日本的“半导体陷阱”，以及留给中国的启示_风闻

一场日韩贸易争端让人见识了“扮猪吃老虎”的日本在半导体行业的实力，这个在我们眼里“失去30年”的日本是如何重新让人刮目相看的？它又能给我们带来哪些启发或反思？本文原载于微信公众号“脑极体”（ID：unity007），作者：风辞远，原标题为《日本的“半导体陷阱”，以及留给中国的启示》。 一个月以来，日韩的贸易争端骤然开启，并且似乎没有任何偃旗息鼓的架势。

8月2号，日本内阁会议上决定修改政令，并通过了新版《出口贸易管理令》，将韩国剔除在安全保障出口管理上设置了优惠待遇的“白名单国家”。 虽然这个移除白名单，不等于拉入黑名单，也就是说日本不会终止对韩国的出口，只是韩国企业将在进口日本货物时提交更多材料，接受更长的审核周期。即使如此，也有很多媒体认为这将令快节奏成名的韩国半导体产业措手不及，甚至直接影响大量已经签下订单，给韩国半导体带来连锁影响。何况这是日本首次将实行“移出白名单”，外交意味不言而喻。

更早时候，日本终止了出口到韩国价值1.41亿美元的三种半导体材料，包括“氟聚酰亚胺”“光刻胶”和“高纯度氟化氢”，就已经给韩国半导体行业带来了不少影响。三星太子李在镕、海力士CEO李锡熙都被曝出紧急飞往东京，希望解决关键半导体材料断供问题。

到这里大家可能会有个疑问：不是说日本半导体产业，已经在90年代被美国打得七零八落了吗？不是说好了日本“失落三十年”吗？怎么好像真打起来，日本没出几招韩国就被打得七零八落了？时至如今，韩国半导体巨头态度暧昧，政府也只是多次强调必会采取相应措施，但具体怎么办并无下文。

日本半导体，这个曾经让美国坐立难安的名字，今天到底是强是弱？日韩半导体纷争，能带给中国哪些产业启发？

回答这些问题的前提，是我们必须用更立体的视角看待日本半导体产业的真实面貌。

退居幕后的半导体忍者

芯片，这个词的分量今天在中国差不多家喻户晓。

很多人没有意识到的是，这个凝结了人类最高智慧与工艺的产业，其实是一个非常漫长的产业链。一枚指甲盖大小的硅晶体集合，背后可能涉及大部分人一生也去不到的国家数量。

而在这个产业的最上游，有一虚一实两个起点。虚拟起点是以芯片设计为代表的IP产业，实体起点则是半导体所用加工原材料。半导体产业的原材料种类繁多，难以计数，主要则分为硅晶圆、光刻胶、模版、特种气体四种。

在上世纪80到90年代，半导体产业飞奔的岁月里，日本也曾一度发展出从原材料到封装加工，再到终端产品制造的完整产业链。这一点也成为日美贸易战的关键导火索。当年美国使用国家力量打压东芝，虽然表面文章是说东芝违规向苏联出售机床，但业界普遍认为东芝的半导体产业链直接冲击美国本土市场，是激化矛盾的根本原因——这样看来，也真是太阳底下无新事。

在美国政府直接下场肉搏，扶植韩国、中国台湾地区挤兑日本企业，这些国家间贸易战因素之外，日本半导体产业，尤其是东芝、日立等巨头，也先后在PC崛起、显示器迭代等问题上犯下了一系列战略错误，导致日本半导体产业没有跟上时代，不断丧失中下游市场。

或许也可以说，快速升级迭代，利润率为王的全球半导体增量需求期，让一直以来习惯工匠精神，务求尽善尽美的日本企业很不适应。

强大的敌人，不合时宜的自己，以及一系列的坑，最终构成了那个普遍认知：日本半导体产业失败了，失落的平成三十年开始了。

然而必须要注意的是，日本半导体的所谓“失败”，并不是说海岛上所有半导体企业关门大吉。事实上，即使经历了种种问题，日本半导体企业破产概率依旧非常低，甚至一直源源不断有企业跨行加入半导体产业。

