三星和台积电争夺战，5nm时代即将来临？

（观察者网讯）据工商时报报道，随着人工智能（AI）、高效能运算（HPC）、5G心空中界面（5G NR）等三大应用下半年进入成长爆发期，对7纳米及5纳米等先进逻辑进程需求转强。目前芯片制造争夺战正围绕三星和台积电的5纳米和6纳米工艺之间展开。

去年下半年，台积电就已经量产7纳米制程，今年上半年支援极紫外光（EUV）微影技术的7+纳米也进入了量产。三星的7纳米制程也同样于去年下半年完成支援EUV微影技术的产能建设，并在今年上半年开始替用户投片。

尽管在7纳米制程上三星稍落后于台积电，但在5纳米方面三星却迎头赶上。今年4月16日，三星官网发文称已经完成了5纳米 FinFET工艺技术的开发，现已准备好为用户提供样品。与7纳米相比，5纳米将提高25%晶片逻辑区域效率，降低20％功耗，并提高10％性能。

4月3日，台积电宣布，率先完其5纳米的架构设计，最快年内就会有第一颗5纳米晶片完成设计定案，预计明年底前进入量产。

台积电表示，相较7纳米制程，5纳米的微缩功能在Arm的Cortex-A72核心上能够提供1.8倍的逻辑密度，性能可提升15%。此外，5nm制程将会完全采用极紫外光(EUV)微影技术，可带来EUV技术提供的制程简化效益。

台积电的7纳米制程与三星之间的技术差距在1年以内，从5纳米进程看来差距将缩小，可见在明年两方之间的竞争将更为激烈。

4月16日，台积电宣布正式推出了6纳米制程技术，该项技术预计于2020年底前进入量产。而三星目前正在与6nm的客户合作，“三星基于EUV的高级节点预计将对5G，人工智能（AI），高性能计算（HPC）和汽车等新型创新应用产生高需求。 “三星代工业务执行副总裁Charlie Bae表示。

据SE网站消息，在这场5纳米制程争夺大战中，Intel公司目前处于落后状态，直到4月3日其10nm制程产品Agilex FPGA才正式发布（相当于代工厂的7nm水平）。

尽管两家竞争进行到白热化阶段，但据韩国科技媒体《ddaily》报道，业界认为，随着制程越来越精细，未来可能会遇到拓展客户、量产困难等问题。此前业界相关人士也分析称，若持续以数字为中心持续打宣传战，两企业只会越来越艰辛。