高通CEO承认，与苹果和解不是“一夜之间”达成的

（观察者网讯）在经过多轮专利大战后，苹果和高通于16日联合发布公告表示，双方已经达成协议，将在全球范围内驳回两家公司之间的所有诉讼，和解协议包括苹果向高通支付一笔款项。随后高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）17日在接受美国消费者新闻与商业频道（CNBC）采访时指出，和苹果的合作不是一夜达成的，库克和他谈了很多，最终结果大家都很满意。

根据CNBC4月17日播出的访谈节目，莫伦科普夫在节目中表示，“现实就是两家伟大的公司进行合作，是再正常不过的事情了”。其中，协议是与苹果直接签署的，不是和代工厂，而且涉及高通所有技术的许可。

另外，莫伦科普夫提到，高通确实收到了一笔款项，包括苹果欠的数十亿美元未付的专利费，但他拒绝透露详细的支付金额。

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而对于英特尔突然宣布退出5G竞争后，莫伦科普夫则指出，高通已经告别了这一戏剧性的篇章，他很高兴现在能专注于包括5G在内的各种新机遇。当务之急是如何迅速提高产能，这才是高通关注的焦点，也是最令人兴奋的地方。

据了解，在两家公司联合发布公告时，双方正在圣地亚哥法院庭审种启动了诉讼程序，涉及高达数十亿美元的赔偿。双方的官司也已横跨多个大陆，不仅给苹果5G产品带去了巨大的压力，也同时对高通的授权商业模式构成了不小的挑战。这种商业模式为后者贡献了超过其利润的50%。

根据瑞银集团（UBS）估计，高通与苹果达成的和解金可能达50-60亿美元（约合人民币335-402亿元）。瑞银指出，高通希望和解方案能够让其每股收益（EPS）增加2美元。在这样的指导意见下，苹果可能同意了“为每台iPhone支付8-9美元专利使用费”的协议。

另外，在美国联邦贸易委员会（FTC）的一场庭审中，苹果首席运营官杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams）的证词显示，此前每台iPhone的专利费用为7.5美元。瑞银最新的猜测也比这个数值高很多。

而一次性支付的50-60亿美元，瑞银分析师蒂莫西·阿库里（Timothy Arcuri）认为，很可能是苹果自双方卷入官司以来，便停止支付的专利费用的总和。为结束这场激烈的官司，苹果付出了高昂的代价。

另一方面，在高通与苹果和解后，芯片制造商英特尔却突然宣布将放弃移动设备5G芯片调制解调器的研发。此后，目前能够量产5G调制解调器芯片的企业只有高通、中国华为（子公司HiSilicon）和三星电子三家公司。

而本月初，台媒曝料称，苹果有意向三星采购5G基带芯片，但遭到拒绝，三星方面的回应是：产能不足。

随后，美媒又曝出，华为正在考虑对苹果开放销售其自研5G基带芯片——巴龙5000，华为创始人任正非昨天在接受CNBC采访时确认了这一消息，表示“在这方面，我们对苹果持开放态度”。