iPhone 11内部结构曝光 依旧采用英特尔基带

iPhone 11系列已经发布，产品与之前曝光一致，想必大家也觉得没啥亮点。当然大家不能“以貌取人”，国内拆解维修机构G-Lon非常迅速的推出了iPhone 11的内部拆解，总体而言内部设计还是挺出色的。

iPhone 11内部

从拆解图上可以看到，iPhone 11采用了双层主板设计，这一点从iPhone X开始便出现，算是延续。其中NAND闪存占用面积最大，其次为A13仿生芯片，可为iPhone 11提供强劲的性能。其次是英特尔基带，这一点比较意外。

此前英特尔已经放弃基带业务，并且英特尔的基带业务已经被苹果收购，再加上苹果与高通握手言和，很多人都认为iPhone会使用高通基带。

从拆解维修角度来看，iPhone 11的整体难度相对较大，设计布局较为精密，体现出了苹果一贯的高水准。

编辑点评：iPhone 11的内部设计依旧还是如此出色，而且从内部元器件来看，苹果已经可以自主把控SOC、安全芯片等，基带芯片也指日可待。虽然iPhone 11在创新方面不足，但在硬件层面仍是其他品牌短时间内很难超越的。