高通将通过骁龙平台规模化加速5G在2020年商用进程

在2019年德国柏林国际消费类电子产品展览会(IFA 2019)上，高通公司宣布，通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合，公司计划规模化加速5G在2020年的全球商用进程。

目前已有超过150款已发布或正在开发中的5G终端设计采用了高通的5G解决方案。同时，高通也正在推动5G在多个不同层级终端当中的普及，以更好地赋能下一代影像、视频、AI和游戏体验。据了解，上述更广泛的产品组合旨在支持全球范围的特性和频段，并有望为超过20亿智能手机用户提供5G体验。

高通公司高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian表示：“高通公司交付了全球首款、最先进的5G移动平台，该平台包含首个完整的调制解调器及射频系统(Modem-RF System)，其正在加速2019年的5G商用浪潮。到2020年，包含骁龙8系、7系和6系在内的广泛移动平台，将为我们携手OEM厂商和运营商，加速5G在全球的规模化商用提供独特优势。”

这些全新的移动平台将成为众多软件兼容式5G移动平台的首创，还充分利用了骁龙5G调制解调器及射频系统。这一突破性的骁龙系统旨在为全球范围内的5G终端提供最佳蜂窝连接性能、网络覆盖和能效，并支持顶尖的产品外形设计。更广泛的骁龙5G移动平台产品组合旨在支持所有关键地区和主要频段(包括毫米波和6 GHz以下频段)、TDD和FDD模式、5G多SIM卡、动态频谱共享，以及独立(SA)和非独立(NSA)组网模式——其灵活性将支持5G网络的全球部署规划。

据悉，多款领先的5G移动终端将在骁龙8系移动平台的支持下于2019年发布。而下一代骁龙8系5G移动平台的更多信息将于今年晚些时候公布。

高通骁龙7系5G移动平台将是集成5G功能的系统级芯片(SoC)，并支持所有主要地区和频段，该平台是今年2月首个宣布的5G集成式移动平台。该高能效的移动平台基于7纳米工艺制程打造，通过为更广泛的消费者带来部分顶级旗舰体验——诸如下一代高通®人工智能引擎AI Engine，以及部分高通® Snapdragon Elite Gaming特性，旨在超越用户对于时下高端移动体验的预期。

12家全球领先的OEM厂商与品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global以及LG电子，计划在其未来5G移动终端上采用全新骁龙7系5G集成式移动平台。骁龙7系5G集成式移动平台已于2019年第二季度开始向客户出样。高通持续加速该平台在2019年第四季度的商用部署并已取得显著进展，预计搭载该平台的终端将很快面市。该平台的全部详细信息将于今年晚些时候公布。

骁龙6系5G移动平台旨在更广范围地普及5G体验，这与众多运营商在全球带来5G覆盖的部署计划一致。一直以来，骁龙6系致力于为大众市场的智能手机带来最受用户青睐的移动体验。搭载骁龙6系5G移动平台的终端预计于2020年下半年商用，以支持5G在全球范围的普及。