三星宣布133万亿韩元投资芯片制造_风闻

据了解，今年三星宣布的133万亿韩元投资，将用于增强自己在芯片设计（System LSI）、芯片制造（Foundry）业务上的竞争力。这些投资主要分为两大部分，其中73万亿韩元用于韩国本土研发，60万亿韩元用于生产基础设施。

　　三星表示，这笔巨额投资将带领三星不仅仅稳居全球内存半导体行业领头羊，也将在2030年左右成为全球逻辑芯片的领导者。截至2018年底，三星电子晶圆代工产线主要有4条，包括4条12英寸和1条8英寸产线。

　　整体来看，由于行业需求下滑，不论台积电还是三星，2019年的营收都在下滑。但是由于三星的攻势，在整体份额上台积电微微下滑，2018年底，台积电的市场份额为50.8%，如今为49.2%，近几年台积电基本维持在50%以上的份额。但是，目前三星和台积电之间的体量、产能差距依旧很大。

　　台积电严阵以待

　　三星和台积电的争夺还在继续，但是在7nm工艺上，台积电已经率先量产。接下来，台积电明年就要量产6nm、5nm，另外3nm已在规划之中。4月18日，在台积电召开第一季度财报会议中，台积电指出3nm技术已经进入全面开发的阶段。

　　按照三星此前的计划，三星于2018下半年投产7nm，同时5nm及以下的先进制程也在规划中。从最新制程量产的情况看，台积电还是领先于三星。

　　前述台积电内部人士告诉记者，在台积电的发展历史中，有两个重要的转折点，其一是12英寸0.13微米的工艺时期，台积电研发成功，由此甩开联电，更上一层楼。

　　其二个节点就是28nm工艺，一举超越了其他的同行。当时28nm HKMG制程，在技术上有gete-first和gate-last之争，一开始台积电也先研究gete-first，但是之后发现存在问题，于是转向了gate-last。当外界得知台积电的变化后，台积电一度遭到质疑和否定，但最终事实证明gate-last才是适合的方向。

　　而台积电本身也在拓展业务，集邦咨询（TrendForce）分析师陈彦尹告诉21世纪经济报道记者：“台积电在晶圆代工产业中产能最大，其产品线可以说几乎涵盖了大部分的产品，并没有局限于逻辑芯片，台积电未来也会持续深耕类似芯片，目前在南科新建的8英寸产能便是。”2018年12月，台积电总裁魏哲家首次透露在台南六厂旁新建一座8寸厂，以因应客户对特殊制程要求，这是继2003年上海松江8寸厂后，台积电新设8寸厂。

　　对于三星在晶圆代工上的竞争，他谈道：“自联电、格罗方德相继放弃先进制程市场后，台积电难以独食此一代工大饼，三星的存在对晶圆代工产业会是利大于弊，未来先进制程的大饼都会尽落于此双巨头。”

　　谈及三星争夺高通订单的情况，台积电内部人士也告诉记者，就算高通转移了一部分订单到三星，高通仍有大部分订单在台积电手中，影响并不大。台积电对自身技术实力、产能调节能力信心满满。

　　陈彦尹则认为：“先进制程的代工客户相对集中于智能手机、运算电脑上的高效能芯片，‘倘若’三星真取得高通订单，虽对台积电是一不小的打击。但也会容易驱使其他先进制程客户再次倾向台积电。”

　　事实上，不论是台积电还是三星，就地理位置而言，同在亚洲的技术俯冲带上，面对的地区市场小。如果说台积电、中国台湾地区是全球半导体的技术阀门，那么就亚洲来说，三星、韩国是半导体的另一扇门，交织在美国市场和中国市场之间。而三星和台积电的争夺战，也将影响新的半导体产业秩序。