高通最强芯骁龙865来了！5G网速全球最快，AI算力翻倍，小米OPPO抢首发_风闻

来源：公众号“智东西”

北京时间12月4日凌晨，2019高通骁龙技术峰会上，高通推出年度旗舰手机芯片骁龙865、首款5G SoC中高端芯片骁龙765和骁龙765G、5G模组化平台、以及****全新3D声波指纹识别技术。

骁龙865的AI算力达15TOPS**，外挂骁龙5G调制解调器X55，下行速度峰值可达****7.5Gbps**，支持最高2亿像素的摄像头和支持8K@30fps视频、4K@60fps视频。

小米和OPPO均宣布将在明年首款旗舰芯片搭载骁龙865，摩托罗****拉也有相关计划。

标准版骁龙765和针对游戏加强的骁龙765 5G集成了骁龙5G调制解调器X52，支持SA/NSA双模5G，适用于Sub-6及毫米波，下行速度峰值达3.7Gbps。

作为小米、OPPO等一众安卓旗舰手机的御用芯片，高通骁龙旗舰系列可以说是间接影响明年5G手机格局的存在。

偏偏今年华为麒麟990和联发科天玑1000都来势汹汹。前者为旗舰定位的集成式手机NSA/SA双模5G SoC芯片，后者则号称在性能上有着突出表现。

▲华为麒麟990（上）和联发科天玑1000（下）

这个年度压轴出场的移动旗舰5G芯片，究竟憋了哪些性能大招？还能否捍卫安卓机皇地表最强芯的宝座？大会现场还抛出了哪些新核弹技术？

下面，我们一起来看看本场大会展示的全部核心内容。

骁龙865性能首揭秘，AI算力翻倍

高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）宣布，最新发布的旗舰手机芯片骁龙865****采用第五代AI引擎，通过CPU+GPU+AI引擎的性能优化，**将算力提升至15TOPS，**处理速度比上一代骁龙855提升2倍，比竞品快3倍。

不过，骁龙865并未内部集成5G基带芯片，通过与外带5G调制解调器X55连接来支持5G。骁龙865下行速度峰值可达7.5Gbps，远高于当前5G网络的峰值速度。

而联发科天玑1000的Sub-6下行速度最高为4.7Gbps，华为巴龙5000的Sub-6GHz下行速度最高为4.6Gbps，在毫米波频段最高达6.5Gbps。

Katouzian表示，骁龙865的CPU、GPU、RF性能都非常强，AI、5G调制解调器、ISP性能均为全球第一。

骁龙865还支持多达2亿像素的摄像头，并支持8K@30fps视频、4K@60fps视频。

此前三星、苹果手机主摄像头一般支持1200万或1600万像素，华为、OPPO等设备也有采用4800万像素的摄像头。

中兴通讯已使用骁龙X55进行了首次SA网络5G通话。2020年上半年，新款中兴Axon手机将采用骁龙865+骁龙X55。

同时，865图形能力大幅提升，骁龙865在Snapdragon Elite Gaming上的性能较上一代提高25%。

据Katouzian介绍，目前手游已是所有游戏中收入最高的细分市场，端游级特性将带给手游消费者更好的体验，也有助于为端游挖掘更大的市场。

现场，Katouzian还宣布推出新一代超声波3D屏下指纹传感器3D Sonic Max，该技术将从2020年开始正式投入商用。

据悉，现有智能手机的指纹识别传感器有效面积为4mm×9mm左右，因此只能探测到手指指纹的部分信息。而3D Sonic Max**支持的识别面积为20mm×30mm，是前一代的17倍，**可以识别更多的指纹信息。

