2019国际第三代半导体大赛颁奖典礼在京举办

11月30日，“第八届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛•全球总决赛”颁奖典礼在第三代半导体产业高端论坛上举行。第三代半导体材料及应用是全球半导体产业战略竞争新高地，为了更好的把握时机、抓住这一重要窗口期，北京市顺义区人民政府携手第三代半导体产业技术创新战略联盟(以下简称“联盟”)共同举办了这场国际大赛，旨在为顺义引入更多优质、创新项目以及人才智力资源，提升顺义在全国乃至全球第三代半导体产业中的影响与地位。

科技部高新技术司副司长曹国英做了开场致辞，“2019年全球第三代半导体在经济波动的情况下逆势增长，到达从导入期转向成长期的关键节点。很高兴看到越来越多的项目和人才参与到大赛中来，也希望依托赛事平台，进一步统筹利用全球第三代半导体创新资源，完善创新合作体制机制，构建创新创业生态体系，不断提高科研成果转化水平与效率，促进第三代半导体核心材料、器件在不同领域的应用，促进各个区域的协同发展。

据了解，联智科技(天津)有限责任公司凭借其自主研发的工业设备智慧运维技术以及完整的预测性智慧运维解决方案获得了本届大赛全球总决赛的一等奖，苏州慧闻纳米科技有限公司、湖州想实电子股份有限公司获得全球总决赛二等奖，广东盈骅新材料科技有限公司、深圳市思坦科技有限公司、浙江艾纳科技有限公司分获全球总决赛三等奖。

本届大赛自5月8日启动以来，历时近7个月，最终于11月29日在北京顺义完成全球总决赛。大赛广泛联合国内及海外的顶尖科研院所、科技孵化器、产业资本、创投类媒体等，累计吸引来自中国、荷兰、意大利、瑞士、波兰、日本等十余国家500余个项目参赛，参赛项目涵盖第三代半导体核心材料、器件与装备，以及新能源汽车、5G通信、智慧能源与智慧交通、智慧照明与显示技术等各个应用领域，充分展现了大赛的高规格、广覆盖与多元化。

典礼当天，顺义区政协副主席、投资促进中心主任杨凤辉做顺义区及顺义区第三代半导体产业发展介绍。随后，中关村科技园区顺义园管委会副主任张建国与七个优秀创新创业项目签订了入园协议，积极促进项目落地。据悉，为打造北京第三代半导体创新型产业集聚区，顺义区将设立总规模50亿元专项基金，解决企业落地难、落地贵、落地慢问题。目前，顺义区正在推进建设占地面积达20万平方米的半导体产业标准化厂房，解决产业项目落地难、落地贵、落地慢等痛点。

顺义区联合中关村管委会共同出台了《关于促进中关村顺义园第三代半导体等前沿半导体产业创新发展的若干措施》，重点支持企业研发、生产、制造、应用等多个环节，实现从设计、晶圆加工、衬底和外延制备以及设备和材料研发的第三代半导体产业全链条覆盖;设立总规模50亿元的第三代半导体专项基金，并启动20万平米的先进半导体产业标准化厂房试点工作，通过建设非盈利性标准化厂房和提供高标准配套服务，切实解决产业项目落地难、落地贵、落地慢等痛点。

据介绍，未来，顺义园将以打造千亿级产值规模的“北京市第三代半导体产业创新集聚区”为目标，重点发展先进半导体新型器件设计和工艺研发、产业协同创新平台建设、特色产业园建设、吸引和培育全球先进半导体领域的人才和团队、建设全球领先的先进半导体产业创新中心。