联发科新款5G芯片AI分数大爆发,吊打麒麟骁龙_风闻
TechEdge科技边界-2019-11-25 23:38
明天将要正式现身的新一代联发科5G芯片的规格底细已经透露的差不多了。除了规格以外,网络上也已经流出新款联发科5G芯片的AI测试数据。在部分性能数据达到了麒麟990的两倍,而从分数的细节来看,8位整数的计算能力要远远超过麒麟990与骁龙855,比起前代的P90要提升了将近100%。
16位浮点计算则有麒麟990的9成,骁龙855则是则是被远远甩在后面。
另外,值得一提的是,联发科的新方案在推理准确度方面也完全超越麒麟和骁龙。尤其骁龙855的34%准确度远远落后其他更低端的芯片方案。不过准确度在AI基准测试中并没有明确定义其影响层面为何,也未说明成因。可能是芯片软件算法框架的压缩过程造成准确度降低之故。
抢在高通 (Qualcomm) 发表 5G SOC 单芯片处理器之前,联发科率先发表旗下的首颗 5G SOC 单芯片处理器,较劲意味浓厚。
联发科2019年Computex Taipei上发表的新款5G芯片,代号为MT6885,并将在2020年开始大量出货,而这也是联发科隔了非常久的时间之后,又一款为高端市场所准备的旗舰级处理器,且是联发科的首款7nm制程芯片。而以强大的AI测试数据作为暖场,也代表联发科这次是要玩真的了。
MT6885预计使用Cortex-A7 的CPU核心和Mali-G77的GPU核心,并整合旗下 Helio M70 5G基带,提供Sub-6GHz频段支持,其下载速度达到了4.7Gbps,上传速度则是达到了2.5Gbps,向下兼容4G、3G、2G网络,而且将会会配备第三代 AI 处理引擎,AI性能较前款高端产品倍增,轻松碾压对手方案,而其ISP也支持最高达8,000万像素拍照。
联发科官方强调到这次是采用节能型封装,该设计能够以更低功耗达成更高的传输速率,为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。而根据联发科之前的表示,目前MT6885已经开始量产,并将于2020年第 1 季开始向手机制造商供货。