有问必答丨第二期“芯创投·云路演-生态链”项目多亮点_风闻

4月16日，摩尔精英产融结合事业部主办的第二期**“芯创投·云路演-生态链”**项目圆满结束，此次云路演以虚拟实景在线直播的形式，100%还原了线下峰会路演效果。

本次“云路演”精选三家项目方：VisCore - 容损高通量低时延RDMA/IP网络传输核心技术提供者、海普半导体 - 完全国产化高端BGA、CCGA智能化制备技术 ，迈铸 - 使能器件微型化的环保型半导体厚金属技术，涉及半导体行业上下游产业链。同时在线的投资机构包括清控银杏、中科创星、武岳峰资本、中芯聚源等近40家投资机构。

通过摩尔精英“产融服务直播间”，三家项目方在15分钟内在线讲述各自项目的核心竞争力、发展计划和融资计划，意向投资机构提出问题，现场互动频繁，问答环节精彩纷呈。

VisCore容损高通量低时延RDMA/IP网络传输核心技术提供者

依托团队多年海外研发成果，聚焦RDMA芯片及网卡国内市场的产业化，打破国际垄断；Viscore首倡并领先的“容损RDMA”技术，能够在容损网络环境普遍部署，轻松扩展，充分发挥IP以太网的规模与灵活性优势；Viscore在RDMA领域有多年积累，其突破的低时延RDMA光广播，提升丢包率上万倍。获颁“工业杰出领先奖”；Viscore已在中国建立了核心市场团队，并获得江苏省产业技术研究院以及苏州工业园区中重点项目扶持。

海普半导体 完全国产化高端BGA、CCGA智能化制备技术

项目累计积累技术经验十余年，除0.2-0.76mm常规产品外，具备0.05-1.5mm任意尺寸定制焊球、任意熔点定做特种焊料的量产能力；公司已完成CCGA用焊柱、缠绕柱等产品开发、工艺定型，已合作单位验证测试，达到量产供货标准，相关应用工艺解决方案及设备研发中。

迈铸半导体使能器件微型化的环保型半导体厚金属技术

基于铸造技术的晶圆级厚金属沉积技术，可广泛应用于半导体先进封装，MEMS器件，射频器件；晶圆级MEMS-Casting™技术对半导体先进封装等中道、后道以及特种器件制造领域有着极强的成本优势，可以为客户大幅降低厚金属工艺的制造成本；目前已完成晶圆级MEMS-Casting™技术的研发，掌握多项核心专利，其中包括MEMS-Casting™专用设备(已研发至第三代)、基于不同喷嘴片结构的三种成型技术方案、多种合金的成型工艺和该技术在TSV/TGV, MEMS以及IPD方面的完整工艺等。

现场精彩Q&A环节

VisCore - 容损高通量低时延RDMA/IP网络传输核心技术提供者

**华登国际：**贵司的方向不错，团队也很有经验。现在是用别人的芯片加自己的核心技术来做，贵司产品的毛利率从一开始是20%水平到后续显著提高，是因为有了自己的芯片吗？

**VisCore CEO 刘运渠：**智能网卡SmartNIC的毛利，我们对标公司可以做到>70%。兼容网卡的毛利，我们对标公司的毛利也不止这么多，但对外的财务数据保守一点。

**华登国际：**贵司是从14年开始做吗？

**VisCore CEO 刘运渠：**我们做这个技术是15、16年，取得了突破。我们最早是做软件版本，但是系统性能上不去。当时苹果找过我，说能不能做800G，但我们用软件做不了，苹果相关的人就问我怎么样才能做到800g？我说要做一个芯片来加速我的软件，这种设计逻辑，软件应该先把它做出来，然后用硬件去加速。

我们去年是开发很吃重的一年， Pre-A轮的投资5000万，也是我们目前才拿到的投资。之前都是我们团队自己投，投了有800多万，压力还是蛮大。

**华登国际：**看起来这个技术我觉得团队还是很有经验，做了很多年。我想说我们中国的智能网卡这个领域，我们最先的竞争对手是谁？阿里巴巴是竞争对手吗？阿里拿了贵司的芯片、智能网卡，跟谁去比较？

**VisCore CEO 刘运渠：**阿里巴巴不是竞争对手，是目标客户。我们知道国外有一些领先的公司，也听说有些小公司在做，做的怎么样并不清楚。

大公司销售额很小，现在真正的出货的有这么两三家公司，这就是我们的对标的公司，在这些个公司里面，其中欧洲有一家公司，它销售一个多亿，刚刚开始有现金流，所以市场刚刚找到切入点。

我们听说有一些国内公司在往这个方向在探索，具体做的怎么样我们还不知道。我们对标的公司，可能本质上并不是我们的对手，它是欧洲公司，它不会把中国市场作为主心。

如果说做测试，我们现在就已经有了。我们现在第1步的工作先要在国内落地。不能把客户当小白鼠，拿东西给人家测，测完了就算了，一定要在国内建一个测试中心，客户要测什么你测什么，测完了结果给人看，这才是正确的方法。

