高通总裁：将向普及价位的智能手机提供5G半导体

（观察者网讯）

据《日本经济新闻》报道，美国通信半导体巨头高通总裁克里斯蒂亚诺•阿蒙 (Cristiano Amon)19日在东京都内召开记者会，介绍该公司针对新一代通信标准“5G”的举措。

在面向5G智能手机的半导体领域，高通与中国华为技术旗下的海思半导体等企业竞争激烈。阿蒙强调，“将在普及价位的智能手机上实现5G”。透露了高通向广泛价位的智能手机供应5G半导体的方针。

报道称，高通将面向普及价位的智能手机投放5G半导体。一部分定为2019年第四季度启动商用化。此前，包括高通的竞争对手在内，5G半导体主要面向高价位智能手机。

举行记者会的高通总裁阿蒙 图自《日本经济新闻》

高通的5G半导体已确定在韩国三星电子和中国OPPO等150多款终端上采用。美国调查公司IDC统计显示，预计5G智能手机的供货量到2020年达到1亿2350万部，占到市场整体的8.9％。5G手机能否成为自2017年起持续萎缩的市场的强心剂，正受到关注。

同时，华为透露了在新款智能手机上配备最新5G半导体的方针，与扩大产品线的高通的竞争关系也是关注点之一。

针对世界上5G的发展进程，阿蒙表示“与（现行的）4G相比规模将更大”。4G在最初的一年里在世界范围内仅有4家通信企业采用，但5G已有20多家通信企业宣布启动服务。

阿蒙表示，“5G不仅将带来移动通信的飞跃式性能提高，而且能让很多东西实现互联”，对5G应用于产业领域显示出期待。

据路透社本月初报道，高通公司表示，从明年起，将把5G技术推广到中端智能手机中。当前，只有少数几款旗舰智能手机支持5G网络标准，而且，只有最高端的骁龙8系列处理器才支持5G。

高通表示，将把5G标准整合到旗下相对低端的骁龙处理器中，包括骁龙6和骁龙7系列，这意味着将有大量的中端智能手机将支持5G网络。

高通表示，希望骁龙处理器能够凭借其广泛的网络兼容性而赢得市场竞争力。

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