中国需要什么样的外国科技人才居留_风闻

中国需要外国科技人才居留工作，但中国需要的人才和美国不完全一样，中国有大量人才输出到美国，中国本身也能大量培养科学家和工程师。

办好中国自己的高校、企业，把中国人才从国外吸引回来，应该是主要任务；吸引外国科技人才，应该是辅助和补充的任务。主次不可颠倒。

谷歌前CEO Eric Schmidt最近说，中国正在竞争成为世界领先的创新者，而美国这样下去是不会获胜的。他也是美国国家安全委员会人工智能和国防创新委员会主席。

他说，美国人有车库创业的冒险精神，有独一无二的大学，这很好，但不是故事的全部，美国人太相信私营部门，但和中国的技术竞争，美国需要政府和产业之间建立更好的合作。其中一点就是美国应该大力培养有前途的科学家和工程师，吸引更多的全球技术专家来美国。

吸引全球科技人才，美国本来就做得不错，但本土人才的培养，美国的自我造血能力就有限了，至少远远跟不上需求，这有客观条件的原因。

美国是移民大国，美国的国情并不适用中国，美国科技人才的情况如下（数据来自CSET去年的一个报告）：

• 在美国就业的拥有研究生学位的计算机科学家中，51%的硕士和59%的博士出生在国外。工程师中，35%的硕士和55%的博士出生在国外。

• 硅谷大约65%的计算机和数学专业人士出生在国外。

• 在美国大学的计算机科学和工程领域，超过50%的教学和研究人员是在国外出生的。(其中大约一半已经加入了美国国籍。)

• 在美国计算机科学、信息科学和计算机工程领域，2017年博士学位留学生的比例为62%。在硕士阶段，这个比例大约是70%。

• 印度和中国是美国国际员工和学生最大的来源国。例如，几乎一半的硅谷专业人士来自这两个国家(26%来自印度，14%来自中国)，AI相关领域的大多数国际学生也来自中印两国。

• 美国一直能够留住很多在大学里培养的外国人才。例如，在攻读计算机科学和工程博士学位期间持临时签证的学生中，约有75%在完成博士学位后在美国停留至少10年。

• 21世纪初，中国或印度工程师领导着硅谷25%的高科技企业。2011年，美国87%的顶尖大学的半导体设备制造专利和84%的信息技术专利至少有一名外国出生的发明者。

• 外国出生的人工智能人才并没有将美国学生或工人挤出劳动力市场。美国私营部门的高管们在采访中指出，“对科技人才的需求是如此之大，以至于当他们同时找到一位合格的美国申请人和另一位外国公民时，他们会为这两个人都提供工作。”

• 前谷歌顶级机器学习科学家之一的Ian Goodfellow说：“在过去几年里，签证限制一直是我们集体研究生产力的最大瓶颈之一。”这些问题促使包括Facebook、Microsoft、谷歌、亚马逊和intel在内的一些大公司在其他国家设立研究中心，以吸引当地人才。

总结一下：

对科技人才的需求，中美都很大。但是，要注意：

第一，中国大量专业人才留在美国，中国没有理由不优先吸引中国人。

第二，不是只有外国人留在中国这种方式，中国企业在国际化的过程中也走了出去，美国大公司在国外设立研发中心，中国的顶级企业如华为也是这么做的。

第三，上述数据证明，在STEM领域，通过中国本土的教育体系和国外的研究生教育，已经培养出了大量的中国科技人才，他们中不少已经回国，仍有相当数量的在美国找工作。这是STEM领域中国造血能力强大的体现，除了芯片、发动机等少数领域，我们没有那么怕人才储备不足，更重要的问题是在给人才更好的成长环境和空间。

当然，完善好外国人居留中国的相关法律政策，非常重要。

我2018年的时候采访了中微半导体董事长尹志尧，他60岁回国创业，14年后才办好中国绿卡。这里摘录采访的原文：

问：听说你的中国绿卡一直没有拿到，是怎么回事？

在中国办绿卡有层层的限制和手续。我84年到硅谷英特尔工作后，只是一个外籍工程师，办绿卡三个月就办好了。但我回国后，作为一个公司的董事长和总裁，我花了13年还没有办好，当然，最近在办绿卡上放宽了很多，才刚刚办好。但公司回来工作的十几年中，也只有十分之一的人办好了绿卡。其中很重要的一个证明是无犯罪记录证明。要办这个证明，要到美国的公安局去，然后拿到加州州政府去，要走两个办公室签字，然后把三个签字签好，要送到旧金山领事馆，还要等一个星期到两个星期。所以很多人工作很忙，没有那么多时间在美国等着拿一个无犯罪记录。

在人才的吸引方面，还有很多所谓和国人同等待遇，和当地居民同等待遇的政策问题需要解决。比如房屋限购问题，外国人购买股票问题，孩子上学问题，一系列保险问题，甚至坐火车领票，到政府机关的通行等问题。要让被吸引归国工作的人员感到和国民同等待遇还需要一系列的努力。

（中微半导体是国家集成电路产业基金（大基金）成立后投资的第一家公司，也是美国《确保美国在半导体产业的长期领导地位》报告中唯一提到名字的中国公司。2015年，因中微半导体开发的国产等离子体刻蚀设备达到世界先进水平，美国商务部解除了这类设备持续几十年的出口管制。）