遭遇美国制裁，华为海思如何突围？风骨、积累、韧性一样都不能缺_风闻

自己动手，方能丰衣足食。

话糙理不糙。

01 生于“战火”，长于竞争

1993年3月，任正非访问美国，在美期间，华为成立了子公司兰博技术有限公司，开始为国际化做准备。

任正非将这段经历带来的感悟，发表在了1994年1月28日的第5期《华为人报》上，这篇《赴美考察散记》，也成为了华为的第一篇“内部讲话”。

我们不拼命发展技术、最终会丢失全部市场。

1999年4月，华为正式在达拉斯成立研究所，专门针对美国市场的开发的新的产品，算是走上踏进美国的第一步。竞争随之而来。

2002年6月，华为在美国德克萨斯州成立Futurewei，在之后几天举行的亚特兰大SUPERCOMM 2002展览会上，华为展出了高、中、低端全系列企业级路由器，并以“唯一不同的就是价格”为广告词，利用华为的价格优势来进行差异化竞争，开始在美国销售自己开发的产品，彼时的华为的产品，只获得一些零散的订单。

但任正非不气馁，他坚信“星星之火可以燎原”。

不过，美国企业，并没有给华为缓过劲来的机会，就开始了对华为在美国市场的打压，最先站出来的，是思科。

2003年1月22日，思科向美国德克萨斯州法院发起诉讼，在长达77页的起诉书中，思科对华为的指控涉及专利、版权、不正当竞争、商业秘密等21项罪名，几乎涵盖了知识产权诉讼的所有领域——这场长达一年半的诉讼，被业界称之为“世纪诉讼”。

这关系到华为的生死存亡。

首先，这是对华为技术的甄别——法院是证据的最好查证地，如果华为的技术不行，含金量低，存在剽窃、抄袭源代码等情况，那么，华为“技术立业”那就是个笑话，在国际竞争中，根本就不会再获得对等的地位，强者是不会与弱者为伍的；

其次，这也代表了深层次的企业文化，靠“盗用”源代码，生产出“克隆品”、“复制品”的企业，核心企业文化是不会形成的，这一时期，华为通过“华为基本法”，已经逐渐的树立起自己的企业文化，面对这种“国际诉讼”，正是检验其是否成熟的最佳战场；

此外，这也是代表“既得利益者”依靠自身先发优势、原创技术建立起来的“专利护城河”又一次对竞争对手（或挑战者）的打压。

也就是说，如果不能通过这场考验，那么，所谓的“国际化”不过是个笑话，这样的公司不可能成长为“世界级”企业。

华为正面迎战来自美国的第一次围剿，在3月24日开庭这天，华为准备了18页的答辩词，文件显示，华为对思科的整体诉讼，有27项否认理由；对思科关于专利侵权的指控，华为有32项否认；对商业保密侵占的指控有6项否认；对习惯法挪用的指控有4项否认。

而且，华为在公开的信息中，对思科进行了有力的回击，华为认为：

思科一直在美国市场误传华为的商业行为和产品，包括散布专利方面的一些错误观点，目的就是阻止华为进入美国市场。

10月1日，思科与华为达成了初步协议，同意将官司暂停6个月。这段时期内，双方邀请的第三方专家，对双方的争议项目的源代码进行比对，而且华为还将涉及到的VRP技术平台的全部源代码都带到美国去接受检验。在思科要求“没有一个中国人”参与的第三方专家们严格比对之后，结果是在思科提出的8大类21项指控相关的2000多条源代码中并没有发现华为对思科的侵权。

2004年7月28日，华为、思科共同向得克萨斯州东区法院马歇尔分院提交了终止诉讼的申请，双方达成和解，这场诉讼，表面上看没有输家。

它表明华为产品不仅仅具有成本优势，其在技术上的独立性和合法性，同样可以成为“国际化”的有力工具。

三个月后，华为ASIC（超大规模集成电路）设计中心改组，独立出来成立海思半导体，名为“HiSilicon”，海思成立的的目的就是进一步加华为在强通信系统芯片的能力，用任正非的指导命令来说，是“为主航道保驾护航”的侧翼部队。

**02 这条路上有鲜花，**也有先行者的尸骨

做芯片是项艰难的事业。1998年“巨大中华”的崛起，曾带来了中国第一波设备商成立半导体部门或公司的热潮。但先行者，未必就能成功。

1998年，适逢中国提交的3G制式标准成为3GPP的国际3G标准之一，巨龙通信、大唐电信获得了极大的政策支持和发展，然而，仅有政策支持并没有让他们赶上这一春风，最终落得个一地鸡毛的下场。

