台积电：N7+良率已经和N7接近 6纳米将在明年底量产

（观察者网讯）10月7日，台积电宣布7纳米制程技术（N7）的强效版N7+已经协助客户产品大量进入市场，成为史上量产速度最快的制程技术之一；6纳米制程技术也将于2020年第一季度进入试产，计划在年底前进入量产。

台积电指出，N7+的成功得益于7纳米制程技术的成熟，也为6纳米和更先进的制程奠定了良好基础。台积电表示，N7+的量产速度为史上量产速度最快的制程之一，于2019年第二季开始量产，在7纳米制程技术量产超过一年时间的情况下，N7+良率与N7已相当接近。

N7+制程的逻辑密度比N7制程提高了15%至20%，同时降低功耗，使其成为业界下一波产品中更受欢迎的制程选择。台积电也在快速扩大产能以满足客户需求。

业界人士指出，苹果iPhone 11搭载的A13 Bionic应用处理器，以及华为海思宣布推出的麒麟990手机芯片，均已采用台积电N7+制程量产。此外，英伟达(NVIDIA)及AMD也会在明年之后导入N7+制程量产新一代芯片。

台积电表示，EUV微影技术使台积电能够持续推动芯片微缩，因EUV的较短波长能够更完美地解析先进制程的设计。台积电的EUV设备已达成熟生产的实力，EUV设备机台亦达大量生产的目标，在日常运作的输出功率都大于250瓦。

台积电业务开发副总经理张晓强表示，人工智能和5G的应用为芯片设计开启更多可能，台积电客户充满创新及领先的设计理念，需要台积电的技术和制造能力使其实现。

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