华为P30拆解：主元器件都来自海思，渐趋自主化
转自 半导体投资联盟
如果说华为 Mate 系列是品牌的旗舰象征，那么 P 系列则会是华为创新方面的体现。上月，华为正式发布了旗下 P 系列全新机型，华为P30 以及华为 P30 Pro ，尽管相比之下 P30 的关注度远没有 P30 Pro 高，但既然能同为 P30 系列机型，想必有不少设计仍然是一脉相承。本期拆评就为大家带来华为 P30 的拆解。
文｜CrazyTin
校对｜Kelven
本文图自 半导体投资联盟 下同
拆解亮点：
散热设计十分细致
大量抗冲击物料
配置一览：
SoC：麒麟 980 八核处理器 7nm 工艺
屏幕：6.1 英寸 OLED 屏丨分辨率 FHD + 2340 × 1080 丨屏占比 86%
存储：8GB RAM + 64GB ROM
前置：3200 万像素
后置：4000 万像素超感光摄像头 + 1600 万像素超广角摄像头 + 800 万像素长焦摄像头
电池：3550mAh
特色：超感光徕卡摄像头、屏下指纹、22.5W 超级快充、智能 AI 、防水等级 IP53
华为 P30 Bom 表：
华为 P30 8GB + 64GB 版本国行售价为人民币 3988 元。
从 Bom 表中可以看到，华为 P30 的元器件数量上已经可以和三星 Galaxy Note 9 、苹果 iphone XS 相比拟。由此可见华为对于旗舰机型的设计要求，已经逐步与国际大厂接轨了。对于华为的旗舰机型来说，P30 的主要元器件毫无悬念地是来自海思半导体。除此之外，我们还能看到一家较为少见的半导体公司，它就是为 P30 提供射频电源管理的 RFMD 。
RFMD 全名叫做 RF Micro Devices 公司，该公司的总部位于北卡罗来纳州格林斯博罗，是一家基于设计、开发及生产射频集成电路元件的美国公司。
公司于 1997 年在纳斯达克上市，2004 年度更被评为十大封装测试企业排名第二。2001 年6 月 28 日，RF Micro Devices 公司正式在北京经济技术开发区（BDA）成立分公司威讯联合半导体有限公司。
详细拆解：
先将 SIM 卡卡托取下，然后开始打开手机的后盖。华为 P30 采用后拆式设计，后盖与内支撑之间采用白色胶进行固定，由于胶的粘性比较强，所以对其加热也需个花上更多的时间。
后盖上对应电池和主板盖的位置覆盖着一大片石墨片，后盖对应电池的位置还有泡棉垫用于缓冲。后盖对应摄像头的位置有一个摄像头保护盖，这个保护盖被黑色胶固定在手机后盖上，保护盖正面有泡棉垫用于缓冲，这个保护盖需用撬棍慢慢取下。
回到主机部分，主板盖和副板盖通过螺丝固定，主板盖其中一颗螺丝上有防拆贴，拧下螺丝即可将它们取下。主板盖正面有用于缓冲的泡棉垫，底部还连着一张石墨贴帮助电池散热。而没被主板盖盖着的前置摄像头背面也贴上了石墨贴帮助散热。
断开并取下连接主、副板的 BTB 软板，再取下同轴线，接下来就可以取下主、副板以及电池了。
先将主、副板取下，然后断开摄像头以及扬声器的接口并将其取下。扬声器正面有一条小天线，主板上则有两处用于散热的导热硅脂。内支撑对应摄像头的位置设有用于保护的硅胶垫，而对应麦克风位置以及 USB 接口也设有泡棉垫，可见华为 P30 对于元器件以及接口的保护做得还是相当到位的。
电池上的拆卸胶条有具体说明如何拆卸，简单来说就是撕开两端然后将中间部分往上拉即可将电池拆下来。
电池拆卸胶条特写。
取下电池后，剩下的部分零件由于都是用胶来固定，所以不少都能直接取下来，唯独是按键部分无法直接拆除，需要先取下屏幕回头再看。
将手机屏幕一侧放在加热台上用 85°C 加热，等胶软化后便可将其分离，内支撑靠屏幕一侧配有石墨贴和铜箔。至于刚才还没拆出来的按键，把屏幕拆出后仍没有好方法将其取下，只能选择暴力拆解了。