巨龙通信是典型的“学研产”的项目，先有技术，才有产业的公司，在1999年实施的二次重组中，中国普天接手，直接持股和间接持股达到90%，在一个技术估值被严重低估的时代，技术的价值没有得到应有的尊重，导致了普天接手后，出现了技术团队以10%的持股，控制公司运营的情况，但是，这种情况并没有给“技术”带来应有的报酬，最终在多次重组中，技术流失、人员涣散，巨龙被中国普天以4500元的“屈辱价”卖出，巨龙从此消失在中国电信设备供应商的序列之中。

大唐电信依靠TD-SCDMA的老本，成功跻身A股上市公司，然而，现在已经戴上了AT*的帽子，沦落到倒卖自己办公大楼来“保壳”的地步。

其从事半导体的子公司联芯2014年11月6日，与小米的子公司松果电子签署《SDR1860平台技术转让合同》，将联芯开发并拥有的SDR1860平台技术以人民币1.03亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司，之后，SDR1860团队并入松果电子，其平台成为了松果电子发布的澎湃芯片。2019年4月2日，松果电子拆分出来大鱼半导体，澎湃芯片暂时的不见踪迹。

中兴微电子于2000年成立，是中国本土设备商中最早独立运营的芯片公司，今天的中兴微电子在中兴的支持下，已经发展起除了手机芯片及高端射频芯片等几个技术难度极高的细分领域外，基本上可以满足中兴的大部分内部需求，而且，中兴微电子的基带芯片，已经达到世界一流的水平。

但是，中兴的体制和体量，限制了中兴微电子的发展，在2018年“中兴事件”之后，中兴的“内部替代”开始大面积更换，这对于中兴微电子来说，海思这样的发展道路，更有现实意义。

03 海思的骨头、血液和肌肉

海思的路径，与这些同行者都不一样。“有支持，无掣肘，先强技术，再说回报”。

1996年加入海思的何庭波及王劲，成为了海思的“双雄”，何庭波接手海思时，任正非和她的一席谈话，也奠定了海思发展的基调：

你的芯片设计团队能不能发展到两万人，我们用两万人来强攻。怎么强攻，这个要靠你说了算，我只能给你人、给你钱。

这个基调就是：你尽管安排研发，招人、花钱。在成立的当年，任正非就给海思划拨了4亿美元的经费，而且，还要求何庭波花完。

“站起来”，就是减少依赖最大的一步。从这个时候开始，海思进入到了发展的快车道。从2004年成立，到2014年盈亏平衡的十年间，海思合计花掉了华为超过1600亿元人民币，单单麒麟980这一颗芯片，海思的研发费用就高达20亿元人民币。

2012年8月，搭载K3V2的华为Ascend D1发布，至此，华为手机的高端机型，只用华为自家的高端芯片，成为海思和华为终端发展的规则。依靠华为的内部采购及投入的研发资金，海思逐步走入芯片的快车道。

海思在智能终端上，也进行着大面积的替代研发，从K3V2开始，华为手机除了前端射频芯片外，WiFi芯片、功放芯片、信号芯片、电源芯片、音频芯片等主要芯片，都已经实现了自主供应。

在视频芯片领域，海思发展起来了消费级摄像头、专业级摄像头、工业级摄像头的芯片组合，覆盖常规分辨率、3M/4M/5M及全高清摄像头应用，在安防市场，获得了全球超过60%的市场份额，在国内市场更是高达90%以上。

在智能电视领域，海思吃掉了超过70%的市场份额，强大的音视频解码编码能力，开发了业内首批支持4K/8K，120hz的显示芯片，这对于5G流媒体的应用和发展，带来了极佳的体验。

在家庭接入网和lot方面，路由器的凌霄芯片，已经是业界最强的商用级芯片了，海思借助通信领域的技术，成为了不可忽视的一支力量。

同时在内存控制、在最引以为豪的消费电子领域，海思发展出了手机SOC芯片麒麟系列、服务器及PC芯片鲲鹏系列、人工智能芯片昇腾系列、5G终端巴龙芯片系列、5G基站天罡芯片系列构建了华为5G端到端的全覆盖芯片链，这在业界是仅有的一家。

