面对美国的半导体设备封锁绞杀，建议华为全力进军半导体设备行业_风闻

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集微网消息，近日，中美科技大战再掀波澜，而半导体行业也毫无意外地再次被推上风口浪尖。

美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）和AMAT（应用材料）等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业，不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路。

此次“信函事件”在刺痛国内民众敏感神经的同时，也直指中国半导体产业最为薄弱的环节——半导体设备。那么，中国对国外半导体设备的依赖性到底有多大？在美国的重重包围下，国产半导体设备替代之路还有多远？

美企设备占了半壁江山

半导体行业内有这样一个说法，“一代设备，一代工艺，一代产品”，半导体产品制造要超前电子系统开发新一代工艺，而半导体设备要超前半导体产品制造开发新一代产品。因此半导体设备行业被视作半导体芯片制造的基石，擎起了整个现代电子信息产业，是半导体行业的基础和核心。

而最新的数据显示，全球半导体设备TOP15的厂商中，日本企业占大头，共有8家日本企业排在前15之列，美国企业有4家，欧洲企业2家，还有一家在中国香港上市的新加坡企业。

2019 年，美国设备企业销售收入在全球半导体设备行业占49%，排在第一位的应用材料，其产品横跨CVD、 PVD、刻蚀、CMP、RTP等除光刻机外的几乎所有半导体设备。此外，Lam Research、KLA居行业第四、第五位。

也就是说，虽然入围TOP15的美企数量比日企少，但是销售收入却不低，占了半壁江山。这显示了整个世界对美国半导体设备企业的强依赖性，也成为美国制裁中国半导体产业的底气。

中国半导体设备自给率不超过10%

在美日绝对垄断的情况下，中国的半导体设备企业在全球范围内几无存在感。

中国国际招标网曾公布，我国在光刻机、离子注入机、量测设备、SoC测试机、PECVD等设备领域的国产化程度低，而离子注入机、量测设备、高深宽比刻蚀设备、SoC测试机等主要从美国进口，进口品牌依次是应用材料、KLA、Lam Research、Teradyne。

数据显示，中国大陆芯片制造目前仅占全球份额的10%左右，而更上游的设备市场份额则更低，其中半导体设备的全球市场份额只有2%，设备自给率不超过10%，设备关键零部件的全球市场份额接近于0，这与中国为半导体产业贡献半数市场的现状可谓天壤之别。

此前，在集微网的龙门阵直播活动中，中芯国际集成电路制造有限公司联合CEO赵海军也指出，中国设备厂商在全球目前属于第二梯队。国外设备产业经过多年的兼并，呈现“强者更强，弱者出局”的市场格局，市场中剩下的竞争者都是龙头企业，只研发和生产优势设备产品。

一方面是极低的国产化占有率，另一方面中国市场对半导体设备存在着巨量的需求。据SEMI（国际半导体产业协会）发布的报告显示，2019 年全球半导体设备制造商收入达到 598 亿美元，较 2018 年 645 亿美元的历史峰值下滑 7%。数据显示，中国台湾以 171.2 亿美元的销售额成为半导体设备的最大市场，年增率高达 68%；中国大陆则以 134.5 亿美元的销售额继续保持着第二大半导体设备市场的地位。

不过需要指出的是，据SEMI于2019年12月的预测，2020、2021 年中国大陆半导体设备销售额增速将分别达 16%、10%，明显领先全球增速。现在中国大陆的半导体设备市场增速之快，已经成为了世界半导体设备厂商关注的重点市场。

虽然中国市场备受关注，但北方华创科技集团股份有限公司董事长赵晋荣也指出，与国外相比，中国的设备产业仍有很长的路要走。

近年来，国家也加大了对半导体设备的投入。特别是成立于2019年10月的大基金二期项目，将重点向设备和材料领域倾斜，大基金管理人特别强调二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大做强，形成系列化、成套化装备产品。