这一点从英特尔那学的，英特尔在中国有很大的本土技术支持团队，每天专门对着客户的各种需求进行测试，这部分投资必须要做的。这就是我们强调的服务与生态，把这个部分做好，赢得市场与客户的认同，不仅仅是靠技术的。

海普半导体 - 完全国产化高端BGA、CCGA智能化制备技术

**华登国际：**咱们团队这么多人是不是之前合作过，或者做过类似产品或市场方向，基于什么基础，让19年成立的团队，很快的就有一些客户的订单和客户的测试。

**海普半导体董事长 闫焉服教授：**我是专门搞技术研发的，公司运作由我们负责市场运营的总经理给你回答一下。

**海普半导体总经理 李自强：**本项目2017年在郑州获得智慧郑州1125聚才计划，郑州市政府给项目的补贴金额将750万，因此本项目在2017年已经在郑州落地了。本项目经过两年中试和产业化推广，实现现有的客户的订单。后来，因为河科大学在洛阳，产品和技术持续研发及产品质量检测需要河科大，即闫教授团队支持，因此去年我们就把生产整体搬到洛阳了，因此本项目从17年就开始运行了，洛阳公司走的这么快，也是就是这个背景。

**迈铸CEO 顾杰斌博士：**我们的技术也需要用到一些核心材料，刚看你分享的PPT里面讲到，你们可以定制合金的熔点，最高可以到450度，对吗？这450度是液相点还是固相点？假设我这边需要熔点，液相点400度以上，能做出来吗？是否含锡？

**海普半导体董事长 闫焉服教授：**450度属于液相线。不同合金固液两相区间是不一样的。我们可以根据客户需求，调整合金配方，满足客户对固液相温度要求。

刚才，顾博士讲需要液相线温度400度，这种合金体系存在，但熔点400度以上，不一定必须是锡基了，也可能是银基，也可能是镍基，这要根据客户要求。一般需要根据客户钎焊母材及钎焊件性能要求来选定合金体系。选择合金体系的标准是满足焊接性能，与采用哪种合金体系没有很大关联，关键焊件满足使用要求，这是设计合金体系的目标。

为什么咱们的抗氧化性比竞品好，原因是我们的成分还是我们的造粒工艺？

**海普半导体董事长 闫焉服教授：**主要还是成分，我们核心是在合金体系里面添加微量防氧化合金元素，该元素能够提高合金本身强度，同时具有抗氧化能力。

迈铸半导体 - 使能器件微型化的环保型半导体厚金属技术

**华登国际：**咱们这个产品有很多技术的方向，就目前市场而言，如何把公司做大？公司未来的规划是？假如中国的TSV都给你做，能赚多少钱？

**迈铸半导体CEO 顾杰斌博士：**我们业务分两块，TSV填充服务和器件研发&量产，都是围绕这项MEMS-Casting技术展开的。

TSV填充这块业务，前期按量收费；在我这里做几十片作为工艺测试没问题，目前也能做几百片或者几千片的量。下一个阶段我会融资做一个类似中试线，提供填充服务。当量再达到一定规模，例如每个月几千片，客户可能需要买我们的设备，那个时候我们可能考虑会做设备销售，这是TSV填充模式。

TSV至少有几十个亿的市场需求。现在TSV的填充主要通过电镀实现，一台 专用的TSV的电镀设备有一个房间那么大，它有许多溶液槽需要对晶圆进行依次处理。一台设备售价能达几千万元。而我们的TSV填充是基于我们独创的MEMS-Casting技术展开，我们想把这块做好做专。

器件类这个业务我们现在还在摸索，这个业务对我们无论是在产业链上还是时间上可能会拉的长一点。因为基于这项原理性的技术，我们不仅需要研发设备，在设备的基础上还要开发相关的工艺。配合技术、工艺、设备，才能研制出好的器件。目前已经帮客户研发有一些基于我们这项技术的MEMS和射频器件，这些器件除了现在的客户外，我们会进一步进行市场推广，扩展客户群和应用领域。器件业务的周期会较长，但是市场容量更大。

我们第一轮种子轮是中科创星投的，去年年底也已完成签署了第2轮融资协议。

**华登国际：**现在打样客户大概是什么数量级？

**迈铸半导体CEO 顾杰斌博士：**TSV填充服务和器件类目前各大概4家左右在打样（其中一家器件类进入了中试阶段），联系中的客户大概有四五十家，在交付上还有不少挑战。作为一项全新的半导体技术，市场接受需要一定的时间。我们对这项技术很有信心，客户那边反馈也给我们很多鼓舞。

想了解首期“芯创投·云路演”的任何细节，或预约下一期云路演项目，可以搜索小程序~芯创投。也可随时联系

摩尔精英产融结合事业部总经理

黄卫其 185-0212-0925（微信同号）

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