联发科：首批搭载联发科5G SoC的5G终端最快2020年第一季度问世_风闻

近日，联发科技董事长蔡明介出席了上海世界移动通信大会（MWC）期间召开的2019 GTI国际产业峰会。在会上，蔡明介发表了题为《系统单芯片赋能 5G 生态体系》演讲，在演讲中，蔡明介回顾了从 1G 到 5G 移动通讯的演进，畅想了 5G 生态体系的发展趋势，并分享了联发科技最新的5G SoC系统单芯片信息。

蔡明介指出，2019年是5G关键的一年，也是5G从实验室走出来重要的一年，5G的革命将带来很重要的改变。IC芯片的制程工艺也随着无线移动通讯技术持续发展，从最初的75μm演进到了如今最先进的7nm，这意味着IC芯片将具备更高的性能、更低的功耗、更低的成本，联发科技最新的5G SoC系统单芯片采用的就是7nm制程工艺。

蔡明介表示，联发科技拥有领先的5G技术，打造的SoC系统单芯片支持5G生态体系。近期，联发科技将整合5G、AI与异构计算能力，推出业界首款高性能、低功耗5G SoC，支持从 2G到 5G 各代连接技术，峰值吞吐量达到 4.7Gbps 的下载速度。该款SoC系统单芯片将于2019年第三季度向战略客户送样，首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问世。

知名5G观察家项立刚今日在微博透露，联发科 Helio M70率先采用3GPP十二月正式协议版本通过了SA和NSA双模芯片实验室测试，在怀柔外场通过了IMT-2020（5G）推进组的验收，还携手爱立信和中国电信，在中国电信杭州5G试验网中，完成了基于现网环境、使用商用芯片的5G SA端到端数据呼叫。