对华贸易限制如何结束美国在半导体领域的领导地位（二）_风闻

五、对半导体行业的结构影响

我们的分析表明，中美摩擦将对美国半导体产业产生深远的负面影响。我们的全球市场模型表明，根据情况，美国将失去8至18个百分点的份额（参见图表11）。

图表11：美中摩擦的影响可能会改变产业结构，远远超出“制造强国计划”计划的影响

这种影响要严重得多，而且比“制造强国计划”的预期效果要快得多。分析人士目前预测，包括IDM和无晶圆厂设计公司在内的中国半导体公司可能会将其收入以每年10％至15％的速度增长，到2025年，将其国内需求的覆盖率从2018年的14％提高到25％至40％。这种增长将使中国半导体行业的全球市场份额提高4至7个百分点，这与我们对情形1和2的模型中的预测相一致。在没有限制美国技术采购的情况下， 根据“制造强国计划”计划更换外国半导体将影响美国和非美国供应商。假设替代程度与当前的市场份额成正比，我们的市场模型预测，仅凭“制造强国计划”效应，美国半导体公司的全球份额将损失仅2至5点。在我们评估的中美摩擦的两种情况下，市场份额损失比市场份额损失低大约四倍。

有两个主要原因说明了中美摩擦带来的负面影响。首先，如果有国内供应商可用的半导体组件，我们预计中国设备制造商将以替换美国供应商为目标，并在需要时选择保留非美国供应商作为第二供应商。此外，面对美国的出口限制（甚至存在美国可能对我们的情形1中的实体名单以外的公司施加此类限制的风险），中国的设备制造商还将尝试用其他亚洲或欧洲供应商取代美国半导体供应商， 即使这种替代并不能帮助实现“制造强国计划”目标。

除财务影响外，我们的分析还显示出将美国半导体公司拒之于中国市场之外的风险可能会触发该行业的重大结构变化，并对美国经济竞争力和国家安全产生不可逆转的深远影响。如果美国半导体公司的全球份额下滑至约30％，美国将把其长期的全球半导体领导地位移交给韩国或中国。从根本上说，美国可能有很大程度地不得不依赖外国供应商来满足其自身对半导体的国内需求的风险。预计每年的研发投入将减少30％到60％，美国工业可能不再能够提供满足美国国防和国家安全系统未来需求所需的技术进步。

美国半导体产业的下行风险可能不会就此止步。一旦美国行业失去全球领导地位（如情况2所述，这种情况很可能发生），将很难重新获得它。如果我们的中长期情形2成为现实，中国成为全球领导者，那么美国半导体产业将可能面临超出我们预测的18个百分点的进一步侵蚀。在没有贸易壁垒的情况下，中国竞争对手将不会局限于自己在国内市场的统治。在其他几个技术领域，中国公司利用其在国内市场中建立的规模优势，以低价抢占了海外市场的市场份额，使行业的利润率降低了50％至90％（参见图表12）。

图表12：中国科技公司通常会利用在国内市场上获得的规模来在海外市场上获得更多份额

如果这种模式保持不变，中国的半导体公司也有可能成为国际市场上的激进竞争者，从而获得进一步的全球份额。事实上，这恰恰是中国国务院在2014年制定的雄心壮志，正是这一雄心促成了《制造强国计划》的发展：最终目标是到2030年，中国成为半导体行业各细分领域的全球领先者。根据其他科技行业观察到的中国公司全球市场份额与中国国内市场权重之间的比率推断，从长远来看，中国半导体行业潜在的全球份额为35%至55%。随着中国半导体企业加快海外扩张，行业利润率可能会大幅压缩。因此，美国半导体公司将再也无法维持今天的高研发强度。目前的创新良性循环可能会逆转，转而成为美国公司陷入竞争力下降、市场份额和利润萎缩的恶性循环。

由于重大的国家安全担忧，电信网络设备行业今天处于正在进行的美中摩擦的中心，该行业的经历说明了这些动态。2000年，三大北美公司（朗讯，北电和摩托罗拉）成为全球领导者，总收入约为1000亿美元。在网络泡沫破灭之后的技术衰退期间需求枯竭之后，网络设备公司的收入大幅下降。到2005年，这三家公司的总收入下降了45％。结果，他们被迫重组业务并削减包括研发在内的成本。尽管他们将其收入的投入与危机前时期保持相同的12％，但他们的年度研发总支出从120亿美元下降至67亿美元，在短短五年内减少了45％。

这削弱了他们保持其在欧洲竞争对手中的技术领先地位以及支持不断发展的无线设备市场中的新产品开发的能力，就像世界各地的运营商都在基于新技术标准推出无线网络一样。大约在同一时间，进入1990年代中期市场的中国制造商开始以低得多的价格引入“足够好”的网络设备。中国竞争者在国内和新兴市场迅速扩张，到2008年已占领了全球约20％的市场。在随后的十年中，中国电信网络设备公司的份额几乎翻了一番，达到38％。同时，三大北美前巨头最终被其欧洲竞争对手收购，价格仅为其原先估值的一小部分。如今，没有总部位于美国的无线接入网络基础设施供应商，这对于下一波将改变全球经济的5G网络的铺设和管理至关重要，因为它们将迎来从大规模物联网应用到自动驾驶汽车的一切。

