IBM超高速内存界面每秒可传输650GB数据，但产业影响力渐小是最大隐忧_风闻

IBM在今年的HotChips大会上宣布了2020年版Power9 CPU的新界面，该界面称为开放式内存接口，The Open Memory Interface (OMI)，通过这个全新定义的接口，让系统内存可以达到更高的传输带宽，同时也成为JEDEC潜在的候选标准，可以与GenZ(Gen-Z Consortium)以及英特尔的CXL(Compute Express Link)相提并论。

OMI基本上从主机移除了内存控制器，反而把控制器整合于内存DIMM上。根据IBM说明，Microchip公司的Microsemi部门已经在IBM的实验室中成功运行了基于OMI概念的DDR控制器。通过OMI，可以在4TB的内存上达到从320GB/s到650GB/s的持续传输带宽表现。

虽然使用OMI方案，会使内存DIMM增加额外的4ns延迟，以及增加4W的额外功耗，但相对的，由于主机上的DDR PHY已经被移除，所以基本上影响不大。

IBM同时也设想未来的控制器能够将OMI和图形内存整合在一起使用，借以取代昂贵且耗电的HBM内存。根据IBM处理器架构师William Starke表示，OMI的整合内存子系统将产生约80nm的延迟，相较于GenZ的400ns，其竞争力不可谓不大。

OMI基于IBM Power 9 Advanced I / O（AIO）芯片中的96通道25G serdes。通过限制其频率水平来优化serdes以实现最低功耗和裸片尺寸。这些serdes提供高达600GBytes / s的带宽，可灵活配置为OMI或新一代Nvidia的NVLink GPU互连或IBM的OpenCAPI 4.0用于其他加速器。

展望下一代Power处理器，未来serdes将增加至32-50G，借以继续增强I / O速度以及带宽表现。然而根据其路线图显示，IBM指出，由于Xilinx和其合作伙伴将支持基于英特尔CXL的CCIX缓存一致性互连，因此无法获得IBM的支持，对此，IBM建议英特尔将CLS应用于加速器以及Optane存储器，而不要用以取代CCIX。

不过CXL联盟成员包含了微软、阿里、思科、戴尔EMC、Facebook、谷歌、惠普、华为八家巨头，IBM的建议是否会被接受，恐怕难度不低。

OMI通过将控制器移出主机，可以达到简化CPU设计，以及优化系统冷却能力的效果，概念上，其实有点类似AMD的Epyc服务器CPU所使用的独立小芯片控制器。

目前Power 9使用了Global Foundries的14nm制程制造，支持48个PCIe Gen4通道，预计在2021年面市的Power 10将会使用新的制程节点，代工合作伙伴可能会转为台积电或三星。新的核心将支持PCIe Gen5，以及800GB/s的存储器持续带宽。

然而根据调研数据显示，IBM在服务器领域的份额不断减少，其最新一季的市场份额仅达到0.19%，甚至要低于去年同期的0.219%，在此情况之下，恐怕其架构的演进对整个系统生态而言，很难产生决定性的影响。