2020年的旗舰机，至少涨价500块！_风闻

在看花粉秀了几个月的 5G SoC 后，OVM 粉丝心心念念的高通骁龙 865 终于来了。

其性能也没有辜负粉丝们的期待，高通在发布会上，称骁龙 865 是全球最先进的 5G 移动平台。

华为、联发科、三星点了个踩，苹果偷偷吐了口唾沫。。。值得一提的是，骁龙 865 并未集成 2/3/4/5G 基带，需要外挂 X55 基带才能支持 5G。

CPU 方面，骁龙 865 保持了和 855 一样的「1+3+4」八核心设计：一颗 2.84GHz A77 核心，三颗 2.42GHz 的 A77 核心，四颗 1.80GHz 的 A55 核心。

高通称，865 CPU 性能相比去年的 855，提升了 25%，功耗却降低了 25%。

注意，对比的不是 855 Plus，而是 855。从这一点来看，CPU 方面有点挤牙膏，毕竟 A77 相比 A76 的提升也差不多是这些。

GPU 方面，865 采用了全新的「安德鲁 650」，图形渲染速度比 855 提高了 25%，功耗降低了 35%。

如果是往年，这样的提升中规中矩；但今年麒麟 990，GPU 核心数由麒麟 980 的 10 个（MP10），暴增到 16 个（MP16），跟打了鸡血一样。

**所以，这次骁龙旗舰相比麒麟旗舰，在 GPU 方面的优势，没有往年那么大了。**等明年麒麟 1000 出来，说不定还会被反超。

其实，关于骁龙 865 CPU GPU 方面的参数，几个月前就被爆料的一干二净，故而这个成绩也在我们预料之中——毕竟还是 7nm+A77，高通想打鸡血也做不到啊！

反而在其它一些方面，骁龙 865 给了我们一些惊喜。

小鱼总结了一下，骁龙 865 还有 5 个大亮点：

1.采用了第五代 AI 引擎，运算能力是 855 的两倍。

现在的手机拍照不都会提到 AI 吗？更强的 AI 意味着将为手机带来更强的摄影，以及更快的实时翻译功能。

2.全新的图像信号处理器，支持每秒 20 亿像素的处理速度，同时支持最高 2 亿像素摄像头，以及 30fps/8K 或 64fps/4K 视频拍摄。

今年小米率先用上了 1 亿像素摄像头，但唯一量产的 CC9 Pro，由于处理器是骁龙 730G，根本带不动这颗摄像头，导致拍照后需缓冲七八秒才能出图片，被无数网友吐槽。