Katouzian表示，3D Sonic Max的识别错误率降低到了百万分之一，与苹果Face ID在安全性上达到了相同的水平。

**另外，3D Sonic Max可支持使用两个手指进行认证，比单指认证准确性更高，**进一步提升了安全性，此外也提高了解锁速度和易用性。

小米OPPO站台，首批搭载骁龙865

紧接着，小米和OPPO均宣布明年将发布首批搭载骁龙865的旗舰手机。

小米集团联合创始人、副董事长林斌宣布，小米10****将成为首批搭载骁龙865的手机之一。

林斌说，短短8年间，小米共发布4.27亿台基于高通芯片的手机，从小米1到小米9均搭载高通8系列芯片。

小米将采用三星的1.08亿像素摄像头，能拍出包含超高细节的图片，而5G网络让能如此巨大的图片实时存储到云端，比4G速度至少快10倍，摄影体验将完全不同。

5G会催生不同外形尺寸的外形手机，小米上个月发布了首款180度环屏显示概念手机，今年1月推出首款可折叠智能手机。

物联网方面，林斌称小米有2.13亿IoT设备，350万用户拥有5台及更多的IoT设备，明年希望发布5G小米Watch 2。

林斌表示，红米K30将成为2020年首款5G小米设备，小米将于下周开始陆续推出搭载765的5G手机，全年推出从高端到入门级的10多款5G手机。

OPPO副总裁、全球销售总裁吴强宣布，OPPO将于2020年第一季度首批推出搭载骁龙865的旗舰手机。

另外，**OPPO本月推出的 Reno 3 Pro 将搭载765，**这也是OPPO推出的首款双模5G产品。

吴强介绍说，OPPO研发团队超过1万人OPPO与高通长期深入合作，搭载骁龙855的OPPO Reno 5G是欧洲首款正式商用的5G手机，搭载855 Plus的Reno Ace在中国市场非常畅销。

首款5G SoC，集成骁龙X52

Alex Katouzian还在现场发布了第一款集成5G的系统解决方案，骁龙765和骁龙765G，前者为标准版，后者针对游戏加强。

两款芯片均定位中高端，配有Adreno 620 GPU、Spectra 355 ISP 和 Hexagon 696 DSP，并集成骁龙5G调制解调器X52，支持SA、NSA、DSS，同时适用于Sub-6和毫米波，下行速度最高达3.7Gbps。

这两款新骁龙移动平台有三大特性。

一是ISP支持4K HDR处理，可以支持最多192兆像素的相机；二是第五代AI引擎每秒支持15万亿次运算；三是对多人游戏的用户体验进行了优化。

Alex Katouzian说，这些特性竞争对手的顶级机型都比不上。

随后摩托罗拉总裁Sergio Buniac也上台演讲，称摩托罗拉已经连续5季度实现季度盈利，这是摩托罗拉自被联想收购以来的最好成绩。

他表示，摩托罗拉在5G经验比其他智能手机都要多。2020年第一季度5G摩托罗拉产品将问世，支持毫米波和Sub-6网络。

他还提到，联想从5G基础设施到消费产品均和高通紧密合作，其首个翻盖式折叠式手机摩托罗拉Razr仅售1500美元。

目前高通暂未透露更多骁龙865和骁龙765/765G的信息，新移动平台的详细信息会在明日发布，智东西将从现场带来更多关于骁龙865以及高通其他前沿技术产品的相关报道。

除了此次参加2019骁龙技术峰会的产业链合作伙伴之外，中国领先的OEM、ODM厂商及品牌，包括黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果手机、TCL、vivo、闻泰、中兴和8848等，均计划在其2020年及未来发布的5G移动终端中采用高通最新发布的骁龙5G芯片。

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5G模组集解决方案，降低开发成本

Katouzian还宣布推出首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台，来帮助新OEM厂商提高竞争力。

这些模组化平台基于端到端策略打造，为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具，帮助客户降低开发成本，更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。

目前，高通可在单个移动设备提供40多种芯片。Verizon和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商，预计2020年将有更多运营商加入这一计划。

HMD Global首席产品官Juho Sarvikas认为，高通推出的骁龙模组化平台这一创新方式，将能助力OEM厂商极大简化5G终端开发过程、降低5G终端开发的门槛，他们希望携手高通通过这一平台创造更多机遇。

他表示，2020年，诺基亚将继续与高通展开深度合作，诺基亚在2020年的重中之重是实现5G的进一步普及。

他们**将采用骁龙765移动平台推出顶级品质但价格适中、且能满足未来需求的5G手机，**为NSA和SA网络的用户提供最佳5G连接性能。

在他看来，骁龙765移动平台不仅能够支持业界一流的5G连接，而且能够与其PureDisplay技术相结合，共同提供突破性的娱乐体验。其ZEISS支持的、具有独特优势的成像解决方案，也支持用户通过5G连接创造和分享内容。

