苹果、高通意外和解后，英特尔同日宣布退出5G基带业务

【文/观察者网 谷智轩】

苹果和高通的“专利大战”，在趋于白热化时突然偃旗息鼓。

16日，苹果和高通联合发布公告表示，双方已经达成协议，将在全球范围内驳回两家公司之间的所有诉讼，和解协议包括苹果向高通支付一笔款项。

苹果公告截图

高通公告截图

高通方面指出，和解协议同时终结了与苹果的合约制造商之间的诉讼。两家公司达成了一项为期六年的专利许可协议，已在2019年4月1日生效，并有两年的延期选项。

另外，苹果将向高通支付一笔款项，双方还达成了一份多年的芯片组供应协议，但具体金额未知。

美股当天收盘前一个小时，高通股价短线飙升，从消息前的58美元/股涨至70美元/股，涨幅超过20%，创1999年以来最佳单日表现。苹果股价则基本与前一天持平。

高通16日股价走势

伴随着上述消息，高通的竞争对手、苹果的主要芯片供应商英特尔，16日晚些时候突然宣布，该公司将退出5G智能手机基带芯片业务。

英特尔公告截图

“和解令投资者意外”

美国消费者新闻与商业频道（CNBC）报道指出，苹果和高通的和解，意味着苹果未来的iPhone手机将再度启用高通的基带芯片。

此前有分析人士称，由于高通是5G网络芯片的顶级供应商，双方的纠纷将延缓苹果推出5G手机的计划。而最新的协议则开启了一种可能性，即苹果可能比预期更早发布使用高通基带芯片的5G版iPhone。

维德布什证券（Wedbush Securities）分析师丹•伊夫斯（Dan Ives）表示，“对高通来说，这是一场重大胜利。由于苹果全力想要解决双方间的知识产权问题，高通担心在法庭上败诉会对公司声誉造成威胁。”

他进一步指出，“和解令投资者感到意外。苹果最终意识到，这（此前的纠纷）更像是两个孩子在沙盒里打架，他们未来更大的问题在于5G和iPhone的疲软，而不是在法庭上与高通对抗。”

就在和解的前一天（15日），两家公司在圣地亚哥联邦法院的庭审中启动了诉讼程序，原本预计庭审将持续到5月，双方都要求数十亿美元的赔偿。该反垄断案件最初是由苹果在2017年初提起。

过去两年，这场复杂的“专利大战”不止在美国，还在中国、德国等国家围绕基带芯片及相关纠纷展开。

此前的多年，苹果一直从高通购买基带芯片，但高通给出的价格，以及要求任何使用其芯片的公司也必须支付专利许可费的，令苹果感到恼火。

2016年，苹果开始逐步使用英特尔的基带芯片，在去年最新的iPhone机型上，苹果完全放弃了高通，转投英特尔。

苹果认为，高通滥用了其作为手机技术“唯一供应商”的地位，高通则辩称，苹果拒绝支付两家公司原本敲定的许可费。

英特尔拱手让出5G基带业务

观察者网本月报道提及，作为苹果在放弃高通后抱上的“大腿”，英特尔2月底层表示，2019年只能为客户提供“5G基带样本芯片”，商用产品要到2020年才能交货。

本月初，台媒曝料称，苹果有意向三星采购5G基带芯片，但遭到拒绝，三星方面的回应是：产能不足。

随后，美媒又曝出，华为正在考虑对苹果开放销售其自研5G基带芯片——巴龙5000，华为创始人任正非昨天在接受CNBC采访时确认了这一消息，表示“在这方面，我们对苹果持开放态度”。

苹果尚未正式宣布将从哪家采购5G基带，但可以确定的是，原定的供应商英特尔已经无法再“完成使命”了。

根据英特尔16日的公告，该公司有意退出5G智能手机基带业务，并完成对个人电脑、物联网设备和其他数据中心设备中4G和5G调制解调器的机会的评估。

英特尔原定于2020年面向市场的5G芯片XMM8160 图自英特尔网站

英特尔同时称，还将继续投资其5G网络基础设施业务，并履行现有4G智能手机基带产品线目前的客户承诺，但预计不会在智能手机领域推出5G基带芯片，包括最初计划于2020年推出的产品。

英特尔首席执行官鲍勃•斯旺（Bob Swan）解释道，“我们对5G和网络‘云化’的机遇感到非常兴奋，但在智能手机基带业务中，显然没有明确的盈利和正回报之路。”

“5G仍然是英特尔的战略重点，我们的团队已经开发了一系列有价值的无线产品和知识产权。我们正在评估我们的选择，以实现我们创造的价值，包括在5G世界的各种以数据为中心的平台和设备上的机会。”他补充表示。

美国科技媒体The Verge评论表示，英特尔此举意味着，他们已经将5G基带芯片这项业务拱手让给高通。

本文系观察者网独家稿件，未经授权，不得转载。