高通卡图赞：全新骁龙平台发布引领5G及AI发展

【环球网科技夏威夷报道 记者 楼心月/樊俊卿】美国夏威夷当地时间12月3日（北京时间12月4日）上午，高通骁龙年度技术峰会在夏威夷茂宜岛开幕。在本届骁龙年度技术峰会首日的主题演讲环节中，高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）正式发布了面向2020年的旗舰级骁龙8系5G移动平台、骁龙7系集成式5G移动平台以及骁龙模组化平台等一系列新产品。

卡图赞认为，发布的全新5G骁龙移动平台将在2020年引领和驱动5G及AI技术的进一步发展。

在演讲中，卡图赞谈到今天众多的主题演讲都将围绕一个共同的主题展开，即“高通始终专注于解决复杂性问题”。卡图赞称：“高通将与OEM厂商携手，共同解决复杂系统问题并打造实用的日常用例，从而为消费者提供更好的用户体验。”

有分析数据显示，随着智能终端功能的持续完善，消费者每天都会利用移动平台完成大量的工作任务。因此，用户对于“最高速”、“最可靠”、“最安全”和“最快响应速度”的移动网络服务需求也与日俱增。同时，如今可谓无处不在AI技术覆盖了几乎所有应用。因此，高通相信“5G和AI是天造地设的一对组合”，能够共同支持分布式智能。高通希望能够通过自身的技术及产品赋能更广泛的消费者，推动分布式智能成为现实。

目前，市场上已有超过320款终端搭载高通人工智能引擎AI Engine，惠及5亿用户。而支持AI功能的骁龙解决方案更是赋能了海量手机及其它移动终端，如今已经惠及全球10亿用户。在未来，高通需要打造出一个功能强大的解决方案来结合5G和AI，为全球消费者带来更佳的移动性能。

骁龙765/765G 5G移动平台

卡图赞首先介绍了骁龙765/765G 5G移动平台两款新品。据悉，骁龙765/765G 5G移动平台集成了面向全球的第二代5G调制解调器骁龙X52，不仅支持6GHz以下和毫米波频段，还支持SA和NSA、DSS以及载波聚合。结合高通的射频子系统，骁龙765/765G能够打造其它厂商无法提供的独特功能和特性，几乎是其他同类产品难以做到的。

此外，骁龙765/765G 5G移动平台专注于最受消费者关注的照片与视频的拍摄、AI功能应用和多人在线游戏三大特性，加强了在多媒体方面的特性。

卡图赞表示：“骁龙765/765G的ISP和摄像头设计可带来全球顶级的拍摄性能，并支持以往只应用于旗舰平台的卓越特性。去年我们推出了计算机视觉ISP（CV-ISP），以支持消费者拍摄出更高质量的照片。今天，这项特性已由骁龙旗舰移动平台扩展至骁龙765/765G上。此外，骁龙765/765G还支持16位4K HDR视频拍摄和HDR10+，并可支持高达1.92亿像素的摄像头。骁龙765/765G移动平台优化了拍摄性能，以提供卓越的用户体验。”

“此外，我们推出第五代Qualcomm人工智能引擎AI Engine，骁龙765/765G移动平台中的AI Engine支持每秒高达5.5万亿次运算（5.5 TOPS）。第五代AI Engine不仅能够支持增强的拍摄性能，也提升了多种其它应用的用户体验。”

卡图赞补充道：“在移动世界中，游戏正变得越来越重要。去年我们推出了Snapdragon Elite Gaming，创造了全新的顶级智能手机品类。现在，面向高端机型的骁龙7系移动平台也将集成Snapdragon Elite Gaming部分特性，我们希望能让全球更多用户体验Snapdragon Elite Gaming、5G和AI等众多前沿特性。骁龙7系支持上述特性，并集成了在全球范围内支持高达3.7 Gbps峰值下载速率的5G调制解调器，骁龙7系的部分功能特性甚至超越了友商的旗舰级产品。”

骁龙865 5G移动平台

卡图赞介绍称，骁龙865 5G移动平台基于此前发布的骁龙X55 5G调制解调器，是一款真正面向全球的5G解决方案，支持毫米波及6GHz以下、SA/NSA、DSS、载波聚合以及不同频段组合。

据公开资料显示，骁龙5G调制解调器及射频系统的完整解决方案可支持实现诸多特性，例如“高通5G PowerSave”、“Signal Boost”、“Smart Transmit”、“包络追踪技术”等。高通希望支持更多消费者在更广泛地区获得更好的5G信号和更清晰的通话体验，享受到最佳的5G性能，因此在上述特性的研发上投入了大量的资源，并取得丰厚的成果。