提着武士刀跟美国硬刚正面的日本半导体虽然摔了个结实，但是务实的日本人也没有选择爬起来再战，而是积极调整了自己的角色，比如说在相机市场谋求生路，比如说干脆转移到产业链的更上游，变身成躲在幕后的忍者——经常被评价为死脑筋的日本企业，有一种倔强是值得敬佩的。他们总是生存优先，然后再考虑其他的。

时至如今，日本是世界最大的半导体原料出口国，甚至是大量半导体原材料的唯一供应商。比如说这次跟韩国冲突中，被禁止出口的高纯度氟化氢，就是DRAM生产中的关键原料，日本占据其全球70%以上的市场份额。

让日本从这场“半导体战略转移”中活下来的秘诀有很多。比如产业上游的原材料市场竞争并不激烈，甚至很多是美国企业不喜欢干的低利润产业，可以获得稳定的出口订单。又比如日本企业精益求精的品控能力，恰好适应于原材料这种万万不敢出错的产业流程，并且这个市场若干年也不会迭代，适合日本企业慢慢发挥工匠精神。

然而归根结底，日本在半导体上游站稳脚跟，是得益于三大工业能力：材料，化工，高精制造。

半导体原材料，归根结底是众多工业产品的集合。它对精度要求高，同时又需要多个工业领域的完整合作。而日本所依赖的产业基础，是大量理工科人才积累与完善的学术体系。同时日本又有在二战后为美国担任“亚洲工厂”积累下的工业体系。其高精工业与特种材料工业的优势，时至如今都不是发展中国家可以比拟。

人才优势和工业优势，最终成为了日本半导体产业的最后一道安全锁，并且这两个优势的打开，让众多非半导体行业的日本企业，看到了通过化工与制造业进入这一领域的方案。比如著名的钢铁厂商新日铁，就在半导体业务中得到了新的发展空间。

最终我们看到，虽然半导体下游被打的节节败退，但上游却也始终没有停止发展脚步。日本的半导体之梦，最后兜兜转转又回到了这个民族最擅长的领域里。必须辨证看待，日本的半导体产业迁移，确实是在“失落三十年”里丧失了大量机会，但同时也稳固了产业地位。哪条路更好，可能还需要交给更久远的时间去判断。

至少对今天的韩国半导体来说，日本这种稳稳卡在幕后的模式，是真的很让人头疼。

进网之鱼

东北亚三国，围绕芯片构成了一个贸易三角。韩国是日本半导体原料最大的采购方之一，然后在本土一波操作，转手把芯片卖给中国，变成了中国最大的贸易进口国。

说白了，现在的模式就是日本卖原材料给韩国，韩国加工成芯片卖中国。这个贸易关系，让韩国成为亚洲四小龙里今天最昂扬的那一条。

2018年，韩国半导体出口额为1281.5亿美元，占比超过韩国出口总额五分之一。其中对中国出口额达到了857.8亿美元。换句话说，韩国出口的每7美元里，就有1美元是向中国卖芯片赚来的。半导体出口的连年增长，也给韩国带来了不少“隐患”。比如很多媒体注意到，去年韩国经济增长总额2.4%，其中1.4%都是半导体出口带来的。半导体增长的强劲，其实也透露出韩国在电器、汽车、造船等老牌支柱产业上的疲软。

“半导体立国”“三星共和国”等等对韩国目前经济模式的怀疑声不绝于耳。毕竟把鸡蛋都放在半导体这个篮子里，危险指数是不言而喻的。于是我们看到日本一旦发动，就直接钉到了韩国的七寸上。

如果从国际半导体贸易的角度看，我们会发现这个“日本半导体陷阱”，简直就是为韩国天造地设的。

事实上，目前世界上处在半导体刻录与加工这个中间产业周期里的，基本只有韩国、美国、中国大陆，以及中国台湾地区。其中，中国大陆的产业链更靠后，中间生产环节很弱，主要地缘定位是半导体进口方。而美国惹不起，中国台湾地区的产业链很短。所以这个“日本陷阱”，只有韩国能钻进去——至少今天如此。

当然必须正视的是，日本对韩国的半导体摩擦不可能全面升级。因为这些原材料虽然韩国没别的地方买，可日本也没什么别的地方卖。只是韩国以半导体立国的经济局势里，大量原料生命线掌握在日本已经暴露无疑。比如说，目前韩国有超过90%的光刻胶要从日本进口，这就造成日本可以只切断某个或者某几个材料供应，韩国就会在吃不消的同时，还必须依旧进口其他原材料。

