百度首款芯片“昆仑”明年初量产，三星代工

（观察者网讯 文/朱紫薇 编辑/尹哲）

12月18日，三星宣布代工百度首款云到边缘AI芯片“昆仑”。该芯片已完成开发，并将于2020年早期批量生产。

据介绍，“昆仑”建立在百度XPU——其自主研发用于云、边缘和AI神经处理器架构的基础上，借由三星14纳米处理技术及其I-Cube（Interposer-Cube）封装解决方案生产。

观察者网查询发现，百度第一次发布XPU是在2017年加州Hot Chips大会上，这是一款256核、基于FPGA的云计算加速芯片，合作伙伴是赛思灵（Xilinx）。

值得注意的是，去年7月4日，百度AI开发者大会上，“昆仑”首次面世，包含训练芯片“昆仑818-300”、推理芯片“昆仑818-100”。

图片来源：三星Newsroom官网截图

昨日，2019中国智慧企业发展论坛上，工信部科技司司长胡燕在致辞中表示，AI的发展不能再走沙滩建高楼的模式，芯片操作系统等底层基础技术不突破，人工智能产业就是空中阁楼，是为别人做嫁衣。

150瓦功耗，260TOPS算力

对于此次芯片合作，百度架构师欧阳健表示，“昆仑”不仅需要高水平的可靠性和性能，而且还需要半导体行业最先进的技术。“得益于三星的技术和代工服务，我们能够实现提供用户AI体验的目标”。

算力方面，该芯片在150瓦的功率下能实现260 TOPS的处理能力。TOPS是Tera Operations Per Second的缩写，1TOPS代表处理器每秒钟可进行一万亿次（10^12）操作。

另外，三星电子代工行销副总裁Ryan Lee称，“昆仑”是三星铸造的重要里程碑，很高兴能够使用14纳米制程技术为百度提供代工服务。因为三星正在通过开发和批量生产AI芯片，将业务领域从移动扩展到数据中心。我们将为该芯片提供从设计支持到制造技术等全面解决方案。”

事实上，在今年7月3日举行的百度AI开发者大会上，继“昆仑”后，该公司又发布了自研远场语音交互芯片“鸿鹄”。该芯片根据车规级标准打造，主要应用于车载语音交互、智能家具等场景。

与此同时，英特尔副总裁兼人工智能产品事业部总经理Naveen Rao也在现场宣布与百度在AI方面合作，共同研发用于训练AI的Nervada神经网络处理器（NNP，Neural Network Processor）。

值得注意的是，据外媒VentureBeat当天报道，英特尔透露，这款与百度合作开发的处理器NNP-T，对图像识别进行了优化，比其推出的首款NNP芯片性能强3-4倍。

阿里腾讯等加码AI芯片

8月于上海举行的2019世界人工智能大会上，赛迪顾问总裁孙会峰表示，随着5G、物联网时代来临，预计未来三年中国AI芯片市场规模将保持50%以上增长速度，到2021年将达到305.7亿元。另外，以边缘计算为主的AI芯片将迎来一轮投资热潮。

在9月25日开幕的云栖大会上，阿里巴巴首席技术官张剑锋发布了平头哥AI推理芯片，“含光800”，基于RISC-V和阿里自有算法，性能达78563 IPS，能效达500 IPS。

值得一提的是，他称，该芯片是全球最高性能AI推理芯片，并且是阿里巴巴第一颗自研芯片。与此同时张建锋还表示，“数字经济时代，全球AI芯片出货量已达29亿片，AI芯片未来可期。”

并且，由阿里巴巴投资的寒武纪，已成为全球AI芯片创业公司的“独角兽”。

此外，据第一财经报道，12月11日，由腾讯战略投资的AI芯片初创企业燧原科技发布了首款AI训练芯片“邃思”。

根据官方介绍，这款AI芯片在单卡单精算力领域，达到了的20TFLOPS，同时在混合精度下算力下，同样也能够达到80TFLOPS。其中，FLOPS，即每秒浮点运算次数（亦称每秒峰值速度）是每秒所执行的浮点运算次数，被用来评估电脑效能，尤其是在使用到大量浮点运算的科学计算领域中。

另外，上述芯片采用格芯12nm工艺生产，内部集成了高达141亿个晶体管，预计于明年一季度正式上市。