中信评限制升级：华为已有所准备 长期利好国内半导体板块发展_风闻

**美国限制升级，从华为供应端到海思芯片端。2020年5月15日，美国商务部发布公告，计划限制华为使用美国技术和软件在美国境外设计和制造半导体的能力。**具体来说，华为及其被列入实体名单中的分支机构，基于管制清单中的美国软件及技术生产的直接产品，与使用美国境外的管制清单中半导体设备所生产的基于华为设计规范的直接产品，在向华为及分支机构出货时，都需要申请许可证，相当于是对2019年5月17日将华为纳入实体名单的进一步升级。

但是同时也看到，本次公告只是计划而非正式条例出台，同时条例生效后上游供应商仍有120天的缓冲期。与此同时，美国商务部还宣布将华为的临时许可证再延长90天，推迟至2020年8月13日。美方2019年5月21日针对华为发放第一次临时许可证，截至本次已是第5次延长临时许可证，借助临时许可证，华为可从美国进口特定产品和技术。此外，据路透社报道，本次可能是最后一次延长许可证，同样属于对华为制裁的进一步升级。此外，此前华为的美国供应商也可通过证明产品无关国家安全，申请豁免继续供货，不受临时许可时效约束。

**我们认为，过去一年华为在IC设计端已基本实现自研替代或非美供应商切换，而制造端华为仍高度依赖台积电，且上游半导体设备、EDA软件仍被美国厂商垄断，因而成为美方重点施压方向。**目前华为已实现大量芯片自研，但制造环节仍然高度依赖台积电，是其产业链中的主要瓶颈。一旦制造环节无法在台积电下单，而中芯国际技术和产能爬坡仍需一定时间，则其大量自研的芯片将无法实现量产和应用，因此成为本次美国制裁政策的切入点。此外，在半导体设备方面，目前美国厂商占据半导体设备市场约40%份额，其中在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗、检测等关键工艺方面，应用材料、泛林、科天等美国厂商具有领先工艺技术优势和稳定性，经过了长期量产检验，因此短期内难以替代；在EDA软件方面，目前IC设计的EDA工具仍基本由Cadence、Synopsys、Mentor三家美国公司垄断，短期难以完全替代。

华为基站端核心芯片去A化情况

华为手机端核心芯片去A化情况

**极端情况下推演，正式条例落地后华为或将面临短期断供，但从国家博弈层面来看中国也将做出一定回应，且华为自身在存货等方面做有准备。**最早美国517制裁之后，美国半导体大厂曾经短暂对华为断供，后续英特尔、赛灵思、高通等公司陆续于7月开始恢复部分供应，其中与军工、5G等不相关的产品在无许可证情况下也可供货。

我们认为，即使后续正式条例落地也并不意味着100%绝对断供，尚需持续观察后续进展。

据环球时报社评，如果美国对华为进一步“卡脖子”，阻止台积电等向华为供应芯片，中方将予以强力反击，包括将美国有关企业纳入“不可靠实体清单”，依法依规对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查，暂停采购波音飞机等等。

此外，在2018年中兴通讯被美国列入拒绝清单之后，华为就已经开始做相应的准备，包括大量元器件的备货，华为的经营活动现金流净额长期领先于净利润，且走势保持一致，而在2018年，出现了较大的拐点向下。同时从资产负债表里可以看到，2018、2019年间，华为的存货大幅增加，这里面主要增加的又是原材料，2018年原材料占存货的比例达到了近年的峰值37.5%，2019年存货占收入的比例达到新高19.5%。

因此，我们可以合理推断华为在2018、2019年大量囤货了相关元器件及产品，以备不时之需。整体来看，历史上美国供应商自制裁开始至恢复对华为供货需要大约2个月时间，而华为自身有一定存货周期，虽然短期或将面临一定压力，但大概率不会导致完全停供。

主要美国企业对华为供货情况

华为净利润与经营活动现金流净额走势（亿元）

华为原材料和存货数据及比例（亿元）

中长期来看，中美科技分叉，产业加速闭环。

中国半导体制造市场日益扩大，得到国际设备厂商重视。5月14日荷兰ASML公司与江苏无锡市高新区政府签署合作协议，设立了光刻机设备技术服务(无锡)基地。ASML将建设专业团队技术中心，从事光刻机维护、升级等技术服务，同时建设供应链服务中心，提供高效物料和物流支持，体现了欧洲光刻机大厂ASML对中国市场的重视。中国芯片制造龙头中芯国际增资扩张先进工艺。

中芯国际5月15日晚发表公告，14nm及以下产能平台中芯南方将获得注资，注册资本由35亿美元增加至65亿美元，增资后中芯国际持有股权将由50.1%降至38.515%，国家集成电路基金、国家集成电路基金II、上海集成电路基金、上海集成电路基金II将分别拥有14.562%、23.077%、12.308%、11.538%股份，中芯国际仍将对中芯南方具有实际控制权并合并报表。注资有利于中芯南方建立更大规模的14nm及更先进工艺产能，有利于上市公司摊薄14nm产能初期高额折旧带来的亏损。

目前中芯南方产能已达6000片/月，3月底为4000片/月，年底将达到1.5万片/月，项目目标3.5万片/月。另一方面，美国正在加大对先进半导体工艺技术的把控，台积电5月15日宣布有意在美国亚利桑那州兴建和营运一座5nm先进晶圆厂，将于2021年动工，2024年开始量产。

此前台积电曾释放赴美建厂的相关意图，我们认为台积电此举是回应了特朗普政府对先进半导体工艺供应链安全的担忧，美国可确保拥有制造尖端芯片的工厂，有助于保护其供应链安全。中美贸易摩擦信任消磨，我们认为在核心科技基础设施新基建领域，未来中美将出现分叉，倒逼出国内半导体快速成长的历史性机遇。

**中美科技角力中芯片制造环节是美方施压重点，长期利好半导体板块发展。**中芯国际作为国内芯片制造端核心企业，未来承载国内产业链自主的重任，其受惠于政策、资金支持将有利于带动上下游公司共同成长。我们仍然强调国内半导体板块核心逻辑是十年维度的自主可控，继续推荐中芯国际、睿创微纳，择机关注国产替代相关设备、材料、设计公司，如北方华创、华峰测控、沪硅产业、兆易创新、韦尔股份、圣邦股份、卓胜微、澜起科技等。