骁龙865 5G调制解调器及射频系统的完整解决方案能够提供包括收发器、射频前端在内的一整套元器件，与骁龙765 5G移动平台集成的骁龙X52 5G调制解调器及射频系统一脉相承。在骁龙5G调制解调器及射频系统的完整解决方案的支持下，众多应用高通解决方案的OEM厂商能够为消费者创造更好的5G体验。

卡图赞举例称：“2018年12月高通和中兴通讯在中国完成了全球首个符合3GPP SA规范的5G新空口数据连接，这一时间是早于其它任何厂商的。高通不仅与中兴通讯的基础设施业务部门保持着良好的合作关系，同样也和其移动终端业务部门紧密合作，欢迎大家持续关注预计于2020年上半年推出的搭载骁龙765和865的多款中兴Axon手机。”

此外，骁龙865还搭载了高通第五代人工智能引擎AI Engine，支持每秒高达15万亿次运算，与骁龙855所搭载的第四代AI Engine相比性能实现了成倍的提升。第五代AI Engine的性能可支持摄像、AI助理、实时翻译等AI赋能的移动终端应用，实现更加顺畅的体验。

卡图赞总结称：“整体来看，骁龙865平台的性能在多个领域实现业界第一。骁龙865平台的CPU与GPU持续性能表现达到业界第一；此外在AI性能（TOPS）、射频前端（解决方案的完整性及子系统性能）、5G调制解调器性能（X55调制解调器7.5Gbps传输速率）以及拍摄性能（每秒处理20亿像素）方面，均为行业第一。”

5G**模组化解决方案

5G模组化解决方案是高通今年最新提出的概念之一。卡图赞介绍称，在3G时代高通就开始思考能否为手机厂商提供一个高度集成的芯片解决方案，新的高度集成新品将能够承受广泛测试，并具备面向全球的原型平台和强大的工程开发资源，最终帮助其他OEM厂商获得更强的竞争力。

经过多年的努力，高通终于将这一设想变成了现实。基于全新推出的5G模组化平台，业界将再一次迎来变革。5G的模组化是一个比LTE更为复杂的系统，高通做到了把所有元器件集成到仅2-3个模组里面，这将提供一种非常简便的部署方式，抛弃过去那种把一层层元器件板堆叠起来的模式，这种模式不仅成本高，功耗高还存在着许多其他的问题。

卡图赞表示：“我们相信模组化平台将为终端厂商提供一个工具和机会，无论是新进入手机市场的品牌，或是想要继续实现5G规模化的厂商，都可以通过5G模组化解决方案的应用，将诸多复杂的问题通过技术简单化，进一步提升手机终端的市场竞争力。”

同时，模组化平台不仅仅适用于手机领域，也能满足其他垂直领域需求，比如说汽车、物联网以及可穿戴设备等，均可以采用模组化解决方案。因此，高通相信模组化平台在2020年将为成为至关重要的一个解决方案，为业界带来巨大发展机会。

3D Sonic Max**超声波指纹传感器

本届骁龙年度技术峰会上，高通还推出了新一代超声波指纹传感器3D Sonic Max。

据介绍，该传感器搭载20×30的传感器模块系统级解决方案，其支持的识别面积是前一代产品的17倍，这使未来的智能终端能够获得更准确、更清晰的指纹识别图像。该技术若与高通集成的机器学习功能相结合，便能够提供非常安全的指纹识别解决方案。

此外，该方案还支持用户使用两个手指同时进行指纹认证，相较于前代解决方案能够进一步提升安全性和准确性。据悉，这一技术不仅可应用于移动终端，还可面向汽车、医疗、物联网等相关行业的终端和设备。

近年来高通利用大量的指纹样本以显著提升其在机器学习方面的能力，相信未来高通还将提供更强的防伪能力，以进一步提升移动平台及其它邻近市场的安全性。

随着高通技术研发水平的发展，其产品线也从简单的基带和射频收发器升级为双芯片解决方案、电源管理IC、连接芯片、编解码器、电池管理、指纹识别芯片等，此后又进一步增加了射频前端的部分，包括功率放大器（PA）、天线开关、滤波器、分集接收模组（DRx Module）、天线模组和包络追踪器等，成为移动通讯技术研发领域的领军者。

卡图赞表示：“目前，一个系统级解决方案由超过40个芯片构成。如何能够应对这种高复杂性所带来的问题，或许模组化平台成为一个很好的解决方案。所有的终端可应用2-3个模组，这将使产品的设计和布局变得更加简单。”

此外，卡图赞还透露称，今年骁龙年度技术峰会上所发布的全部新产品都将集成于高通全新推出的系统级解决方案之中，这必将为全球合作伙伴提供更多的选择空间。