三星代工导致高通5G芯片全部报废？高通：假新闻

（观察者网 讯）

近日，有台媒报道称，三星7nm制程工艺出现问题，导致高通交由三星代工的5G芯片骁龙SDM7250芯片全部报废，未来量产交付会出现问题。报道同时称，三星本身的处理器也同样发生相同状况。

8月22日早间，这一消息开始发酵，一度登上微博热搜前十，引发热议。对此，高通方面相关人士回应称，这是彻头彻尾的假新闻，正式的回应正在协同沟通中。

第七届中国电子信息博览会上高通展示5G芯片 来源：视觉中国

三星电子是目前先进制程领域的“寡头”之一，和高通关系紧密。根据市场调研机构拓墣产业研究院今年6月发布2019年Q2全球十大晶圆代工厂排行榜，台积电是全球最大芯片代工厂，以75.53亿美元的营收位居第一，市场份额高达49.2%；而三星电子则以27.73亿美元营收紧随其后，市场份额为18%。

虽然三星电子的市场份额离台积电还有不少差距，但相比之下凭13.36亿美元和11.6亿美元位列第三、第四的格芯与联电，三星电子成为唯一能与台积电对台较劲的玩家。

近年来，三星在先进制程工艺方面一再取得对台积电的领先优势，14/16nmFinFET、10nm工艺均先于台积电投产。前段时间，三星电子还拿下英伟达下一代GPU大单，并有传闻它也将高通骁龙865订单收入囊中。

而彭博社和Digitimes在今年5月陆续报道，台积电凭借先进的7nm EUV（N7+）制程，紧握苹果A13处理器和华为海思的麒麟985订单。同时有消息称海思麒麟990目前正用台积电7nmPlusEUV的工艺设计，预计在2019年一季度正式流片，但华为并没有对此回应。

根据台积电的最新财报，来自先进制程（包含16nm及更先进制程）的营收占全季总营收的47%。其中，16nm制程占了23%，7nm制程占了21%。