宁南山有几个观点并不正确，比如称华为可依靠芯片屯货度过难关_风闻

作者有几个观点并不正确。其一是作者将基站所用芯片与手机所用高性能芯片(SOC)混淆了，称华为可依靠芯片屯货度过难关。实际上基站所用的芯片根本不需要使用高级工艺制程，而是使用“老旧”的工艺制程——基本上都是使用45nm以上甚至90nm的工艺制程，这些工艺制程在国内完全可以承接所有代工的。

说到半导体芯片国内的众多媒体根本分不清高级先进工艺制程到底用于何种芯片制造，还以为所有芯片都需要使用最先进的工艺制程才是最先进的，因此被米国卡脖子了。其实这是最大的误解。实际上最先进的工艺制程只是在高性能数字芯片如高性能计算机CPU或智能手机SOC上使用——这只是所有芯片中的一小部分，绝大多数芯片应用都不使用最新工艺制程制造，比如说基站所用的芯片、医疗设备使用的芯片、军用/宇航芯片、汽车应用芯片等等芯片的绝大多数应用！

例如智能手机上除了SOC CPU需要使用最先进工艺制造外，其他所有芯片都是使用“老旧”工艺生产制造的，例如摄像头芯片就是使用90nm以上设计工艺制造！

另外提到芯片，媒体基本上都以为是数字芯片，但芯片应用范围最广泛的是像传感器等的模拟芯片，这恰恰是不需要使用最领先的数字芯片代工工艺的！

作者关于EDA软件部分也仅仅适用于最先进的数字芯片EDA方面，需要不断地与代工厂的工艺制程进度匹配改进。模拟/混合信号芯片所用的EDA根本与数字芯片所用的EDA是两个不同软件体系，购买后基本上长期不需要更改升级——最先进数字工艺制程比如台积电7nm都需要代工厂对EDA工具进行认证的。

国内EDA软件只是在数字EDA上与三大领先EDA有差距，在模拟/混合信号芯片EDA软件上华大九天什么的其实不差，设计什么射频微波芯片或者摄像头芯片等等都问题不大。

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