另一方面，国产半导体设备厂商也在奋力寻求突破和成长。在这过程中也涌现出了一批有潜力的本土半导体设备厂商，包括中微公司、北方华创、北方华创、盛美半导体、上海微电子等，他们也将成为中国半导体设备国产化率提高的希望。

纵观全球，日本和韩国半导体产业都曾迎来黄金阶段，从而带动了一批优秀的设备企业快速发展。“未来，随着全球半导体产业逐渐向中国转移，一定会诞生几家巨头企业，而国产设备厂商虽然只是产业链中很小的一个群体，但是一定是产业链中生命力最旺盛的群体，即小而有力量。”业内人士如是期许。

对于国产半导体设备未来的发展，业内人士表示，国内半导体设备的“黄金窗口期”已然打开。对于国产设备企业而言，能否有能力抓住市场机遇是最重要的。

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华为目前已经在半导体芯片设计领域进入世界一流阵营，但是美国为了遏制华为乃至整个中国ICT行业的发展，已经开始通过其他半导体设备领域的霸权垄断地位已经绞杀性遏制。中国如果想继续在芯片制造业快速赶超，必然要突破美国在半导体设备产业的霸权垄断地位，这是事关国运的战略基础产业，必须要尽全力快速攻克。半导体芯片制造业技术迭代的速度太快，这是一个与时间赛跑的行业，而国产半导体设备的相关企业总体上研发进度缓慢是致命的短板。

华为要想把自己设计的整个ICT生态链做成一条龙活棋，就必须亲自下场搞高端的半导体设备，这个事事关整个国家和民资的安危，搞成了不仅自己可以一条龙活棋，还可以国内代工厂投资购买芯片生产设备的巨额订单，还能扩张自己的整个ICT生态链的利润，利润是成倍的增长。高端的半导体设备，是杠杆的支点，是华为让整个ICT生态链一条龙活棋的眼。

华为应在在芯片产业的两端一起发力，把最顶层的设计和EDA，以及最基础的高端半导体生产设备都搞定，中间的芯片厂的代工和投资管理交给中芯国际和华虹这种资金实力雄厚的专业代工企业来做。这样华为的整个ICT生态链就都能一条龙活棋。华为现在缺的就是高端半导体生产设备，这是一个眼，被美国抓住了要填上，不给华为一条龙活过来的一口气。中美芯片战争聚焦在高端半导体生产设备这个眼上。

虽然华为以前在半导体设备产业没有涉足，但是华为在电子行业有较为完善的人才储备，尤其是华为在科研攻关上的协作执行制度和激励机制上更是强项，而且研发经费有充足的保障。因此，只要华为进入半导体设备产业，绝对是可以大大加速中国对美国半导体设备的国产替代速度。

半导体芯片产业里面最耗费资金的是芯片代工厂的投资，是超级耗费资金的重资产业务。华为只要控制住自己不进入到这个领域就行。只要把不太耗费资金，最比拼研发协作和执行能力的半导体设备产业攻克，国家在投资半导体芯片代工厂的巨量资金是源源不断，根本不用愁挣不到钱，甚至可以说可以挣到非常非常多的钱。所以，单纯从做生意赚钱的角度看，半导体设备产业也是一条黄金赛道，非常值得华为重兵杀入，甚至可以直接收购上海微电子所SMEE，用最快的速度杀入最关键的半导体光刻机领域。

再说，华为目前就在做很多与5G通信主业关联不大的电气设备产业，比如UPS不间断电源，光伏伏逆变器等。可以肯定是，有一些国内半导体设备企业会非常忌惮甚至是抵触华为这个有超级执行力的公司进入这个黄金赛道，害怕华为抢了他们的金饭碗。但半导体设备产业是开放的，除非华为自我设限，否则没有哪家国内半导体企业有能力阻挡华为进入。

希望华为的管理层能有这个胆量和气魄，用自己的智慧和奋斗，彻底击碎美国半导体设备这座横在中国ICT产业赶超之路上的绊脚石。也希望中央领导能有这个胆量和气魄，把最重要的任务交给中国ICT行业最有执行能力的公司去完成。