由于东北亚三国的半导体贸易量巨大，不可能真正停摆。日本只能是不断施加压力，不可能发狠给韩国致命打击。这场争端还是更大概率停留在外交解决的范围内。但是如果从更长远的半导体产业链角度来看，这场纷争还是给中国留下了很多东西。

留给中国的产业启示

从中兴事件、华为实体名单，再联系到中美贸易摩擦的大背景，相信大部分人都已经有了这样一个共识：贸易战在今天就是科技战，而科技战的重中之重，就是提升芯片国产化程度。

从去年下半年开始，就不断有媒体报导中国正在加大半导体国产化的投资和产业扶持力度。今年可以看到各地方政府积极寻求半导体企业进驻，半导体企业减税降费等优惠条件也一波波出炉。

整体而言，中国半导体不能满足于高度依赖进口的现状，必须谋求产业升级，应该说已经稳定为国家战略。虽然目前希望谋求进入半导体产业中游的国家并不少，越南、印度等国也虎视眈眈，但是大部分分析师都相信，中国的全力出动会造成世界最大的半导体升级市场。

2018年，中国半导体进口金额为3120.6亿美元，在中国2018进口总额2万亿美元中占据了超过七分之一。这个产业升级带来的矩阵式反应可想而知。

但从日韩半导体的各自发展，直到这次半导体摩擦爆发，必须认清的是，中国不可能一下升级成谁也不靠的半导体全产业链国家。中国向上游走，缩减芯片进口量，也意味着中国必须加大半导体原材料的进口——换句话说，今天韩国走进的“日本陷阱”，或许也在未来某个时间点等待着中国。

客观来说，中国提升半导体国产化，就意味着把现在主要从韩国、美国进口的模式，切换成从日本、欧洲进口。这会带来一系列的影响，包括新的供应链风险。然而这一步不能不走，那么从日韩纷争的角度看，如何加强这场变革中的产业安全系数呢？

有这样几个方案或许是接下来半导体升维路上的必需品，同时也是中国科技企业新的机遇：

1. 想要提升供应链安全，最可靠的方式是产业相互制约。虽然半导体这关我们已经丧失了上游制约的机会，但是在未来AI主导的科技浪潮里，中国依旧有机会走到产业上游。在底层算法、开发框架、AI芯片、大规模计算系统等领域争夺上游优势。在日本，积极引入AI与半导体制造业的结合，已经被定义为国家战略。然而AI技术日本与中国的起跑点差距并不大，这个领域的底层突破和积极出口，或许可以成为新一轮科技革命中的“中国支点”。这样的技术机遇还有很多，核心思路就是用新的长板换过去的短板，用新的优势换旧的安全。

2. 设立贸易中转站，预留的产业缓冲地带。为了保障原材料供应的安全，未来中国可以效仿美国扶植韩国，积极扶植一带一路半导体产业生态。这次日韩半导体摩擦中，韩国就有声音提出通过南亚国家作为贸易中转站，避免日本的“移出白名单”造成严重影响。全球半导体产业生态构建，让更多国家加入这个今天的“寡头游戏”，是提升游戏安全度的方案之一。

3. 在上游供货商之间寻求供应多样化，从战略角度应对供应链安全问题，是接下来中国必须应对的问题。在全球贸易之中，中小型企业往往是追逐短期利益，忽视供应链安全的。那么就需要政府和产业组织、产业联盟进行引导，在将美国、欧洲、日本等地供应商之间实现供应多元化，确保贸易摩擦不带来极端影响。

当然，只要中国的产业链够长，市场够大，那么安全系数就会提升上来。但是半导体国产化的产业升级之路上，产业链由弱到强是必经趋势。这个趋势中，又势必牵扯到一系列国际利益调整。中国天然面对的外部压力较大，周期性挑战或许不可避免。

从日本和韩国的半导体故事中，很容易发现藏在硅晶管里的，是一场斗智斗勇的全球游戏。完整坚实的科技基础，准确的战略跳跃，在这场游戏中缺一不可。