OPPO将首发全新骁龙5G集成芯片，新品四季度面世

【环球网科技综合报道】9月6日晚间，高通在IFA2019(国际消费类电子产品展览会)期间公布集成5G功能的SoC系统级芯片骁龙7系5G集成式移动平台。该平台同时支持独立(SA)和非独立(NSA)组网模式，且已经吸引OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global以及LG电子等12家全球领先的手机厂商和品牌采用。发布会后，OPPO副总裁沈义人在微博转发高通官微消息，并暗示将全球首发这一平台，暗合高通方面宣布的合作厂商与品牌名单顺序。

据称，目前已有超过150款已经发布或正在研发的5G终端采用高通的5G解决方案，其中采用骁龙7系5G集成式移动平台的机型将于今年第四季度陆续商用上市。

值得注意的是，高通方面表示：“通过跨骁龙8系、7系和6系，扩展骁龙5G移动平台产品组合，高通将规模化加速5G在2020年的全球商用进程。”同时，高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙(Cristiano Amon)透露年底前会公布下一代骁龙8系列处理器的更多信息。

从时间节点来看，下一代骁龙8系列处理器很有可能也是一款集成5G基带的芯片，与麒麟990和三星Exynos 980同台竞争。