主要元器件解析：
正面：
红色：Hisilicon-Hi6405-音频编解码芯片
绿色：STMicroelectronics-指纹控制芯片
青色：NXP-PN80T-NFC控制芯片
蓝色：Hisilicon-Hi1103-WiFi / BT／GPS／FM视频芯片
紫色：SK Hynix-H28S70302BMR-64GB闪存
豆青：Micron-8GB 内存
嫩绿：Hisilicon-Hi3680-麒麟980八核处理器
橙色：Hisilicon-Hi6526
深绿：STMicroelectronics-LSM6DSL-六轴（陀螺仪+加速度）传感器
黄色：RFMD-RF8129-射频电源管理芯片
背面：
红色：AAC-麦克风
黄色：Hisilicon-Hi6421-电源管理芯片
绿色：Hisilicon-Hi6363-射频收发芯片
青色：Hisilicon-Hi6H01S-噪声放大芯片
蓝色：射频芯片？
紫色：QORVO-前端模块芯片
棕色：QORVO-前端模块芯片
深绿：Hisilicon-Hi6H02S-噪声放大芯片
浅蓝：intersil-ISL91110-降压稳压芯片
深蓝：Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片
紫红：Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片
深紫：AKM-三轴电子罗盘
深青：色温传感器
橙色：STMicroelectronics-激光对焦传感器
华为 P30 采用最为经典的三段式设计，加上后置三摄的放置方式已经趋向成熟，所以在主板设计方面并无太特殊的设计。
值得一提的是，华为 P30 上采用了大量来自海思半导体的芯片。由此可见，华为的旗舰级智能手机已经成为了海思半导体的“明星代言”。
模组信息：
屏幕：
华为 P30 采用了 6.1 英寸来自三星的 OLED 屏幕，屏幕分辨率为 2340 × 1080 ，型号为 AMS611WG01 。
电池：
电池方面，华为 P30 的电池为 3550mAh的 3.85V Li-ion 电池，电池由 ATL 提供。
摄像头：
不少人认识华为 P30 系列，大多都是来自于它强大的影像拍摄性能，但相比起华为 P30 Pro ，华为 P30 的摄像头配备似乎略显“缩水”比较厉害。
华为 P30 的摄像头配备方案为后置三摄 + 前置单摄。前置摄像头为来自索尼的 3200 万像素摄像头，型号为 IMX616 。
后置三摄分别为超广角、主摄、长焦摄像头。主摄为 4000 万像素超感光摄像头，超广角为1600 万像素，而长焦镜头则为 800 万像素。其中主摄和超广摄像头的传感器都来自索尼，超广摄像头传感器的型号为 IMX351 ，至于长焦摄像头方面，传感器则来自豪威科技，型号为 OV08A10 。
拆解评分：
总结：
从 Mate 20 系列开始，华为似乎已经开始将同系列的“基础款”与“Pro”款拉开距离，这次华为 P30 也不例外。
从拆解中可以看到，无论是后盖的高粘合度，大量采用石墨贴、铜箔等散热材质还是多处都设有缓冲泡棉等方面，华为 P30 确实达到了旗舰级别。但对比起华为 P30 Pro 拥有更大的 屏幕、后置四摄并内含一枚混合式变焦的摄像头等，华为P30 尽管在外观设计上与 P30 Pro 依然一脉相承，但配置上难免会让人有种“低一级”的感觉。
从 Mate 20 系列再到如今的 P30 ，不难预计未来的旗舰机型都将会以系列的形式发布，但整个系列的真正旗舰，或许就只有整个系列的“Pro”版本了。