研发基带芯片不容易_风闻

目前全球前六大手机芯片企业除了即将被苹果收购的Intel之外，分别有高通、联发科、紫光展锐这三大独立手机芯片企业，还有三星、华为拥有自己的手机芯片业务。高通、三星和华为海思无疑是当中技术最先进的，它们在5G芯片技术方面也居于第一阵营。

不过研发基带芯片并不容易，作为手机芯片企业当中技术最先进的高通，它早在1990年代就确立芯片作为核心业务，逐渐放弃通信设备等业务，最终在众多手机芯片企业当中脱颖而出，取得了如今全球最大手机芯片企业的地位。

作为后来者的华为海思、三星等研发手机芯片则花费了很长的时间才跟上高通的脚步。华为海思在2005年推出基带芯片，然而它直到2014年才推出第一款完美的手机芯片麒麟920，直到2016年才推出支持全网通的手机芯片麒麟960；三星早在2007年的时候开始为苹果设计手机处理器，开始进入手机芯片市场，然而它直到2016推出的Exynos8890芯片才制成基带成为手机SOC芯片，到2017年才推出支持全网通的手机芯片Exynos8895。

其他手机芯片企业联发科、紫光展锐和Intel在技术上一直都落后于上述三家手机芯片企业，而这三家当中实力最强的Intel虽然一直都试图在技术上追赶高通，但是在4G基带芯片、5G基带芯片技术上一直都落后于高通，尤其是在如今5G开始商用的阶段，Intel的5G基带芯片研发进度跟不上高通，导致苹果最终不得不选择与高通妥协，这也是导致Intel最终选择停止发展手机芯片业务的原因。

从华为海思和三星研发手机芯片的历程，可以看出研发手机芯片的难度极大，在基带芯片技术上追赶高通的脚步更是面临极大的困难；而从联发科、紫光展锐和Intel在基带芯片技术上一直落后于高通，更可以看出研发基带芯片并紧跟潮流，如果没有足够的技术研发实力更是难以追赶高通。