台媒称2020年iPhone芯片将采用台积电5纳米工艺

（观察者网讯）一周前，有消息称今年iPhone 的A13 芯片将继续使用与A12 相同的7 纳米工艺制造。而据台媒Digitimes 22日报道称，2020 年iPhone 的芯片将使用更先进的制造工艺。台积电预计明年将获得苹果公司的首批5 纳米芯片订单。

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值得注意的是，制程工艺与性能没有直接关系，但是晶体管之间的较小间隙通常意味着在相同面积中会有更多的晶体管，更好的效率就会带来性能上的提升。

据了解，苹果公司在2018年首先推出了7nm工艺打造的A12芯片。iPhone XS 系列搭载的 A12 芯片和 iPad Pro 搭载的 A12X 芯片性能至今仍然无法被 Android 旗舰手机超越。

Digitimes 在之前的报道中表示，2019年A13 芯片将继续采用7 纳米工艺生产，第二季度的量产将会增加。但台积电将首次采用极紫外光刻(EUV)技术。EUV可以将更复杂的微小图案排列在芯片上。台积电将在四个关键层上首次应用EUV技术。

极紫外光刻（Extreme Ultraviolet Lithography），常称作 EUV 光刻，它以波长为10-14纳米的极紫外光作为光源的光刻技术。具体为采用波长为13.4nm 的软x 射线。极紫外线就是指需要通过通电激发紫外线管的K极然后放射出紫外线。