五、保持半导体行业“双赢”全球市场准入

在过去的30年中，半导体产业一直是技术进步的核心，这些技术进步为美国经济，美国国防能力以及世界各地的消费者和企业带来了巨大的利益。它还为中国创造了好处，中国的技术产业已经能够使用国外的半导体组件来开发竞争日益激烈的电子设备，从而在全球市场中获得份额。

半导体领域的这些进步是创新良性循环的结果，创新依赖于对知识产权的充分保护，依赖于核心技术和工具自由公平地进入全球市场，也依赖于将这些创新带给最终客户的高度专业化的供应链。

在相互对立的国家安全关切的推动下，中美之间最近的摩擦导致制定了旨在对进入市场，技术和资源施加广泛障碍的政策。当然，维护国家利益至关重要。但是，如果要避免永久损害使半导体行业取得成功的创新模式，则必须仔细考虑政策机制。从美国的角度来看，我们的分析表明，对美国半导体公司施加广泛的单方面限制，以阻止它们为中国客户提供服务可能会事与愿违，并有可能危及美国长期以来在全球半导体领域的领导地位。最终，这可能导致美国严重依赖外国半导体供应商来满足美国技术产业的需求，而美国过去三十年来一直是美国生产力提高和经济增长的核心引擎。同样，规模急剧缩小的美国半导体产业不再发挥全球领导者的作用，将无法为满足关键国防和国家安全能力所需的高级半导体需求的研发投资提供资金。

保持获得尖端技术也符合中国的利益，特别是在中国寻求加快经济向更多依赖更高附加值产品和技术驱动的生产率提高的新增长模式转型的情况下。找到建设性的方法来解决美国表达的一些关切，比如加强知识产权保护，确保外国半导体公司的公平竞争环境，也可能有利于中国自己的技术发展愿望。这些措施可以进一步鼓励外国投资中国的研发活动，有利于中国提升国内产业能力所需的技术诀窍和人才的流入，最终刺激创新和质量方面的健康竞争。

强大的美国半导体产业，已很好地融入全球技术供应链，对于持续交付将使数字化转型和AI成为新时代的进步至关重要。与移动革命一样，这些突破所带来的巨大好处将不仅在美国，而且在所有国家/地区的消费者和企业中都能受益。因此，迫切需要中美之间找到新的平衡点，在维护各自国家安全利益的同时，允许美国半导体公司继续在研发方面进行大量投资，并将其尖端产品广泛提供给全球创新的设备制造商， 无论他们在哪里。

六、附录：方法

为了评估美中摩擦对半导体行业的潜在影响，我们开发了一个市场模型，按地区、终端应用市场和产品线提供半导体需求和供应结构的详细视图。该模型基于Gartner的市场数据，并与WSTS的半导体销售数据进行了交叉核对。我们还为智能手机、PC、服务器和存储系统等特定终端设备补充了IDC等其他来源。我们还利用多份分析师报告预测了中国半导体产业中期发展和《制造强国计划》政策的潜在影响。

该模型由六个相互连接的模块组成(见图表13)：

图表13：BCG半导体产业模型综述

模块1、模块2和模块3确立了2018年全球和中国半导体市场的基线：

模块1：终端设备模块对使用半导体的电子设备的需求和供应进行建模。我们考虑了七种不同类型的终端设备：智能手机、PC、消费电子产品、数据中心、网络设备、汽车以及工商业设备。对于这七个终端应用市场中的每一个，我们都制定了一个矩阵，按地区细分供需情况。这使我们能够量化中国设备制造商在每个应用市场的全球份额，以及其中有多少份额来自中国国内市场与出口市场。例如，该模块显示，按价值计算，中国公司在全球智能手机市场占有36%的份额。中国国内市场占其营收的54%；东南亚、拉丁美洲、东欧、中东和非洲等新兴市场的营收占其营收的33%；其余13%的营收来自美国、西欧、日本和韩国等高收入地区。

模块2：半导体需求模块使用Gartner的市场数据分解了2018年全球32个产品类别4740亿美元的半导体收入(见图表14)。然后，将按产品类别划分的半导体收入映射到模块1中终端设备模块涵盖的7种终端设备和7个需求区域。我们已经建立了一个“数据立方体”，显示32个单独的半导体产品类别中每一个类别的全球总收入的哪一部分来自哪种类型的终端设备，以及来自哪个地区。这使我们能够计算出来自中国设备制造商的每一种半导体产品的需求。在我们看来，这是衡量中国半导体市场规模的最合适标准，因为这还不包括中国工厂运往中国制造外国设备(如苹果iPhone)的半导体。根据这一方法，我们估计2018年中国设备制造商的半导体需求总额为1090亿美元，占全球半导体收入的23%。这一数字低于报告中经常被视为基于基础WSTS数据的中国半导体市场规模的约1600亿美元-但这个数字包括为制造非中国品牌的设备而购买并运往中国的半导体。