如果 CC9 Pro 用的是骁龙 865，那别说 1 亿像素了，2 亿像素也能带得动。

3.**支持 LPDDR5 内存；****这将带来更好的游戏体验，**而麒麟 990 和联发科天玑 1000 都不支持。

4.**支持 144Hz 刷新率；**明年高刷屏率屏幕将成为主流，什么 90Hz、120Hz 都会给安排上，夏普更是丧心病狂的出了 240Hz 刷新率的手机。

5.支持 HDR10；屏幕色彩将会更有层次感，特别是骁龙 865 没有基带，拿来当平板处理器简直太合适了！

当然，有亮点自然会有槽点，最大的槽点，莫过于没有集成 5G 基带，只能外挂 X55 基带。

外挂基带并非一无是处，由于体积上的限制较小，其网络性能会更强。

骁龙 865+X55 峰值下载可达 7.5Gbps，峰值上传为 3Gbps，较麒麟 990 5G 以及天玑 1000 要更好一些。

只是，相对于劣势来说，这点优势微不足道。

首先，外挂基带更占位置了，手机内部空间寸土寸金，要腾出这么大一片位置，势必会影响到电池大小——iPhone 电池都那么小，很大一部分原因在于外挂基带。

更大的问题还在于功耗，本来在一个办公室就能完成的事，现在要在两个办公室跑来跑去才能完成，「体力」消耗自然更大了。

特别是，明年高刷新率屏幕普及，两个耗电大户一起赶来，手机电池表示亚历山大。

不过，因为骁龙 865 本身没有基带，要是厂商调教的好，功耗上也不会比集成 SoC  差太多。

其实，高通本来是有能力集成的，但因为自己的老家美国，跟别人不一样，建的是毫米波基站。

5G 基带本来就大，加上毫米波频段后，体积都和处理器其它部分差不多大了，在保证性能的情况下，7nm 工艺根本集成不进去，想集成至少也得等到 5nm 工艺。

相比之下，华为就没有这种顾虑，反正进不去美国市场，其它市场现阶段也用不到，根本不用考虑毫米波。

有意思的是，在发布会上，高通暗讽华为不是真 5G：支持 Sub-6GHz 和毫米波双频段的 5G 基带才是真 5G。

实际上，华为在今年年初发布的巴龙 5000 上，已经支持毫米波频段了。

而就算芯片支持毫米波，当下手机厂商也会阉割掉毫米波天线，比如三星 Note10+。

除了骁龙 865，高通这次还发布了两款中端处理器——标准版骁龙 765，和针对游戏加强的骁龙 765G。

由于定位中端，对性能的要求没有那么大，CPU、GPU 腾出的空间，让这两款处理器，都集成了骁龙 X52 基带，支持双模 5G，峰值下载达 3.7Gbps。

CPU 方面，骁龙 765 采用「1+1+6」的八核心设计：一颗 2.3GHz 的 A76，一颗 2.2GHz 的 A76，以及六颗 1.8GHz 的 A55 组成。

GPU 则使用的是「安德鲁 620」，与骁龙 670 上的 GPU 是同一款。

骁龙 765G 则在 765 的基础上，将 GPU 性能提升了 10%，并支持部分旗舰级的游戏特性，比如 120Hz 的高刷新率屏幕。

单从数据上看，这次高通中端又挤牙膏了。。。预估 765 系列 CPU 性能和麒麟 810 差不多，GPU 方面只有 765G 才能和麒麟 810 比肩，但都没有超过骁龙 835。

骁龙 835 还是2016年11月发布的芯片啊！2019年你家的中端芯片 GPU 都还不如它，有点过分了吧！

这次三星和联发科都来势汹汹，特别是发哥，直接把性能足以当旗舰的天玑 1000，放到中端来错位竞争，骁龙 765G 顶不住啊！

更别提，等麒麟 820 问世，又是一场腥风血雨。

前不久，IDC 公布了2019年第三季度，全球智能手机市场份额。

三星、华为、苹果三巨头，占到全球市场份额的 53.4%，超过一半。

三巨头中，除了三星在中国和北美市场用高通旗舰芯，其它用的都是自家生产的旗舰芯。

因此，高通的旗舰芯片销量一直不太高，别说和苹果 A 系列比了，比之麒麟都要差一大截。

销量不高带来的后果便是，研发成本没法摊薄，芯片售价更高。有消息称骁龙 865+X55+配套RF 打包价为 150 美元（人民币1056元）。

这就有点恐怖了，以如今国产旗舰两千多的起售价，根本用不起这一千多块的芯片。。。明年高通系旗舰手机，怕是都要涨个 500 块了！

苹果华为用户也别高兴，苹果明年得从高通那高价买基带，加上其它方面的提升，新机少说涨个 1000 块吧！

华为历来也没兴趣做极致性价比，从当下华为手机 5G 版基本比 4G 版贵几百块来看，明年华为 5G 手机价格也降不到哪里去。

**换句话说，明年我们要花更多的钱，买一部续航更差的手机。。。**希望明年电池技术能有较明显的进步，不然真顶不住 5G 和高刷新率屏幕带来的压力。

也希望厂商们打得越激烈越好，这样 5G 手机价格就能压下来了，到时 1999 元买个搭载麒麟 990 5G，或骁龙 865+X55 的手机，就很香了！

你觉得集成基带和外挂基带，哪个更好？