Juho Sarvikas说，很多人不愿意花1000美元购买自己的第一部5G手机，因此诺基亚将发布更多更实惠的5G手机。

2020年将进入5G规模化关键时期

高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）说，全球搭载Qualcomm 5G解决方案的终端设计已经超过230款，到2022年全球5G智能手机出货量预计将超过14亿。

据他介绍，我们将进入5G规模化的关键时期。

截至目前，全球有超过****40家运营商部署5G网络，有超过****40家终端厂商宣布推出5G终端。2020年将实现全球5G规模化，2020底预计将有2亿5G用户，2025年预计将实现全球28亿5G连接。

Cristiano Amon说，这意味着4G向5G转型比3G到4G更快。

真正5G包括Sub-6 GHz和5G毫米波，毫米波对于智能手机以外的5G用例非常必要。4G网络部署已经非常成熟，同一频谱中的4G和5G设备可以实现共存，在现有4G网络直接部署5G能以更灵活的方式实现5G覆盖。

高通将持续推毫米波、大规模MIMO和5G固定无线接入（FWA）技术的发展。

智能手机是最大的移动互联网开发平台，互联网将因为5G变得不同，云与边缘更紧密的连接，推动AI快速发展。

5G将带来更低延时以及更可靠的云端连接，所有数据可以存到云端。云端有无限存储和处理能力，传统应用和服务在手机出现完整转型，能让云端与设备以可靠的方式连接在一起，从而实现本地分析、交互式内容、工业自动化和控制新服务和应用程序的性能提升。

另外，来自Verizon的Nicki Palmer也上台介绍Verizon的5G进展。

她说，目前Verizon已有7款5G手机发售商用，美国18个城市开通5G服务，今年年底至少能达到30个城市，有15个NFL球场覆盖5G信号。Verizon还是第一家把5G覆盖到海滩上的公司。

Nicki Palmer表示，5G可以用到实时云游戏、下一代用户生成内容、高分辨率视频流。5G卓越宽带需要光纤网络、动态频谱共享、灵活的软件定义网络、多接入边缘计算。

结语：高通压轴，5G手机芯片核心玩家全部亮剑

从高通今天的发布看，有带来不少预期之中的东西，也有不少惊喜和意外。比如骁龙865的各方面性能提升，仍然代表了开放市场中手机SoC的旗舰标杆。同时，略感意外的是骁龙865没有和X55 5G基带封装在一个SoC，个中缘由，我们也会在采访中进一步求证。

同时更值得关注的应该是高通骁龙765系列5G SoC，在5G手机大规模普及到来的时候，一款整合程度更高、性能价格更均衡的手机芯片，可能是市场需求更大的，这样对降低5G手机普及早期的售价，会大有裨益；同时，高通此次推出的模块化5G开发平台应该也是对此的考量。

还有一点，此前智东西参与的高通骁龙技术峰会中，高通曾分别请到过小米、一加等企业站台，这次同时请到小米、OPPO两家全球前五智能手机出货量厂商站台，规格也是更高。

今年以来，华为、联发科、三星、展锐纷纷推出5G芯片，5G基带芯片性能高下，已成智能手机头部玩家逐鹿的又一焦点。如今高通骁龙865压轴出场，全球移动AI+5G芯片五大势力均已亮剑。智东西此前已全面复盘5G基带战场格局。（苹果英特尔10亿美元交易背后：全球5G基带之战打响！）

先是华为推出集成式旗舰5G SoC麒麟990；后有紫光展锐希望借助春藤510切入中高端市场；联发科凭天玑1000首次冲向高端市场；三星则选择和vivo联合研发基于A77架构的定制款Exynos 980 5G SoC；高通与苹果达成和解后，今天又发布了三款骁龙芯片。

随着2020年全球5G换机潮开启，5G基带之战2.0有望掀起新的高潮，同时也将带给消费者们更多差异化的体验。