程序员虽然也苦，但至少工资高，还能尝试着摸摸那高不可攀的房价，在婚姻市场里还能被挑上

可你要选个低薪高压的半导体领域，那真的是在靠信仰撑下去，但信仰，能撑多久呢？

随便看看当下的网络风气，看看今天哪个明星拍个烂片轻松赚几千万，明天哪个网红年入过亿，再低头看看自己呢？在底层科研，年入15万都是多的了，干的这算什么苦逼工作，又苦又累又毒

美其名曰为了中华崛起，为了工业4.0

可我为了中华，谁为了我啊？

再瞧瞧朋友圈里，离开半导体行业后赚取高薪的同学们，讽刺不讽刺？

信仰，总有耗尽的一天

如果不能从国家层面来加强科研从业者的薪资待遇，那在中美的战场上，你只能祈求美国别开枪了。

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