“海思样本”，对于中国半导体行业有什么意义？

任正非著名的“2012实验室”讲话说到：

我们的目的要简单一点，我们不要狭隘，我们做操作系统，和做高端芯片是一样的道理。主要是让别人允许我们用，而不是断了我们的粮食。断了我们粮食的时候，备份系统要能用得上。

备胎的目的是转正，也是战略备份，别人不让用的时候能顶上去，即便不好用，但总比没有强。经过二十多年的发展，海思已经建立了强大的IC设计和验证技术组合，开发了先进的EDA设计平台，并负责建立多个开发流程和法规。海思已成功开发了200多种拥有自主知识产权的模型及芯片，并申请了8000多项专利，这些专利几乎都是发明授权专利。

**04 海思不仅提供了核心，**还构筑了闭环

提前布局“海思样本”，被认为是华为的远见之一。它不仅为华为提供了未来核心，还构筑了一道闭环。

从最早成立半导体部门的摩托罗拉及西门子开始，半导体部门一直是各大硬件厂商的重要部门之一，随着半导体产业的进一步发展，硬件部门与软件部门、半导体部门的分工日趋明确，重要程度也日趋显现，设备供应商的设备需要的系统及软件，依赖于芯片提供的算力，根据芯片的算力，进行系统及软件的优化及调试，最后用到硬件控制上，这一套的流程，看起来完全可以在设备供应商这里形成系统内闭环，然而能做到这一步的，国外有苹果、三星，国内仅有华为一家。

2012年，苹果独立研发A系列芯片的成功，极大的刺激了华为，随后，华为终端要求，在自家的高端手机上，只采用海思的SOC芯片，这是一个大胆的决定。

由于对海思的冷嘲热讽，一片唱衰，连华为终端内部，都一度反对使用海思的手机soc芯片，最终余承东力排众议，用上了“暖手宝”K3V2，依靠“强信号”和“长续航”的差异化，获得了一定的销量。

通过华为背书的集团内部采购，来促进海思的研发，同时通过系统及软件优化，达到硬件、软件及系统、芯片的最佳优化状态。

这一流程，和苹果的打法一模一样。毕竟，任正非是中国企业家里面最大的“果粉”，他说：“世世代代繁荣梦的破灭，使我们更深地感觉到了技术上向美国学习，管理上向日本学习的深刻含义。通过知人与自知，认识到华为与美国企业之间的差距，并号召华为人、中国人向美国学习。”

有了闭环，方有底气持续向前。

2018年3月21日，任正非在产品与解决方案、2012实验室管理团队座谈会上发表讲话，称华为研发要做智能世界的“发动机”，“未来是赢家通吃的时代，我们主航道的所有产业都要有远大理想，要么就不做，要做就要做到全球第一。”

上一次说出这般豪言的，是一位美国人、曾经通用电气的CEO，杰克·韦尔奇。

**05 海思必须要跨越一道鸿沟，**方能破茧成蝶

2020年，海思正迎来一次真正的危机，但这是焚身之火，也是锻造之锤。

截止到发稿时，海思官网在其“产品”这一栏，只剩下这几个子栏目。

而在之前的海思官网，“产品”这一栏，是这样的：

海思的官网，把“消费级”的几个芯片栏目都下掉了，仅保留了几个“企业级”应用。这是在制裁升级后，才发生的改变。对此，任正非应该早有准备。

在2016年召开的全国科技创新大会上，任正非在报告中说到：

华为正在本行业逐步攻入无人区，处在无人领航，无既定的规则，无人跟随的困境。

领先意味着动了别人奶酪，意味着分食了别人蛋糕，意味着抢了别人的饭碗，在无法获得国际性领先技术支持的情况下，还是得依旧依靠自身的技术积淀，这并不容易。

在18号的华为分析师大会上，徐平就表示：

华为目前不具备芯片设计之外的芯片制造能力，求生存是华为现在的主题词；去年的实体清单对华为业务影响很大，并没有实现原先制定的业务计划，距离目标差了120亿美元。

这句话背后的现实是：已经贵为全球前五的芯片设计公司，海思的制造依旧依赖于第三方代工厂。

面对禁令，海思还能如何突围呢？也许，除了想办法绕行，只有华为或者说中国人基因里的韧性，才是跨越鸿沟的关键，是破茧成蝶的力量源泉。

正如同历史上屡屡上演的悲壮突围：

若我们坚信胜利，敌人的封锁，不过是焚身之火，是锻造之锤。我将于此涅槃重生，也将从此展翅高飞。