图14：半导体产品分类

模块3：半导体供应模块映射了所考虑的32个半导体产品类别中的每一个的主要半导体供应商，以及它们各自的全球市场份额。然后，我们估计了来自中国、美国、欧洲、日本、韩国和亚洲其他地区的半导体公司在中国需求半导体需求模块中的份额。由于没有关于个别半导体产品向中国公司销售的完整公开数据，我们根据我们的行业知识应用了一些假设。从本质上说，我们假设中国半导体公司的所有收入都只来自中国客户，日本和韩国供应商在各自国内市场的份额也高于其他地方。除了这些调整外，供应商在每个需求地区的份额预计将与他们观察到的全球份额保持一致。例如，该模块估计，2018年中国半导体公司总共提供了中国设备制造商14%的需求，而美国供应商约占中国需求的45%。对于智能手机使用的集成基带/应用处理器等部分产品，中国供应商的份额高于整体的14%。在FPGA、CPU或GPU等其他产品中，没有一家中国供应商的需求份额至少占到中国需求的10%。

模块4、5和6是“分析引擎”，在所考虑的不同场景下模拟最终用户和设备制造商行为的预期变化：

模块4：最终用户购买行为变化模块评估最终用户(包括消费者和企业)态度变化对跨地区设备制造商市场份额的影响。我们已经建立了两种撞击的模型，这两种撞击方向相反，并且部分相互抵消。

模块5：供应商替代模块评估由于中国设备制造商的供应商替代努力而导致的半导体公司市场份额的变化。我们模拟了三种不同的供应商替代动态，这三种动态将在未来几年并行发生。

根据场景的不同，这三种类型的替补如何发挥作用是不同的。图表15概述了我们在所考虑的每个场景中假定的动态：

图表15：中国半导体市场的供应商替代动态

模块6：创新周期效应模块将全球市场份额和收入的变化转化为对研发投资、资本支出和就业的影响。鉴于报告中描述的该行业的良性创新周期(见图表4)，我们假设研发的大幅减少会使美国公司更难保持相对于全球竞争对手的技术优势，最终导致竞争力的丧失和随着时间的推移进一步侵蚀收入份额。

为了估计对研发和资本支出的影响，我们汇编了美国前20家半导体公司的财务状况，这些公司加起来占美国行业总收入的90%以上。有关行业就业的数据，无论是直接的还是间接的，都来自半导体产业协会（SIA）的年度报告。当它们面对市场份额和收入的重大直接影响时，我们的模型针对情景1和2预测，美国公司将需要减少支出以保持其当前的利润率。至少，我们希望公司与收入下降的比例相同地削减R＆D和资本支出，并保持支出与收入的比例不变。

此外，我们还使用了波士顿咨询公司专有的总股东回报(TSR)分析，以了解收入增长、利润率和其他因素对股价升值的贡献。毫不奇怪，营收增长是半导体行业股东价值创造的最大驱动力。我们的模型表明，在情形1(收入与2018年基线相比下降16%)和情形2(收入与2018年基线相比下降37%)下，美国半导体行业将损失相当大一部分全球收入。因此，美国行业可能会从2013-2018年每年营收增长10%的时期过渡到未来3到5年的营收下滑时期。因此，美国半导体公司将不得不通过提高利润率来过度补偿，以维持股东的投资回报率高于该行业的估计资金成本。这将需要更大幅度地削减研发和资本支出，远远超过收入的下降。

反过来，随着时间的推移，美国公司研发投资的大幅减少将导致中国以外市场份额的进一步侵蚀，因为全球竞争对手可能会增加总研发投资，因为它们受益于在中国替代美国供应商带来的更强劲的收入增长--赶上了美国的创新。我们根据产品的研发强度-在每个特定产品类别的领先美国公司的财务中观察到的研发支出占收入的百分比-以及由模块5|供应商替代造成的中国客户收入损失引发的估计研发削减，根据产品的研发强度进行了一些具体的建模假设，从而估计了这种额外的二次订单影响。由于“创新周期”效应，研发强度高、中国供应商替代造成的预期份额损失大的产品在中国以外的其他市场将经历更高的额外市场份额侵蚀。这一影响将相当显著：根据我们的模型，我们预计这将使美国半导体公司来自中国市场的收入损失增加30%至40%，具体取决于情形(请参阅图表8和10上半部分图表中“为降低收入而削减研发支出”的数字)。

本文由东西智库薛Kevin、黄伟东翻译，@机工战略微博提供情报支持。翻译水平所限，如有不准确之处，请指正，谢谢！