中国自主半导体制造设备和原料至少要10年,台积电到1nm时,正好武力解决台湾_风闻

 按照台积电的发展趋势，2026——2028年可以到1nm。。。

 到时，中国航母和核潜艇可以扩大到美国1/3——1/2的数量，而且质量还高。依托地理优势，中国军力已经可以扩展到第二岛链。。。把日本完全包括进来了，到时候驻日韩美军就是个馅。。。

 为什么要强调日本？

 因为日本有除了美国以外最强的半导体设备和原料以及零部件，当然韩国也有一部分。这就意味着中韩日半导体可以在美欧之外，形成一个单独的产业链。这个产业链随着中国发展将不断壮大，依托的市场包括整个亚洲和部分欧洲以及南美洲，并最终取代美国的龙头地位。

 到2028年，即便美国断了台积电的半导体设备和原料，也没用了。因为三星和台积电都处于中国控制之下，这全球最先进的制程2大公司抓到手里了。

 况且，2028年中国自己的半导体制造设备和原料，也发展了大半了，加上日韩的，应该可以维持当时台积电和三星的生产所需原料，半导体设备倒不急着更新了。毕竟美国就剩个intel了，慢的跟牛一样。

 到时候，intel没有5，6年是追不上台积电的1nm的，就意味着2028年之后5，6年里，中国掌控着半导体最先进的制造技术，压着美欧的半导体产业打。

  再到2035年，中日韩的半导体全产业链应该可以完全取代美欧地位。。。

  当然，15年时间未必够，但应该相差不大。。。

  我不是单纯为了半导体就去打台湾，并控制韩国和日本。。。

  只是到那时候，中国的军力，经济，政治应该到了合适的时候了。而且台湾分离倾向越来越严重，勾结美国图谋独立的行径越来越嚣张，形势逼人，尽早动手为好。

  而且半导体产业是现在以及未来战略性产业，值得为之一战。